在过去这几年里，中美芯片之争愈演愈烈。
老美的手段越来越强硬，且出招频率也越来越也快，而中企则始终保持着低调的态度，不发一言，埋头苦干，论格局，老美败得很彻底。在打压中企的过程中，老美的“狼子野心”彻底暴露，这也让其他国家和企业开始转变态度，也有了危机意识。一夜之间，摆脱对美芯的依赖，似乎成为了全世界的共同目标。
客观来说，老美花了3年，打压了个“寂寞”，目前的结果并非老美希望看到的。进入2023年后，拜登则车都坐不住了，给其团队下达了新指示，要尽快解决华为。毫无疑问，老美对华为等中企的芯片“卡脖”进展并不顺利。
但面对老美的多次挑衅和打压，中国也不会坐视不理。近日，据媒体透露，“中国芯”全新方案出炉，国家将会出手，对美打压进行全面反击。而方案的内容主要涉及两部分，其一，国家会加大对半导体企业的扶持，并且放宽补贴条件，激励更多的企业加入半导体行业，且让更多的企业能获得支持。其二，中国科技部将会进行战略重组，调整职能部门，加强官方和企业的合作，争取实现“1+1＞2”的效果，助力“中国芯”的腾飞。
有一说一，在过去这几年，国家对于半导体行业发展的重视程度，是有目共睹的。在国家的号召下，2020年涌入半导体行业的新企业，就多达数万家。而国家的补贴和扶持，也给了中芯国际、华为、上海微电子等提供了帮助。
事实上，除了国家有了新行动外，国资委也明确表态，2023年将会继续加大半导体投资。而华为作为中国科技的中流砥柱，也有很鲜明的态度，始终坚持科技研发。任正非近期透露重要信息，2022年华为的科研投资高达238亿美元，值得一提的是，华为对科研的投入将会持续加大，没有上限。
在此消息爆出后，有外媒感叹，拜登捅了“马蜂窝”。不可否认，老美还是低估了中企的决心。老美之所以会利用芯片打压华为，就是因为没有得到想要的东西。都知道，华为在5G领域优势明显，牢牢掌握着超过3000个5G核心专利技术，本以为用芯片“卡脖”可以逼迫华为就范，乖乖交出核心技术，但没想到，华为非常硬气，没有丝毫认输或妥协，老美为了挽尊，只能硬着头皮继续干。
但事实证明，老美对中企的芯片打压，不仅没有阻止华为的崛起，反而起到了反作用。刺激华为的同时，还激励了更多中企的反扑。被美一盆冷水浇醒后，越来越多的中国企业开始重视科研，且将“去美化”提升日程。失去中国的信任后，美企在中国市场的发展也遇到了阻碍，芯片卖不动、手机卖不动、汽车卖不动，中国消费者已经开始拒绝了。很显然，老美对中企无理的打压，引起了公愤。
值得一提的是，美官方也点名“批评”了拜登打压“中国芯”的决定，认为此举会推动中国芯片产业的发展，反而让美芯产业损失惨重。这就是事实，但现在想明白，是不是太晚了点？对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！
