我国产芯片成熟制程已然崛起，自给率高，价格合理，2027市场份额可达40%。我国国产芯片在成熟制程领域确实取得了显著进展，具体分析如下：
取得的成绩
- 自给率提升：我国半导体自给率已达30%左右，且预计2027年成熟制程芯片产能将由31%提升至47%，这主要得益于成熟制程芯片的发展。
- 企业竞争力增强：中芯国际从全球第五上升到了第三的位置，华虹半导体在功率器件领域表现突出，粤芯半导体专注于成熟制程芯片的研发和生产，已建成月产能4万片的12英寸晶圆生产线。
- 成本优势明显：中国晶圆代工厂具有相对较低的劳动力成本，更完整的产业链配套、更贴近客户的本地化服务以及政府的政策扶持，在价格竞争中更具韧性。
- 技术不断突破：中国大陆晶圆代工厂已经能够提供较为成熟的28nm制程工艺，并在良率和性能方面不断提升。
存在的挑战
- 自给率仍有提升空间：整体自给率仅30%左右，像2023年汽车芯片对外依存度高达95%，计算和控制类芯片自给率不足1%，功率和存储芯片自给率仅为8%。
- 与先进水平仍有差距：中国最先进量产工艺为中芯国际的7纳米，而台积电、三星已量产3纳米，美国间接掌控2纳米研发。
- 关键设备和材料依赖进口：光刻机、刻蚀机等关键设备国产化率不足20%，光刻胶、硅片等高端材料90%依赖进口。
- 高端人才缺口较大：中国半导体工程师数量约50万，仅为美国的1/3，且高端人才多流向设计领域。
