一、前言

早在之前的时候，AMD发布了基于RDNA 3架构的Radeon RX 7000系列显卡，最早推出的型号是旗舰型号Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT，随后又发布了定位于1080P分辨率的AMD Radeon RX 7600。不过，按照这几款显卡的定位来说，Radeon RX 7900 XTX、Radeon RX 7900 XT和Radeon RX 7600之间存在着非常巨大的性能跨度，所以就急需要一些中间型号来填补空白。按照以往的惯例猜测，接下来应该推出的是Radeon RX 7800系列显卡，谁知，AMD这次却不走寻常路，推出了一款定位略弱于Radeon RX 7900 XT的显卡——Radeon RX 7900 GRE。今天，大家就随着三哥的脚步，一起来看看这张显卡的首发评测吧，当然，为了让大家有更直观的感受，这里加入了RTX 4070作为对比。

二、开箱介绍

三哥这次拿到的是公版的Radeon RX 7900 GRE，其外观造型和之前的Radeon RX 7900 XT比较接近，同样是全铝合金外壳设计，拿在手里很有分量，也很有质感。显卡虽然采用三风扇设计，但长度控制得较好，总长为28CM，喜欢打造小钢炮的玩家有福了。

显卡采用鳍片贯穿式设计，热风可从肩部和底部直接吹出。

Radeon RX 7900 GRE并没有跟风采用12VHPWR接口，而是采用了双8pin接口，这个设计不挑电源。

特写一张，全铝合金材质的外壳质感真的很棒，有棱有角的外观也很有工业气息。

视频接口采用了1个HDMI 2.1+2个DP 2.1+1个USB TYPE C的配置。

背板也是全金属材质，这种亚光黑的配色看起来也非常沉稳低调。

三、性能测试

测试平台配置如下：

此次参与测试的两张显卡——AMD RADEON RX 7900 GRE和RTX 4070的GPU-Z规格对比。

图形理论性能测试采用3Dmark软件。

直接上汇总图吧，可以看出，在该测试中，AMD RADEON RX 7900 GRE显卡在代表常规DX性能的3Dmark FireStrike Ultra和3DmarkTime Spy Extreme中取得了较大领先，但在代表光追性能的3Dmark Port Royal中略有落后。

游戏性能测试，先看常规的光栅游戏性能对比，在2560X1440分辨率下，AMD RADEON RX 7900 GRE显卡相较RTX 4070取得了10胜2负的成绩，而且在大多数游戏中，领先幅度都比较大。

在3840X2160分辨率下，AMD RADEON RX 7900 GRE依然取得了10胜2负的成绩。

接着看光追游戏性能对比测试，在1920X1080分辨率下，AMD RADEON RX 7900 GRE相较RTX 4070，战绩为2胜4负。

但到了2560X1440分辨率下，AMD RADEON RX 7900 GRE相较RTX 4070，战绩变为4胜2负。

以往光追游戏都是A卡的弱势项目，不过到了RDNA 3这一代显卡，A卡的光追性能相较以往的显卡进步还是比较大的。

FSR 2性能测试。

在前面的测试中，有部分游戏开启光追后，帧率已经不足60帧了，那么有什么办法可以免费提高帧率呢？

办法自然就是FSR 2技术了，目前支持FSR 2的游戏有很多，这里以《赛博朋克2077》为例，给大家演示一下如何开启FSR 2技术。

FSR 2技术的开启其实非常简单，找到相应的设置后，发现它共有品质、平衡、表现及极致性能四个档位，大家可以根据自己的硬件配置情况进行选择。

画质方面，开启FSR 2后的画质，和原生开启光追的画质差距也非常小，反正本人用肉眼很难区分出来。

性能方面，开启FSR 2后性能有大幅度提升，之前在2560X1440分辨率下开光追无法畅玩的《赛博朋克2077》，在开启FSR 2平衡档位后，轻松达到了60帧的水平。

功耗方面，无论待机功耗还是烤机功耗，AMD RADEON RX 7900 GRE都要比RTX 4070高一些。

对于AMD RADEON RX 7900 GRE显卡的电源需求，个人觉得足额750W的电源就足够了，当然这次测试采用的长城 X8 850W电源更是毫无压力。

烤机温度方面，采用FurMark进行烤机测试（室温26.9℃），烤机5分钟后，显卡核心最高温度为73℃，考虑到现在是酷暑的盛夏，能有这样的温度也实属难得了。

四、装机展示

此次测试，围绕AMD RADEON RX 7900 GRE组建了专门的测试平台，下面顺便分享下此次所用的配件及装机效果。

CPU方面，采用了盒装AMD 锐龙5 7600。

附件一览，提供了说明书、质保卡和一个铝制下压式散热器。

CPU本体正面。

CPU本体背面。

内存方面，选用了新乐士 狂刃战士 RGB DDR5 6000 16GB×2，初听这个品牌，还以为是个小作坊牌子呢，结果一查资料得知，这是一个新晋的DDR5电竞内存品牌，旗下产品的价格非常实惠，三哥抱着尝鲜的态度试了试，发现该内存的做工十分扎实，选用的颗粒也都比较正规，就拿我手头的这对狂刃战士来说，用的是海力士A-DIE颗粒，性能指标完全不输市面上的主流产品。

内存外包装以黑色为主，正面印着内存工作时的效果图，看起来酷炫大气，充满科技感。

内部采用防静电塑封盒子包装，兼顾了实用性和保护性。

内存采用CNC工艺的散热马甲，配合内部的特殊散热硅胶，保障了内存工作时的稳定性。

内存黑色的外观看上去沉稳大气，配合顶部的白色导光条，给人一种对比分明、简约大气的感觉。

内存背面的造型和正面基本一样，但多了一张贴纸。

贴纸特写，可以看出，内存单条为16GB规格，工作电压为1.25V，该内存支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技术。

内存SPD共预设了4组频率，其中第1组为JEDEC 4800MHz（CL 40-40-40-77），第2组为JEDEC 4800MHz（CL 42-40-40-77），第3组为EXPO 6000MHz（CL 38-44-44-90），第4组为6000MHz（CL 38-44-44-90），这里由于使用的是A平台，所以我们开启的是第3组的EXPO频率。

内存支持RGB灯效，并且通过了多家主板的RGB软件认证。

内存除了采用原厂A-DIE颗粒外，做工也非常不错，无论是金手指的做工还是PCB的边角处理，都非常规范整洁。

SSD选用了金士顿 KC3000 1TB，该盘性能高超，持续读速超过了7000MB/s，配合其400出头的价格，在高端SSD中性价比还是很不错的。

SSD为盒装版本，下面为其包装正面一览。

背面一览。

附件比较贴心的提供了说明书、螺丝刀和固定螺丝。

SSD采用主流的群联PS5018-E18+176层 3D TLC方案，性能也属于第一梯队。其正面所采用的石墨烯铝质散热片，能够起到辅助散热的作用。

接口为常规的M.2。

背面是SSD的标签，上面印有一些产品的信息。

散热器采用了九州风神AK500 数显版，它采用牛皮纸盒外包装，外面套了一层白色套纸，看上去很有简约之美。

参数规格一览。

散热器采用黑色风扇+黑色本体的设计，整体走得是沉稳低调路线。

散热器的最大特点就是顶盖部分加入了智能数显功能，可实时显示CPU的一些信息（如温度和使用率等）；另外，顶盖两侧也支持ARGB灯效，玩法比较高级。

从侧面可以看出，散热器采用重心后倾式设计，这样可以最大化的避开高马甲内存，提高了内存兼容性。

另外，散热器的侧面鳍片采用了扣fin+折fin工艺处理，整体工艺比较精湛，可大大避免鳍片变形。

矩阵式鳍片组设计也是九州许多风冷散热器的一大特点，这样的设计，不仅设计感十足，而且还能提高散热效能。

底座的做工也比较精湛，纯铜材质配合表面的镀镍处理，质感非常不错。

散热器标配了1把120MM的PWM风扇，该风扇采用真·FDB轴承设计，配合扇框的包胶处理，大大降低了噪音。

硅脂采用了九州风神DM9，该硅脂热阻低、无腐蚀性和导电性，加之涂抹方便，非常适合各类用户使用。

硅脂外包装正面一览。

硅脂外包装背面一览。

硅脂附件一览，共提供了一管硅脂、一个硅脂刮和一个清洁包。

硅脂净含量为1.5g，针筒式包装使用起来也非常方便。

电源采用了长城 X8 850W 白色版，该电源采用白色外观设计，通过了80PLUS金牌认证，支持全电压输入，采用LCM防漏电检测，安全性和稳定性有所保障。

电源外包装以白色为底色，中间大大的“X"字和”8“字图案点明了其型号，看起来很有设计感。

电源提供的附件和线材非常丰富。

电源通过一个转接板来实现对12VHPWR接口的支持。

电源本体采用全白色外观设计，颜值很高；其内部搭载一枚12CM台系温控风扇，静音效果出众。

电源采用全模组设计，模组接口也能够满足中高端平台的需求。

铭牌表一览，可以看出电源通过了80PLUS金牌认证，12V输出达到了849.6W，占比也非常高。

电源采用蜂窝状散热孔设计，并配备了独立的AC开关。

电源本体和模组线合体，其白色外观颜值很高，走线也更加方便美观。

机箱采用了安钛克P20C ARGB，该机箱空间宽敞，布局合理，对长显卡和大型水冷散热器的支持度较高，加之支持ARGB灯效，非常适合喜欢折腾的高端玩家。

机箱外包装采用牛皮纸盒材质，走得是简约环保路线。

机箱的参数规格表。

机箱前脸采用金属格栅设计，左侧板为钢化玻璃材质，外观以黑色为主，给人一种硬朗沉稳的感觉。

机箱顶部采用孔网式设计，并配有磁吸式防尘网，这里可支持1个360冷排或3把120风扇的安装。

机箱的I/O接口也比较丰富，配有开机键、LED灯控按钮、电源指示灯、磁盘指示灯、USB3.0接口、音频接口及USB 3.2 Gen2 Type C接口。

其中LED灯控按钮可对机箱的灯效进行控制，连接主板后，还能通过主板的灯控软件实现灯光同步。

底部也配有防尘网，并配备了减震防滑脚垫。

下面开始装机，先将配件全部装入机箱，可以看出安钛克P20C ARGB机箱的空间还是比较宽敞的，装完后机箱右侧区域的空间还有所剩余。

机箱预留了充足的背线空间，配合魔术贴能够较为方便的进行理线。

盖上侧板，看看整体效果。

这个角度效果也不错。

机箱支持ARGB灯效，顺便展示一波。

散热器顶盖支持智能数显和ARGB灯效，效果也很不错。

内存灯效特写。

用主板灯控软件调为白色也不错。

五、总结

从测试结果来看，Radeon RX 7900 GRE继承了RDNA 3架构的众多特点，在常规的光栅游戏性能测试中，其表现还是非常给力的，尤其在和RTX 4070的对比测试中，取得了10胜2负的战绩，其中在《尘埃5》、《刺客信条：奥德赛》、《无主之地3》、《孤岛惊魂6》等游戏中更是取得了超过15%的领先幅度（4K分辨率）；而在光追性能方面，Radeon RX 7900 GRE表现也非常出色，和RTX 4070打得有来有往，互有胜负。个人认为，Radeon RX 7900 GRE的发布，补充了继Radeon RX 7900 XTX、Radeon RX 7900 XT之后的产品线，给游戏玩家又提供了一个高端选择，结合其官方定价（649美元），个人认为其性价比还是很高的。

以上就分享到这里了，希望对大家选购显卡及配机有所帮助，谢谢欣赏！