【sk海力士】新闻资讯

SK海力士将在CES2025上展出16层HBM3E样品

上证报中国证券网讯1月3日,SK海力士表示,公司将参加于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行的消费电子展(CES2025),并展出16层HBM3E样品。据悉,16层HBM3E使用先进的MR-MUF工艺,实现业界最高的16层堆叠,能够更好地...

SK海力士宣布将于CES展示16层HBM3E

SK海力士宣布将参加CES2025,并将展出16层堆叠HBM3E样品。SK海力士CEO郭鲁正表示,SK海力士将于今年下半年开始量产第六代HBM(HBM4)。本文源自:同花顺财经

SK 海力士子公司被曝裁员:赔偿一年工资,子女学费全包

IT之家12月31日消息,综合韩媒ETNews、首尔经济等报道,业内人士爆料称SK海力士旗下晶圆代工子公司—SK海力士系统IC开始对员工重组。爆料称,SK海力士系统IC已收到以生产工人为主的国外员工和以上班族为主的韩国员工“自愿退休...

<em>SK海力士</em>系统IC开始进行员工重组

SK海力士系统IC开始进行员工重组

SK海力士系统IC开始进行员工重组,这一消息近日在网上引发关注。据了解,此次重组是由于同行业低价竞争和市场状况长期放缓导致的经营困境。据爆料,SK海力士系统IC已收到部分员工的自愿退休申请。这些员工包括以生产工人为主的...

<em>SK海力士</em>,再超三星?

SK海力士,再超三星?

于NAND方面,甚至在包括NAND和DRAM在内的存储方面,SK海力士过去多年,无论是在技术还是市场份额一直以来都落后于韩国竞争对手三星。但据韩媒Businesskorea10月底的报道,得益于在HBM上的成功,SK海力士半导体业务部门的年度...

SK海力士旗下无锡公司增资至6.3亿美元

天眼查App显示,近日,SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司发生工商变更,注册资本由3.85亿美元增至约6.3亿美元,增幅64%。SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司成立于2018年8月,法定代表人为李相和,经营范围含生产、销售...

SK海力士,又搭上了博通

SK海力士,英伟达与博通两手抓。据TheElec获悉,韩国内存芯片巨头SK海力士已赢得向博通供应高带宽内存(HBM)的大订单。这家美国芯片巨头将从SK海力士采购内存芯片,以安装在一家大型科技公司的人工智能计算芯片上。SK海力士...

SK海力士获美国4.58亿美元芯片补贴

当地时间12月19日,美国商务部确认针对韩国芯片制造商SK海力士的《芯片与科学法案》激励措施,将向其提供4.58亿美元的直接补贴。据介绍,这笔资金旨在支持SK海力士在印第安纳州新建人工智能芯片先进封装生产基地。作为英伟达的...

<em>SK海力士</em>计划对外提供先进封装代工服务

SK海力士计划对外提供先进封装代工服务

12月17日消息,据韩国媒体ETnews 报道,存储芯片大厂SK 海力士正考虑进军先进封装市场,对外提供先进封代工服务。报道称,SK 海力士通过堆叠多个 DRAM 然后封装成 HBM,并在将HBM出售给英伟达等AI芯片大厂的生意中获得了巨大...

<em>SK</em> <em>海力士</em>宣布量产 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存

SK 海力士宣布量产 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存

IT之家11月21日消息,SK海力士刚刚宣布开始量产全球最高的321层1Tb(太比特,与TB太字节不同)TLC(TripleLevelCell)4DNAND闪存。据介绍,此321层产品与上一代相比数据传输速度和读取性能分别提高了12%和13%,并且数据读取...

SK海力士开始量产321层NAND闪存

11月21日,SK海力士宣布,开始量产全球最高的321层1Tb(太比特,Terabit)TLC(TripleLevelCell)4DNAND闪存。SK海力士表示,计划从明年上半年起向客户提供321层产品。

消息称特斯拉已向SK海力士、三星表达HBM4采购意向

据外媒报道,继英伟达、谷歌、Meta、微软等科技巨头之后,特斯拉也向SK海力士和三星提交了HBM4采购意向。行业消息人士称,特斯拉已要求这两大公司提供通用HBM4芯片,预计将在对两家公司的样品进行测试后选择其中一家作为其HBM4...

特斯拉据悉要求三星和SK海力士提供HBM4芯片样品

11月20日消息,半导体行业消息人士透露,三星电子和SK海力士正在各自为特斯拉公司开发第六代高带宽内存(HBM4)芯片原型。行业消息人士称,特斯拉已要求这两家公司提供通用的HBM4芯片,预计将在对两家公司的样品进行测试后选择...

特斯拉据悉向SK海力士或三星采购HBM4芯片

半导体行业消息人士称,SK海力士和三星电子近期正在为特斯拉研发HBM4芯片样品,特斯拉将在测试样品后选择其中一家供应商。相较微软、谷歌、Meta等主要采购的定制化芯片,特斯拉将采购通用HBM4,用于强化其超级计算机Dojo性能。...

海力士(SK hynix)嘉硕通 4代笔记本内存条90元抢购!

这款海力士(SKhynix)嘉硕通4代DDR4笔记本电脑内存条适用于联想、华硕、戴尔、惠普、神舟等品牌。8GB容量,2400频率,性能稳定可靠。内存条采用了高品质芯片和元件,具有出色的兼容性和稳定性,可以大幅提升你的笔记本电脑的...

风向变了?三星、<em>SK海力士</em>正式表态,外媒:开始明抢了

风向变了?三星、SK海力士正式表态,外媒:开始明抢了

三星、SK海力士正式表态,外媒:开始明抢了 众所周知,这几年来,随着我国华为等科技企业的快速崛起和发展,让老美也开始警惕起来;为了维护自己的科技霸主地位,老美不仅多次修改芯片规则,对华为等中企进行打压,而且还通过...

消息称SK海力士考虑引进ASML High NA EUV设备

SK海力士技术长Seon-yongCha表示,正考虑引进ASML造价4亿美元的HighNAEUV光刻设备,生产下一代存储芯片。本文源自:财联社财经 消息称SK海力士考虑引进ASML High NA EUV设备 来源:金融界 发表时间:2024/11/15 12:49:43

SK海力士新一代CXL芯片或将由台积电代工

SK海力士近期与ASICLAND签订311亿韩元(约2256万美元)规模的CXL(ComputeExpressLink)高速互联存储器控制器设计合约,期限至2026年6月30日。ASICLAND致力于协助客户使用适合台积电代工制程的半导体IP进行设计,并支持最终...

报道称SK海力士计划缩减DDR4生产比重

据报道,SK海力士计划逐步降低DDR4的生产比重。今年第3季度SK海力士DDR4的生产比重已从第2季度的40%降至30%,第4季度更计划进一步降至20%,并将把有限产能转向人工智能用存储器及先进DRAM产品。本文源自:同花顺财经

英伟达要求<em>SK海力士</em>提前供应HBM4 大内存成关键

英伟达要求SK海力士提前供应HBM4 大内存成关键

英伟达CEO黄仁勋要求SK海力士提前供应下一代高带宽内存芯片HBM4,这让人们再次关注到人工智能技术所需的大容量、节能的GPU。目前,英伟达在全球人工智能芯片市场占据了80%以上的份额。同时,三星电子和美光科技等对手也在竞相...

SK海力士:黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货!

SK海力士董事长崔泰源(CheyTae-won)周一表示,英伟达CEO黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月。他在首尔举行的集团AI峰会上表示,SK海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。SK海力士去年10...

英伟达要求<em>SK海力士</em>提前6个月供应HBM4

英伟达要求SK海力士提前6个月供应HBM4

11月4日消息,据路透社报导,韩国SK集团会长崔泰源在SK AI Summit 2024发表主题演讲时表示,SK海力士计划2025下半年推出首批12层堆叠的HBM4产品,16层堆叠的HBM4将会在2026年推出。崔泰源还透露,英伟达CEO黄仁勋要求SK海力士...

黄仁勋希望<em>SK海力士</em>更早供应HBM4 较原计划提前6个月

黄仁勋希望SK海力士更早供应HBM4 较原计划提前6个月

[TechWeb]11月4日消息,据外媒报道,OpenAI、xAI等厂商大力采购英伟达的芯片,不只是推升了对英伟达芯片的需求,也推升了英伟达相关供应商的需求,对SK海力士高带宽存储器的需求就有提升。而从外媒最新的报道来看,为OpenAI等...

SK海力士展出16层HBM3E芯片

11月4日,SK海力士展出了全球首款48GB16层HBM3E产品。SK海力士CEO郭鲁正(KwakNoh-Jung)表示,16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起,但SK海力士已提前开发48GB16层HBM3E,并计划2025年初向客户提供样品。

韩国Kospi指数上涨1.4%SK海力士领涨

韩国首尔Kospi指数上涨1.4%,至2,578.99点。SK海力士对该指数涨幅贡献最大,达到5.2%。VisaangEducationInc.涨幅最大,达到13.0%。盘中840支股票中有519支上涨,263支下跌;18个板块中有16个上涨,电气和电子设备股领涨。

英伟达要求 <em>SK</em> <em>海力士</em>提前 6 个月供应 HBM4 芯片

英伟达要求 SK 海力士提前 6 个月供应 HBM4 芯片

IT之家11月4日消息,据路透社今日报道,韩国SK集团会长崔泰源表示,英伟达CEO黄仁勋要求SK海力士提前六个月供应被称为HBM4的下一代高带宽内存芯片。SK海力士计划在 2025年下半年 推出采用12层DRAM堆叠的首批HBM4产品,而16层堆...

三星 VS <em>SK海力士</em>:朝鲜半岛的另一场硬仗

三星 VS SK海力士:朝鲜半岛的另一场硬仗

韩国交易所27日发布的数据显示,三星电子和SK海力士的市值份额差距缩至近13年来的最小水平。具体来看,以10月25日为准,三星电子普通股市值为333.71万亿韩元(约合人民币1.7万亿元),占韩国综指(KOSPI)整体市值的15.85%,降...