金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“使用引线键合进行嵌入式EMF屏蔽保护的半导体封装”的专利，公开号CN119153444A，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本公开的实施例涉及...
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“包括连接在一起的帽和支撑基板的光学封装”的专利，公开号CN119153425A，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本公开涉及包括连接在一起...
金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体股份有限公司取得一项名为“用于节省微控制器功率的方法和设备”的专利，授权公告号CN113672072B，申请日期为2021年5月。本文源自：金融界
金融界2024年12月14日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体股份有限公司取得一项名为“具有改善放电的电荷泵电路和对应的放电方法”的专利，授权公告号CN111211682B，申请日期为2019年11月。本文源自：金融界
12月12日消息，意法半导体近日宣布，正式推出首个集成定制神经处理单元（NPU）的新的微控制器STM32N6系列，可以实现 600 GOPS 的人工智能（AI）算力。这也是意法半导体首款基于Arm Cortex-M55内核的MCU。集成600 GOPS NPU内核 ...
12月13日，量子计算初创公司Quobly宣布与意法半导体开展合作，为电子应用领域的客户提供服务，以大规模生产量子处理器单元（QPU）。此次合作将利用意法半导体的28纳米FD-SOI商用半导体批量制造工艺。根据Quobly和意法半导体的...
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“用于半导体封装的纳米线的系统、装置以及方法”的专利，公开号CN119108356A，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本文提供了用于半导体...
12月11日，意法半导体（STM）瑞士当地时间10日正式推出其首个内置NPU的STM32微控制器系列STM32N6。STM32N6系列MCU已于2023年10月起向特定用户提供，如今这批产品已准备好大规模供应。STM32N6系列MCU基于16nmFinFET工艺，搭载了...
IT之家12月11日消息，意法半导体STMicroelectronics瑞士当地时间10日宣布正式推出其首个内置NPU的STM32微控制器系列STM32N6。STM32N6系列MCU已于2023年10月起向特定用户提供，如今这批产品已准备好大规模供应。IT之家获悉，STM...
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“防老化延迟电路”的专利，公开号CN119093913A，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本公开涉及防老化延迟电路。本文公开了一种检测器...
意法半导体宣布与华虹合作，将在深圳共同生产40纳米微控制器芯片。这一举动直接打破了美国试图孤立中国半导体产业的如意算盘。欧洲最大半导体制造商之一选择与中国合作，背后的逻辑很简单：中国电动汽车市场潜力巨大。意法...
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体公司申请一项名为“高密度电阻性随机存取存储器（RRAM）”的专利，公开号CN119072134A，申请日期为2015年12月。专利摘要显示，本公开涉及高密度电阻性随机存取...
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“电子设备”的专利，公开号CN119072135A，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本公开涉及电子设备。一种设备包括相变存储器单元。该存储器...
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“用于半导体封装的背对背管芯的系统、装置和方法”的专利，公开号CN119069427A，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，提供了用于半导体封装...
12月5日，雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培与意法半导体宣布了下一步战略合作行动，雷诺集团与意法半导体签署了一份从2026年开始为安培长期供应碳化硅（SiC）功率模块的供货协议，该协议是雷诺集团与意法半导体为安培超...
投资者：新华社北京11月9日电签署命令，发布《军队装备保障...三安光电董秘：湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法首期产线已于11月完成点亮。以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体（格勒诺布尔2）公司、意法半导体(鲁塞)公司取得一项名为“电子图像处理设备”的专利，授权公告号CN111723638B，申请日期为2020年3月。本文源自：金融界
快科技11月22日消息，欧洲芯片制造商意法半导体（ST）日前宣布，将与中国第二大晶圆代工厂华虹宏力合作，计划2025年底在中国本土生产40nm MCU。据媒体报道，华虹宏力的相关人员对此消息予以确认，表示“情况属实”。意法半导体...
金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体法国公司取得一项名为“用于确定两个信号之间相移的方法和装置”的专利，授权公告号CN114337861B，申请日期为2021年10月。本文源自：金融界
金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际有限公司取得一项名为“使用原始振荡器和锁频环来加速锁频环的锁定时间”的专利，授权公告号CN110289855B，申请日期为2019年2月。本文源自：金融界
消息面上，欧洲芯片大厂意法半导体在法国巴黎于当地时间周三举办投资者日活动，宣布将与华虹半导体合作，计划到2025年底，实现在华虹无锡工厂生产40nm制程的MCU芯片，以支持其中长期的营收目标的实现。据交银国际近期发布的...
消息方面，11月21日，欧洲芯片大厂意法半导体(STM.US)于当地时间周三在法国巴黎举办投资者日活动，宣布了将与中国第二大晶圆代工厂合作，在中国生产40nm节点的微控制器(MCU)，以支持其中长期的营收目标的实现。
NO.3意法半导体CEO：中国市场非常重要，与华虹公司开展合作 北京时间11月21日，意法半导体(STM.N)在投资者活动现场宣布，公司正和中国晶圆代工厂华虹公司开展合作。意法半导体CEOJean-MarcChery表示，如果公司失去中国市场份额...
11月21日，有市场消息称，意法半导体（ST）宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。南财快讯记者向华虹公司（688347.SH/01347.HK）求证上述合作信息的真实性，...
北京时间11月21日，意法半导体(STM.N)在投资者活动现场宣布，公司正和中国晶圆代工厂华虹公司(688347.SH)开展合作。意法半导体CEOJean-MarcChery表示，如果公司失去中国市场份额，将会在激烈市场竞争中削弱竞争力。意法半导体...
【意法半导体CEO：我们正把在中国学到的带回西方，传教士时代已结束】当地时间11月20日，欧洲最大半导体制造商之一的意法半导体（ST）宣布与中国芯片代工厂商华虹（Hua Hong）合作，计划于2025年年底前在深圳实现40纳米节点的...
IT之家11月21日消息，意法半导体本周三在法国巴黎举行的投资者活动上表示该公司正同华虹半导体合作，计划到2025年末实现在深圳工厂生产40nm制程的MCU（微控制器）芯片。华虹半导体是中国大陆第二大晶圆代工企业，在分析机构...
[文/观察者网熊超然]当地时间11月20日，欧洲最大半导体制造商之一的意法半导体（ST）宣布与中国芯片代工厂商华虹（HuaHong）合作，计划于2025年年底前在深圳实现40纳米节点的微控制器芯片制造。意法半导体首席执行官让-马克·...
e公司讯，近日，欣旺达动力汽车电子事业部（简称：欣捷安）与意法半导体签署了谅解备忘录（MoU）。双方将基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的生产工艺，面向全球特别是中国和欧洲汽车市场，在汽车电动化、智能化方案...
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体（格勒诺布尔2）公司、意法半导体(鲁塞)公司取得一项名为“用于处理掩蔽数据的处理器和方法”的专利，授权公告号CN112650471B，申请日期为2020年10月。...
11月1日，意法半导体公布2024年第三季度财报：净营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%；毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%；营业利润3.81亿美元，同比下降69.3%，营业利润率为11.7%，上年同期为28.0%；净利润为3.51亿美元，每...
意法半导体(STMicroelectronicsNV)周四(31日)公布2023会计年度第三季财报，该季获利优于分析师预期、营收符合预期。展望未来，由于工业客户需求疲软，该公司今年第三度下调全年营收预测至先前指引区间下缘，同时还预估到2025年...
金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体股份有限公司取得一项名为“半导体器件”的专利，授权公告号CN221885092U，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本公开的实施例涉及具有密封层的半导体封装或...
金融界2024年10月26日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体(R&D)有限公司取得一项名为“激光二极管电流驱动装置”的专利，授权公告号CN110635351B，申请日期为2019年6月。本文源自：金融界
IT之家10月10日消息，意法半导体与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司宣布，双方达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。意法半导体将推出内置高通科技的 Wi-Fi/蓝牙/Thread多协议...
10月10日，意法半导体（简称ST）与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司宣布，双发达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。意法半导体将推出内置高通科技的Wi-Fi/蓝牙/Thread多协议SoC...
每经AI快讯，意法半导体中国官微7月4日消息，阳光电源旗下的高新技术企业阳光慧碳与半导体公司意法半导体（简称ST）签署了一项广泛的合作协议，共同推动全球范围内ST及其供应链的减碳行动。双方将探索多种潜在的合作方式，包括...
IT之家5月31日消息，意法半导体今日宣布将在意大利卡塔尼亚建设世界首个全流程垂直集成的碳化硅（SiC）工厂。在该园区中，意法半导体将整合碳化硅产业链从衬底开发到外延生长、前端晶圆制造，乃至后端封测在内的全部研发生产...