联发科天玑9400+芯片即将发布,性能再创新高
近日有消息透露,联发科即将在四月份推出其性能最为强劲的手机芯片—天玑9400+。这款芯片将首先应用于vivoX200S等机型中。据悉,天玑9400+延续了天玑9400的架构设计,但在核心配置上进行了显著升级。其CPU部分由一颗Cortex-X...
【联发科】新闻资讯
近日有消息透露,联发科即将在四月份推出其性能最为强劲的手机芯片—天玑9400+。这款芯片将首先应用于vivoX200S等机型中。据悉,天玑9400+延续了天玑9400的架构设计,但在核心配置上进行了显著升级。其CPU部分由一颗Cortex-X...
REDMI K80 Ultra将搭载联发科天玑9400+处理器,配备一块6.8英寸的OLED屏幕,屏幕分辨率为1.5K,支持LTPS技术。而且,新机续航将会全面升级,它将内置7400mAh-7500mAh的超大电池,支持百瓦有线快速充电。系统方面,它将运行...
真我Neo7 SE核心参数被确认,你要的都有了。新机将搭载联发科的天玑8400-Max处理器,性能跑分超过188万分,配备一块6000nit的护眼电竞直屏,内置7000mAh泰坦电池。而且,它还支持IP69+IP68+IP66防水技术。
用联发科的处理器做高端机型,这在三五年前是想都不敢想的事,但是在现在有的品牌甚至是拿联发科的处理器做当家主力旗舰,某种程度上是完全与高通顶级处理器机型平起平坐的。于是市场上每年都会出现两大阵营的当家旗舰,一部分...
联发科创新基地(MediaTekResearch)于2月19日发布了两款支持繁体中文的轻量级多模态模型,分别是适用于手机的Llama-Breeze2-3B模型和适用于轻薄笔记本电脑的Llama-Breeze2-8B模型。这些模型基于MetaLlama3.2语言模型构建,...
近日,芯片巨头联发科在2月10日传来重磅消息,其举办了2024年第四季度及全年业绩说明会,展示出令人惊叹的成绩,不仅达到预期,更是实现了超越,宛如一颗璀璨的科技之星在行业天空中闪耀光芒。随着人工智能(AI)需求的日益...
这款手机将搭载联发科天玑9400移动平台,并配备一块6.3英寸的极致小尺寸OLED屏幕,支持LTPO技术。相机方面,该机后置三摄相机模组,镜头排列类似即将发布的OPPOFindN5折叠屏手机,其中包含一颗支持3.5X光学变焦的超薄潜望式...
据了解,这款新机将搭载联发科的天玑7020处理器,并有望在今年上半年正式发布。联发科天玑7020处理器采用台积电6nm制程工艺,配备了高性能的ArmCortex-A78和Cortex-A55CPU核心,以及IMGBXM-8-256GPU。此外,该处理器还集成了...
2025年,高通和联发科这两大SoC芯片巨头的比拼,仍处于白热化阶段。近日,数码博主@数码闲聊站爆料称,小米即将推出的Civi 5 Pro将搭载多项顶级配置,包括1.5K全等深四微曲屏幕、高通骁龙8s Elite(骁龙8s至尊版)、5000万像素...
IT之家2月18日消息,联发科今日推出了天玑6400移动平台。这颗处理器维持了与天玑6300基本一致的参数规格,CPU大核频率略有增加,而天玑6300本身又是再上一代天玑6100+的提频版本。天玑6400仍采用2颗Cortex-A76大核搭配6颗...
IT之家2月18日消息,供应链消息源DigiTimes今天(2月18日)发布博文,报道称英特尔正积极“自救”,通过和联发科、联华电子(UMC,下文简称联电)合作,为其代工业务探索一条新的发展路径。IT之家援引博文介绍,英特尔于2022年...
该机型搭载了联发科天玑7020处理器,并有望于今年上半年发布。根据联发科官网的信息显示,天玑7020处理器采用台积电6nm制程工艺,配备高性能的ArmCortex-A78和Cortex-A55CPU核心以及IMGBXM-8-256GPU。此外,该处理器还集成了...
真我 Neo7 SE 官宣,搭载联发科天玑 8400-MAX,挑战 2000 以内性能、颜值、续航最强手机。天玑 8400 目前只有 REDMI Turbo 4 和真我,来个对比横评如何?
目前,市场上各家厂商的小屏手机主要集中在旗舰级机型,如小米15、vivoX200Promini、三星S25等,搭载了高通骁龙8至尊版移动平台、联发科天玑9400处理器等先进技术。然而,这些产品价格普遍在4000元以上,对于普通消费者来说...
前段时间我们三易生活曾结合相关报道,分析了传言中联发科与NVIDIA合作的PC处理器产品定位。当时我们指出,联发科与NVIDIA这个“组合”的一大优势,就在于他们入局ARM PC市场的时间较晚。因此更有希望绕过友商在前几年犯下的...
NVIDIA与联发科的合作正在不断加深,双方计划在2025年下半年推出一款AIPC芯片,并正在研发一款AI智能手机芯片,以进军移动市场。PC领域方面,这款AIPC芯片预计将会采用台积电3nm制程和Arm架构,结合联发科在定制芯片领域的专长...
IT之家2月14日消息,供应链消息源DigiTimes于2月12日发布博文,报道称英伟达(NVIDIA)正深化和联发科(MediaTek)合作,计划2025年下半年推出AIPC芯片外,还在研发一款AI手机芯片,拓展移动市场版图。强强联手,布局PC市场 ...
这榜单可太有看头了,直接让联发科成了关注的焦点。在旗舰手机性能排行里,搭载天玑9400的vivoX200Pro卫星通信版强势登顶。天玑9400霸榜应该归功于第二代全大核CPU架构,也与性能、能效安卓第一的GPU直接相关。另一个次旗舰...
vivoX100s全球首发联发科天玑9300+处理器,CPU主频最高3.4GHz,安兔兔跑分230万+。此外,vivoX100s还搭载等效5100mAh的蓝海电池,支持100W双芯快充和广域冰原散热技术。影像方面,vivoX100s配备大底潜望的蔡司超级长焦相机,...
手机内置联发科天玑6300处理器,并提供4GB或6GBRAM内存和64GB、128GB或256GB存储空间。此外,该机还配备了一个50MP后置主摄和一个2MP景深摄像头。手机正面配备了一个8MP自拍摄像头,并且内置了一块容量为5000毫安时的电池。...
IT之家2月10日消息,联发科今日发布公告,2025年1月份合并营收511.44亿新台币(IT之家备注:当前约113.62亿元人民币),环比增加22.70%,同比增加14.94%。本月早些时候,联发科公布2024全年合并财务报告: 合并营业收入:5305....
最近联发科举办了2024年全年的业绩说明会,其中一项数据很值得关注。2024年全年联发科营收获得了大幅度增长,这主要得益于包括天玑9300和9400在内的旗舰芯片营收实现了翻倍式的增长。首席执行官蔡力行表示,天玑旗舰芯片在2024...
2月10日,联发科公布,2025年1月份合并营收为新台币511.44亿元,环比增加22.70%,同比增加14.94%。联发科1月营收同比增长14.94% 来源:界面新闻 发表时间:2025/02/10 17:17:13
联发科在今日发布的2024年全年及第四季度合并财务报告中显示,公司全年营收达到5305.86亿新台币,同比增长22.4%,显示出强劲的增长趋势。在第四季度,联发科的合并营业收入为1380.43亿新台币,环比增长4.7%,与去年同期相比...
另外要说的是,三星Exynos 2600一旦采用2nm工艺发布,对于高通骁龙和联发科处理器来说,还是会造成一定压力。因为根据市场爆料的信息,接下来的第二代骁龙8至尊版和天玑9500处理器都会继续采用台积电3nm工艺。虽然实力上肯定是...
2024年全年,联发科合并营收为新台币5305.86亿元(约合人民币1175亿元),同比增长22.4%;归母净利润为新台币1063.87亿元(约合人民币235亿元),同比增长38.2%,为历史第三高。全年毛利率49.6%,同比增加1.8个百分点。其中,...
高通、联发科、苹果却纷纷表示不打算使用台积电的2nm工艺。每片报价高达3万美元,成本高很多。目前仍然无法满足大规模生产,放开大陆市场可能还有一定机会,目前我们芯片出口规模达万亿。2nm芯片我们会有一定市场,因为手机...
这款手机搭载了联发科天玑9300+芯片,性能强劲,支持双芯快充,11分钟即可充电50%。此外,vivoX100s还具有IP69级别的防尘抗压喷水功能。vivoX100s采用了微曲设计后盖,提供钛色、青云、白月光、深空灰四款配色选择。其屏幕尺寸...
联发科天玑6100芯片 12GB+256GB 6.78英寸1080P分辨率LCD屏幕 120Hz刷新率 5010mAh电池 33W快速充电 一亿像素主摄+800万像素超广角+200万像素微距三摄 3200万像素自拍镜头 7.99mm厚度 196g重量 两个版本—12GB+256GB、12GB+512...
性能方面,vivoX100sPro首次搭载联发科天玑9300+处理器,并结合冰原散热技术,带来卓越的游戏体验。电池容量达到5400mAh,并支持100W有线和50W无线充电。影像方面,vivoX100sPro后置摄像头配置了精度跃迁一英寸5000万像素主摄...
该手机搭载联发科天玑9400+芯片,采用3nm技术,拥有超快大核及强大的图形处理器,确保流畅体验。屏幕方面,采用顶级2K OLED直屏,显示效果出色,设计科技感强。拍照功能强大,主摄像头像素高达5000万,满足多种拍摄需求。电池...
后来由于定价太高,加上当时联发科处理器太拉胯,使得魅族Pro7销量低迷,直接也导致了后面老白的离职,以及间接导致了黄章的复出和李楠的离职。而在小黄鱼上,我们总能看到各种稀奇古怪的工程机,有些是市面零售版的工程机,...
而另一方面,联发科作为台湾的一家芯片制造商,正试图借助苹果这一巨头的力量拓展市场。这条路并不是一帆风顺的。虽然联发科与苹果的合作被视为提升其市场地位的重要契机,但潜藏的风险同样显而易见。联发科的芯片技术虽然有所...
堵了一圈,竟然让联发科冒出来了, 堵住了华为,抛出了苹果的A系列, 在安卓阵营里面,高通觉得自己可以做到一家独大了吧?哪能想到联发科的天玑系列是越来越能打, 据说,天玑 9400+的X925 超大核频率提到了 3.7GHz, 更是有...
[CNMO科技消息]2024年10月,联发科和高通先后发布了天玑9400芯片和骁龙8Elite移动平台,前者得到了OPPO和vivo的大力支持,后者则由小米、荣耀、一加、iQOO等品牌的新机首批搭载。而近日,CNMO注意到,高通和联发科的竞争还将在...
京东满1699减200元优惠券活动,铭凡R9-6900HX迷你主机电脑准系统国标电源原配联发科,到手价仅需1499元。与上次爆料价相比,本次降幅高达12%,非常具有诱惑力。而且这款主机的配置也非常给力,性能表现优异,能够满足大部分...
但随之暴涨的售价,也让不少手机厂商,选择了让旗下的旗舰手机加入联发科阵营。比如 OPPO Find X8 系列、vivo X200 系列。不相上下的性能,以及「相对便宜」,成了天玑 9400 的一大优势。但是。机哥要说但是了。今年的天玑 ...
2024年10月,联发科发布了旗舰级芯片天玑9400,并且首批搭载该芯片的OPPOFindX8及OPPOFindX8Pro也于同月发布。近日,有消息称,OPPO正在对其子品牌进行多款联发科旗舰级芯片的测试,包括天玑9400的升级版天玑9400+和定位次...
近日,CNMO注意到,OPPO和联发科的合作似乎正在深入。车圈方面,1月21日,赛力斯集团股份有限公司(以下简称“赛力斯”)发布了2024年度业绩预告,数据显示公司业绩实现大幅增长。据晚点Auto报道,华为与江淮合作的尊界品牌传...
联发科计划于三月推出新一代旗舰芯片 联发科正在开发其现有旗舰芯片Dimensity 9400的升级版—Dimensity 9400+,该芯片预计将于2025年3月正式发布。据可靠消息源Digital Chat Station透露,这款新芯片将配备X925超级内核,主频...
[CNMO科技消息]2024年10月,联发科发布天玑9400芯片。10月24日,OPPOFindX8及OPPOFindX8Pro发布,首批搭载这一旗舰级芯片。而近日,CNMO注意到,OPPO和联发科的合作似乎正在深入。据知情人士透露,OPPO及其子品牌正在对多款...
通过降低功耗和优化信号处理,联发科帮助苹果在智能穿戴和耳机产品上控制功耗,延长续航水平,还能提升音质,更主要的是联发科的芯片价格便宜,可以帮助苹果创造更多利润。但问题来了,加入苹果供应链并不意味着“吃定了”苹果...
近年来联发科发展势头迅猛,其天玑芯片虽综合性能略逊于高通,但销量还是相当可观的,2024 年第二季度,联发科在全球手机芯片市场份额达到 32%,超越高通和苹果跃居全球第一,凭借自身强大的芯片研发实力和可观的市场份额,...
而在这样的背景之下,联发科依旧做出了错误的抉择,根据观察者网12月的消息,联发科官宣加入到了苹果供应链中,后续将会为Apple Watch以及部分的Beast耳机提供芯片服务。如今联发科已经成为了全球最大的芯片厂商,2024年第二...
近日,快科技重磅推出2024年年终评奖,分为PC电脑、手机数码、汽车三大品牌类,其中联发科在手机SoC列别中表现突出,天机9400、天玑9300、天玑8350三款平台纷纷获奖,展现了“发哥”近年来的飞速进步和强劲实力。其中,新一代...
[TechWeb]据最新报道,英伟达与联发科将携手在今年年末推出首款专为WindowsonArm设备设计的系统级芯片(SoC)。这款备受期待的SoC预计将在5月的COMPUTEX2025展会上首次亮相,届时将揭开其神秘面纱。这款SoC属于英伟达的N1系列...
从市场情况来看,目前几乎100%的手机芯片,采用的都是ARM的架构,比如苹果、高通、联发科、紫光展锐的芯片,也就是说这些厂商,每制造一颗手机芯片,都要向ARM交授权费。另外除了手机芯片外,还有很多的电脑CPU,比如苹果的M...
IT之家附上跑分库页面截图如下,iQOOZ10Turbo手机型号为V2452A,搭载联发科天玑8400芯片,12GB内存,搭载安卓15系统。iQOOZ10Turbo手机有望搭载6.78英寸1.5KLTPS护眼直屏,7开头超大电池,16Mp/50MpIMX882,全系主打超大电池的...
可能有人会说,联发科和台积电一样是一家台湾企业,但与台积电不同的是,这几年联发科一直在为华为等大陆企业提供芯片。作为一家芯片设计公司,它不受美方修改后的芯片规则限制,可以自由地与大陆企业合作。此外,与京东方和...
导语:今天,小编想跟大家聊聊“真我GT Neo2T这款手机,是否真的如传闻中那样,凭借联发科天玑1200-AI版处理器和6400万广角三摄,具备了堪比旗舰的实力”的那些事儿。在手机市场竞争白热化的当下,真我GT Neo2T的出现引起了...
当年的小霸王,段永平是找了台湾的联发科做的,几乎所有产品都是联发科设计,不得不说他前期对很多事情的积累和洞察非常厉害。现在他投资了字节跳动,投资了腾讯,投资了苹果,投资了特斯拉,投资伯克希尔,投资了步步高,OPPO...
1月10日,芯片设计大厂联发科公布了2024年12月合并营收,金额为新台币416.83亿元,较11月减少7.87%,较2023年同期也减少4.57%。累计,2024年第四季合并营收达到新台币1,380.43亿元,较第三季增长4.72%,也较2023年同期增长6.54...
IT之家1月11日消息,联发科1月10日发布公告,2024年12月合并营收净额为416.83亿元新台币(IT之家备注:当前约93.09亿元人民币),环比减少7.87%,同比减少4.57%。2024年1-12月合并营收为5305.86亿元新台币(当前约1184.97亿元...
在CES2025展会上,黄仁勋揭晓了名为ProjectDIGITS的新一代个人AI超级计算机,该设备搭载了与联发科共同研发的超级芯片“GB10”,标志着英伟达正式进军桌面CPU市场。GB10超级芯片融合了BlackwellGPU、拥有20核心的Arm架构...
联发科1月10日发布公告,2024年12月合并营收净额为416.83亿元新台币,环比减少7.87%,同比减少4.57%。
近日,联发科与知名游戏引擎开发商Cocos达成深度战略合作,将天玑系列芯片强大的端侧生成式AI技术与Cocos游戏引擎相融合,全力推动游戏和应用开发走向智能化新纪元。Cocos游戏引擎在游戏开发领域占据着重要地位,具有诸多显著...
与英伟达(NVDA.US)加强合作让投资者对联发科人工智能(AI)增长潜力的乐观情绪推向了一个新的水平,联发科股价有望创下七个月来的新高。1月8日,联发科确认参与了英伟达在CES2025上发布的ProjectDIGITS“个人AI超级计算机”所用...
在此次活动中,英伟达首席执行官黄仁勋回答分析师问题时表示,公司正在与联发科合作研发一款节能CPU。关于这颗芯片的更多细节,黄仁勋并未透露。此前,在2024年10月,业内人士手机晶片达人透露出英伟达与联发科合作打造的AIPC...
根据跑分库页面信息,三星GalaxyF165G手机型号为“SM-E166P”,芯片方面和GalaxyA165G相同,采用联发科天玑6300芯片。跑分库页面还显示该机运行8GB内存,预装安卓14系统。IT之家此前曾分享过该机的渲染图,相机方面,GalaxyF16...
联发科参与设计英伟达的ProjectDIGITS“个人AI超级计算机”所用GB10Superchip“超级芯片”。GB10Superchip搭载了英伟达Blackwell架构GPU和20个ARM架构节能内核的GraceCPU,两者间采用NVLink-C2C互联。联发科作为重要的ARM架构...
近日,联发科与谷歌共同在CES2025上推出了面向智能家居无线连接应用的Filogic产品线MT7903芯片组。这款芯片组将为谷歌的GoogleHome生态系统提供强有力的支持。MT7903无线芯片支持三频Wi-Fi6E、蓝牙6.0和IEEE802.15.4/Thread三...
IT之家1月8日消息,联发科昨日在博客中表示,该企业同谷歌一道在CES2025上推出了面向智能家居无线连接应用的Filogic产品线MT7903芯片组。这款芯片将为谷歌GoogleHome生态系统提供助力。联发科MT7903无线芯片同时支持三频Wi-Fi6...
IT之家1月8日消息,联发科昨日发布新闻稿,确认参与了英伟达在CES2025上发布的ProjectDIGITS“个人AI超级计算机”所用GB10Superchip“超级芯片”的设计。GB10Superchip搭载了FP4AI算力可达1PFLOP的英伟达Blackwell架构GPU和...
英伟达CEO黄仁勋1月7日表示,联发科将能够销售与英伟达共同开发、在本周发布的台机CPU芯片。黄仁勋还表示,英伟达对这款芯片还有未公开的计划。
值得一提的是,联发科也参与了这颗超级芯片的设计,包括CPU部分、互连部分,带来了一流的性能、能效。Grace GPU部分基于Arm架构,具有20个高效节能核心,Blackwell GPU部分则支持高达1PFlops(每秒一千万亿次)的FP4 AI性能,可...
联发科天玑9500芯片采用台积电更先进的N3P制程工艺,而非之前传闻的2nm工艺。据悉,台积电的N3P制程工艺是N3E制程工艺的后续节点,所代工芯片的性能也将优于N3E,但与2nm工艺在能效和性能方面仍存在差距。对于联发科为何无法...
[TechWeb]1月7日消息,据外媒报道,在去年10月份发布采用台积电第二代3nm制程工艺代工的天玑9400后,曾有消息称联发科下一代旗舰5G智能体AI芯片,也就是天玑9500,将采用台积电更先进的2nm制程工艺。但有外媒最新援引爆料人士...
1月6日消息,根据网上消息,联发科下一代旗舰芯片将于2025年底或2026年初发布,联发科目前已经将研发重心转移到天玑9500芯片上。据悉,天玑9500将采用全新的2+6架构,由2颗X930超大核心和6颗A730大核心组成,频率也进一步提升...
与此同时,联发科也因成本和产能考虑而推迟了其天玑9500芯片采用台积电2nm工艺的计划。相反,联发科选择了使用台积电的N3P工艺制造该芯片,并预计该芯片将于今年末至明年初亮相。此外,英伟达和高通也在考虑将部分订单转向三星...
快科技1月6日消息,联发科天玑9400和8400系列已经陆续登场,目前全大核的策略效果出众,整体效果备受好评。目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片,相关芯片将于今年末至明年初亮相。需要注意的是,最初联发科计划...
联发科的处理器这几年发展特别迅速,最强的天玑9400性能不差于高通骁龙8gen4处理器,但对比天玑9300好像差了点意思。联发科的处理器这几年发展特别迅速,最强的天玑9400性能不差于高通骁龙8gen4 来源:兰姐看科技 发表时间:2025...
芯片方面,该机搭载八核处理器,6个核心主频2.0GHz,2个核心主频2.20GHz,结合之前的渲染图信息,该处理器很可能是联发科HelioG99Ultra,作为对比,国际版REDMINote134G搭载的是骁龙680芯片。IT之家此前报道,REDMINote144G将...
这款手机最大的看点,莫过于首发联发科全新的天玑8400-Ultra平台。在不久前的联发科天玑8400芯片发布会上,REDMI官方也提前做了预告。根据REDMI的介绍,REDMIx联发科xArm联合定义、联合打造了天玑8400-Ultra,三方以旗舰的思路...
该机将首发搭载联发科最新的天玑9400+移动平台,并在工业设计上带来显著变化。vivoX200S正面配备了一块6.67英寸的1.5K中置挖孔直屏,采用三边等窄设计,视觉效果出众。其后置摄像头模组采用了环形设计,三摄排列方式保持不变,...
今天数码博主数码闲聊站在与网友互动中透露了联发科天玑 9500 的超前爆料信息。根据该消息源的爆料,联发科天玑 9500 将会基于台积电 N3p 工艺打造。采用 2×Travis+6×Gelas CPU 架构,具体为 2 颗 Cortex-X930 超大核心+6 颗...
根据Geekbench平台显示的数据,该机将搭载联发科天玑7300处理器。联发科天玑7300采用四纳米制程技术,包括八核心设计(四颗ArmCortex-A78upto2.5GHz和四颗ArmCortex-A55),集成AI处理器NPU655,并配备了12位HDR-ISP影像处理器...
从Geekbench平台显示的数据来看,该机将搭载的是联发科天玑7300处理器。其采用了4nm制程,采用了八核心设计,包括四颗ArmCortex-A78upto2.5GHz和四颗ArmCortex-A55,GPU则为ArmMali-G615MC2,集成AI处理器NPU655,搭载12位HDR-...
去年10月,联发科推出了旗下首款采用台积电3nm工艺的旗舰芯片天玑9400,vivo X200系列和OPPO Find X8系列,均搭载的是天玑9400。高通同样在10月份发布了3nm芯片骁龙8至尊版(Elite),由小米15系列首发搭载,后续iQOO 13、一加...
在高端手机芯片市场,高通和联发科的竞争一直持续多年。虽然高通一直略占上风,但联发科也在不断进步。近日有数码博主曝光了高通骁龙8至尊版和联发科天玑9400旗舰芯片机型的出货量数据,从这些数据中可以看出联发科的进步非常...
红米14C搭载了联发科G81-Ultra芯片,虽然Ultra看起来很高大上,但这并不能改变这款芯片是一款低端芯片。所以在性能方面,这款手机是一款满足用户基本需求的手机。续航方面,红米14C采用了5160毫安电池,支持18W快充。有前置500...
快科技12月30日消息,作为新一代旗舰平台,联发科天机9400凭借在AI方面的优异设计和实际表现,在飞象网的评奖中勇夺年度最佳智能手机AI芯片大奖!飞象网在评价中指出,联发科技天玑9400是业界首款旗舰5G智能体AI移动芯片,不仅...
在性能方面,vivoX100sPro首次搭载了联发科天玑9300+芯片,并且结合了冰原散热技术,让游戏表现十分优秀。电池容量达到了5400mAh,并支持100W有线和50W无线充电。影像方面,vivoX100sPro前置3200万像素摄像头,后置搭载精度...
全球首发联发科天玑9300+芯片,最高主频达到3.4GHz,让运行速度更上一层楼。安兔兔跑分高达230万+,让您轻松应对各类大型游戏。出色的摄影能力是X100s的一大亮点。搭载大底潜望式蔡司超级长焦镜头和X100Ultra同款「长焦舞台...
联发科G81 Ultra芯片 4GB+64GB 6.88英寸720P分辨率LCD屏幕 120Hz刷新率 5160mAh电池 18W充电 1300万像素主摄 500万像素自拍镜头 8.22mm厚度 204g重量 四个版本—4GB+64GB、4GB+128GB、6GB+128GB、8GB+256GB,价格分别为499元、...
[CNMO科技消息]在高端手机芯片市场,高通和联发科的斗争持续了多年。一直以来,高通都略占上风,但联发科也在持续进步。据CNMO了解,近日有数码博主曝光了高通和联发科旗舰芯片机型的出货量数据。从中可以看到,联发科的进步...
据博主@数码闲聊站透露,联发科预计于2025年下半年发布的天玑9500旗舰移动应用处理器的早期设定规格已经浮出水面。该处理器预计采用台积电的N3P制程技术,并搭载2颗ARMCortex-X930超大核和6颗Cortex-A730大核。此外,天玑9500...
[CNMO科技消息]12月30日,知名爆料人士数码闲聊站曝光了联发科下一代旗舰级芯片天玑9500的设计。据透露,天玑9500计划使用台积电的N3P工艺打造,2×Travis+6×GelasCPU架构,2×X930+6×A730,其中大核主频可能超过4GHz,
根据此前消息来看,REDMITurbo4计划于2025年1月初正式发布,届时将搭载联发科最新推出的天玑8400-Ultra芯片。这款芯片采用了先进的制程技术和架构设计,旨在提供更高的性能和更低的功耗。与天玑8400-Ultra的结合,无疑将为用户...
12月27日,联发科代子公司DigimocHoldingsLimited公告,以每股14.26美元价格,取得Aeonsemi特别股,总交易金额为1700万美元,持股比例升至约5.83%。根据公告,此项投资案的目的是财务投资。Aeonsemi是一家位于美国加州圣塔克...
联发科官方宣布,联发科天玑系列移动平台现已针对微软最新推出的Phi-3.5小语言模型(SLM)进行了专门适配与优化。该优化目前已经落地天玑9400、天玑9300两款旗舰芯片,以及天玑8300次旗舰芯片,而包括天玑8400在内的未来的生成式...
12月27日,《英雄联盟手游》正式接入联发科的天玑星速引擎,在天玑终端上,打开游戏设置中的“自适应画质”选项,就可以获得120fps的超高帧率和高画质体验,游戏全程都可以满帧运行。更惊喜的是,根据联发科日前在天玑8400发布...
根据Canalys公布的2024年第三季度手机处理器市场报告,手机芯片出货量的前五名依次是联发科、高通、苹果、展锐和三星。其中,联发科以38%的市场份额位居第一,出货量达到1.19亿颗。此前外界曾认为,联发科的庞大出货量主要依靠...
联发科:还好我也有3nm。苹果:别说了,3nm是我首发的, 华为:不好意思,Pro版本是全新麒麟9020。台积电:几纳米工艺啊,敢不敢公布。华为:不告诉你。高通:不说那就是落后工艺,性能肯定落后。华为:不好意思,Mate70pro...
联发科天玑8400发布了,小米高管卢伟冰和王腾一起站台,王腾上台演讲,表示双方从2013年开始战略合作,REDMI十年总出货量11.1亿,其中和联发科合作超过50+项平台合作、11万项技术优化,全生态终端累计出货量已经突破 6.8 亿台...
联发科天玑8350芯片 8GB+128GB(LPDDR5X+UFS4.0,128GB版本为UFS3.1) 11.8英寸2000P分辨率LCD屏幕 144Hz刷新率 9520mAh电池 67W快速充电 800万像素主摄 800万像素自拍镜头 6.29mm厚度 533g重量 四个版本—8GB+128GB、8GB+256...
联发科天玑6080芯片 8GB+256GB 6.7英寸1080P分辨率OLED直屏 90Hz刷新率 5000mAh电池 35W快速充电 5000万像素主摄 800万像素自拍镜头 7.12mm厚度 172g重量 两个版本—8GB+256GB、12GB+256GB,售价分别为1099元和1399元。中规中...
12月23日,联发科正式发布了新一代移动平台天玑8400,最大亮点莫过于将天玑9300/9400系列上的全大核CPU设计思路,第一次引入到了次旗舰档次。同时,天玑8400在GPU性能、综合能效、游戏、AI等各方面也继续全面进化,可提供旗舰...
了解智能手机行业的朋友都知道,在顶级处理器上正式对外商用的(华为、苹果只自己使用),无论是手机品牌还是普通的消费者,大家最认可的是高通骁龙8系列,联发科天玑9000系列要差一些。但是现在形势可能发生了巨变,因为今年...
联发科天玑6300芯片 4GB+128GB(LPDDR4X+eMMC5.1) 6.88英寸720P分辨率LCD屏幕 120Hz刷新率 5500mAh电池 44W快速充电 5000万像素主摄+8万像素双摄 800万像素自拍镜头 8.1mm厚度 198g重量 四个版本—4GB+128GB、6GB+128GB、8GB+...
联发科天玑7300芯片 8GB+256GB(LPDDR4X+UFS3.1) 6.7英寸1080P分辨率OLED直屏 120Hz刷新率 6000mAh电池 80W快速充电 5000万像素主摄+200万像素黑白双摄 1600万像素自拍镜头 7.55mm厚度 180g重量 防水防摔,但其实价格不算便宜...
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