近日，英飞凌与锂电池制造商亿纬锂能股份有限公司达成合作，共同为汽车市场提供综合的电池管理系统解决方案。根据合作备忘录显示，英飞凌将为亿纬锂能提供整套芯片解决方案，包括微控制单元（MCU）、电池均衡和监测IC、电源...
没有原材料了，欧美芯片巨头英飞凌宣布在中国设立新的芯片生产厂！以后所有外国厂家都一样，想要稀土原材料，那只能来中国生产芯片！否则自己去开采原材料！大快人心！
英飞凌CEO：将在中国生产芯片，实现本地化！据报道，德国芯片巨头 英飞凌的CEOJochen Hanebeck 近日透露： 为了满足中国客户的特定需求，公司正在积极推进商品级产品的本地化生产策略，与中国市场保持紧密的业务联系。如今全球...
一、英飞凌 英飞凌作为全球知名的芯片企业，一直以来在半导体领域占据着重要地位。近年来，随着中国市场对芯片的需求不断增长，尤其是对关键部件本地化生产的迫切需求，英飞凌决定调整生产布局，将部分产品制造环节转移至中国...
IT之家12月11日消息，据日经新闻今日报道，德国半导体厂商英飞凌CEOJochenHanebeck在采访中提到，公司正加速推动普通产品的本地化生产，将 生产环节更多转移至中国，以更好服务当地客户。JochenHanebeck解释说，“中国客户...
金融界2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“半导体封装件和具有半导体封装件的超声系统”的专利，公开号CN119098374A，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本发明涉及半导体...
e公司讯，12月4日，德赛西威—英飞凌创新应用中心签约及揭牌仪式暨智能驾驶域控合作备忘录签约仪式在惠州举办。目前，德赛西威和英飞凌正在依托创新应用中心联手对未来EEA的MCU芯片架构进行定义、对TC4xMCU器件进行性能测试和...
每经AI快讯，近日，英飞凌与歌尔微签署了一份共同开发制冷剂监测传感器产品的合作谅解备忘录（MoU），本次MoU的签署是英飞凌与歌尔微在多年合作基础上，通过1+1>2的协同合作效果，共同开拓制冷剂监测传感器这一新兴领域，抢占...
12月5日，英飞凌宣布已与歌尔微签署了一份共同开发制冷剂监测传感器产品的合作谅解备忘录（MoU），双方将共同开拓制冷剂监测传感器这一领域。
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“具有具有超声熔焊接触区域的金属夹具的功率半导体模块和生产功率半导体模块的方法”的专利，公开号CN119069443A，申请日期为2024年5月...
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“具有可熔密封剂区的半导体模块”的专利，公开号CN119069429A，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本公开内容涉及具有可熔密封剂区的...
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“功率半导体模块以及提高功率半导体模块的引脚对准精度的方法”的专利，公开号CN119069406A，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本...
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技奥地利有限公司申请一项名为“用于控制俘获离子的装置”的专利，公开号CN119069337A，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本公开涉及用于控制俘获离子的装置。一...
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司取得一项名为“运输系统”的专利，授权公告号CN112635372B，申请日期为2020年10月。本文源自：金融界
IT之家11月12日消息，英飞凌科技股份公司今日公布了2024财年第四季度及整个财年的财报（截至2024年9月30日）。IT之家汇总如下： 2024财年（2023年10月1日至2024年9月30日） 营收149.55亿欧元（当前约1151.26亿元人民币），同比...
每经AI快讯，11月12日，英飞凌发布2024财年财报。2024财年营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。公司预计...
英飞凌预计2025财年营收将下降，并低于分析师预期，这表明来自欧洲和美国汽车客户的需求将持续低迷。同时，该公司2024财年第四季度的业绩同样不及预期。财报显示，英飞凌截至9月份的季度收入较上年同期下降6%至39.2亿欧元，...
德国芯片制造商英飞凌周二表示，预计2025年业绩将“低迷”，原因是终端市场需求疲软。英飞凌首席执行官约亨-哈内贝克（JochenHanebeck）说：“除人工智能外，我们的终端市场目前几乎没有任何增长动力，周期性复苏被推迟。因此...
德国芯片制造商英飞凌11月12日发布声明称，预计2025财年的营收将比截至今年9月底的2024财年的149.6亿欧元“略有下降”。该公司首席执行官约亨·哈内贝克说，目前，除了人工智能之外，公司的终端市场几乎没有任何增长势头，周期...
最终该产品突破了日本索尼和德国英飞凌的技术垄断。刘德珩还表示目前正在与头部手机巨头做文件翻译项目，希望不久的未来带激光雷达扫描仪的产品可以问世。刘德珩强调，当人工智能的时代真正到来的时候，像聚芯微这样的传感器...
金融界2024年11月9日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司取得一项名为“用于开关模式电源的纹波成形”的专利，授权公告号CN111682743B，申请日期为2020年3月。本文源自：金融界
当地时间11月7日，Stellantis集团和英飞凌宣布，双方将联合开发Stellantis集团旗下电动汽车的动力架构，旨在提升能源效率并提高车辆续航里程。双方签署了PROFET动力开关和碳化硅CoolSiC半导体的供货和产能预订协议。英飞凌的...
金融界2024年11月5日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“用于电池管理电路的温度测量技术”的专利，公开号CN118896702A，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本公开设计 用于电池管理电路的...
金融界2024年11月5日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“用于对磁体的旋转运动进行检测的设备”的专利，公开号CN118896633A，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本发明涉及一种设备，所述...
金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技奥地利有限公司取得一项名为“开关电容转换器、用于转换电压电平的方法和电气系统”的专利，授权公告号CN110233571B，申请日期为2019年3月。本文源自：金融界
IT之家10月29日消息，英飞凌官方今日宣布，在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展。这种晶圆直径为30mm，厚度为20μm、仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。IT之家获悉，与基于传统...
10月29日，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为30mm，厚度20μm仅为头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。该技术已获得认可，并被...
英飞凌的集团收入为37.02亿欧元，较前一季度的36.32亿欧元增长了2%，但运营利润仅为4.04亿欧元，同比下降52%。受利润下降影响，英飞凌宣布将实施全球裁员计划，以作为此前宣布的成本节约计划的一部分。
第一大客户为英飞凌 不过，黄山谷捷所列举的可比公司一季度业绩表现均较为良好。2024年一季度，正强股份（301119.SZ）的营收同比增长9.37%，净利润同比下降5.70%，扣非后净利润同比增长12.31%；豪能股份（603809.SH）营业收入...
IT之家5月29日消息，英飞凌近日公布了新的数据中心电源路线图，计划推出8kW和12kW的超高功率服务器电源解决方案，以满足AI服务器对电力的强劲需求。相较于传统服务器，AI服务器峰值功率更高、高负载工作时间更长，同时AI数据...
公司回答表示：公司根据下游市场需求以及与客户的合作情况合理规划8英寸产品的产能，包括公司与英飞凌开展的合作，公司将向其提供8英寸产品以助力其未来向8英寸晶圆发展。公司与英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子领域的...