文/通信敢言

近日，原工信部部长李毅中表示，外部势力对我国的封锁、封锁、打压，不是暂时的，这是一个长远问题。我们要未雨绸缪，做好防范、填补和替代，稳定产业链。比如台积电现在已经中断了和华为的合作。因此，华为有志于打造自己的芯片制造线，我们应该理解和支持它！

这通发言从侧面证实了华为正在打造自己的芯片工厂！

此前有传言称华为计划将打造成为如Intel那样的IDM企业，此次李毅中的发言算是部分证实了这则传言。

甚至，往深一个层次，按理说，华为做芯片应该算是核心机密，李部长此次公开“泄密”了，在一定程度上也说明已经“华为芯片制造”到了可以公开的程度！

这是不是也意味着，华为芯片制造在短期内取得了重要的突破？！

近日，华为公布了上半年业绩——2021年上半年，华为实现销售收入3204亿元，其中，运营商业务收入为1369亿元人民币，企业业务收入为429亿元人民币，消费者业务收入为1357亿元人民币。

在三大主营业务中，除了份额最小的企业业务外，其他两项业务营收均有不同程度下调，而以智能手机为主力的消费者业务营收下降幅度超过40%。

从这份半年报可以看出，美国的持续打压，重创了华为的手机业务。而其中的关键，正是芯片——目前众多芯片代工企业，包括中国大陆的中芯国际都由于采用了美国技术而无法为华为代工生产芯片，华为只能依靠芯片库存运作，以至于最新推出的P50系列旗舰，只能支持4G网络。

除了手机业务陷入困境外，华为的X86服务器业务情况也不容乐观——5月份，英特尔之前获得的芯片可证到期，无法在给华为供应服务器芯片，导致华为服务器无法正常供货。这直接导致华为服务器断货，比如6月份中国电信服务器（2021）集采（标包6-GPU型服务器I系列）中标候选人变更公示发布，华为放弃1.61亿元已中标项目。

甚至，最近有消息传出，华为可能将打包出售其X86服务器业务，后续将会重点推广自己的鲲鹏系统的服务器，扶持生态伙伴做好鲲鹏生态产品。

以上种种，说明华为被卡在芯片上，而且被卡得死死的！

那该如何脱困呢？方法只有一个——自行制造生产芯片！

华为在芯片设计上已经是世界一流的水平，关键就在于生产制造的环节。最近频频有消息称，华为正在摸索自建或者合作IDM（集设计和制造等于一体）工厂。甚至有人言之凿凿地说，华为未来将在未来将在北京、天津、无锡、上海，以及最重要的东莞做去美产线，成为三星那样的IDM大厂，短期目标是28纳米进程！

一旦华为在28纳米非美线取得突破，那么华为将突破美国的芯片封锁，达成“活下来”的战略目标。

要自行生产制造芯片，这意味着华为要在中国复制欧美诸国在过去30年科学技术取得的成果，这不是一件简单的事，而是一个浩大的工程，华为会成功吗？

事实上，“会否成功”已经不是华为值得考虑的事情，因为自行做芯片已经是华为唯一的选择！

当前的国际环境剧烈的变化，外部势力对于我们中国经济的打压集中在电子信息产业上，近两年来更是呈现出三个动向：

动向1：对以华为为代表的高科技企业的持续打压，甚至不禁调用整个产业界的力量，包括谷歌、台积电，英国的ARM、荷兰的ASML等等，他们相继中断了和华为的合作，有些是主动的，有些是出于无奈。

动向2：频繁将中国企业列为所谓的实体清单，极大阻碍这些企业的正常发展，而且从近期看，这个趋势没有实现扭转。

动向3：美国、日本在疫情期间发布政策，鼓励他们在国外的企业，主要是在中国的企业要回归本土，同时美国步步加剧了所谓的脱钩，以此来阻碍我国数字化、现代化的进程。

从当前的国际形势来看，这三个动向在短期内都不会彻底扭转，甚至有可能越演越烈，我们应该尽早彻底抛弃幻想，做好一切准备！

那华为做芯片成功的概率有多大呢？客观来说，短期内成功的概率不会很大。集成电路是电子信息产业的核心，而我们还存在不少短板，比如我们光刻胶还是处在中低端，这在近期还一度引发了产业界的论战。此外，芯片的设计工具、EDA软件被国外公司垄断，我们自己还不掌握。从以上差距可以折射出，我们在电子信息产业这方面，创新能力还不强，投入还不足，在结构上还存在缺陷。

但是，天下事有难易乎？为之则难者亦易矣；不为，则易者亦难矣。以通信技术为例来说明一下这个问题，一开始，我们靠引进来部署2G，到自主开发3G，就是TDSCDMA，再到4G的TD-LTE的演进，直到我们现在具有完全自主产权的5G，出现了从跟跑、并跑到领跑，我们现在已经成为国际标准的制订者，我们可以参与国际标准的制订。

从这个例子看，中国有最广阔的市场，只要沉下心去做，总会有收成！

今天，国内集成电路产业已经初步形成了从设计、制造到封装、测试的产业体系，全社会众志成城，在这样的基础上，要继续向前取得突破，我觉得是迟早的事！