随着各大旗舰机的陆续发布，又一款旗舰机官宣在月底发布，比如荣耀Magic7系列、一加13、OPPO Find X8系列等新机。月底的新机量十分密集，并且都是新一代旗舰机，还有旗舰平板、智能手表等。其实，各大手机品牌选择在月底发布，主要是高通的新一代旗舰芯片在月底发布，所以需要等待芯片发布后，再发布新机，而搭载天玑9400芯片的vivo X200系列已经发布了。

同时，荣耀新一代旗舰机官宣，将会在10月30日全新发布，新机型号为荣耀Magic7系列，已经在预热中。在月中，荣耀也发布了荣耀X60系列，整体配置位于低端水平。不得不说，荣耀的新机量在不再增加中，而新一代系统也即将发布，定在10月23日发布，首款搭载新系统自然是荣耀Magic7系列。新系统的定位在AI大模型、AI功能等方面，下半年的新系统、新芯片、新机都倾向于AI大模型上，全面向着AI手机出发。

荣耀Magic7 Pro的外观设计已预热，先是中框采用了直边圆角设计，而后盖采用了全等深微四曲设计，后置摄像头组继续是四方形圆角设计，但是这次的过度更自然，内部拥有四个打孔，预计都是摄像头。据曝光，屏幕设计继续采用双打孔屏，屏边有望是全等深微四曲设计。今年的屏幕主流倾向于打孔屏+全等深微四曲设计，尤其是新一批旗舰机。

荣耀Magic7 Pro的配置也在不断曝光中，所搭载的处理器是第四代骁龙8芯片，将会在月底发布，重点提升工艺制程、CPU和GPU性能，有望超过天玑9400芯片。同时，新机拥有一块6.78英寸的绿洲护眼屏，分辨率为2K，支持120Hz刷新率（自适应）、4320Hz高频PWM调光。在抗摔方面，屏幕搭载了荣耀的新一代金刚巨犀玻璃，更抗摔、耐磨。对比上一代，屏幕主要提升了分辨率、高频PWM调光等方面。

新机的影像配置已曝光，前置为5000万像素广角摄像头+3D深感，而后置拥有四摄，分别是5000万像素的主摄摄像头，所用的是豪威OV50K大底；5000万像素的超广角，用的是索尼IMX882镜头；5000万像素的潜望长焦，用的是索尼IMX882镜头；最后一颗是2亿像素的潜望长焦。荣耀这次的影像配置堆料十分充足，甚至是超过部分专业影像手机，但在影像系统方面，有待提升。

荣耀Magic7 Pro的电池自然是新一代青海湖电池，预计容量在6000mAh左右。据曝光，有线快充提升到百瓦，而无线快充为66W。同时，自家的鹰眼、鸿燕通信、能效芯片、射频芯片等，同样会搭载在新机上。官方也预热了AI大模型的YOYO智能体，可以完成更加复杂的操作或指令，比如点餐、发消息等。荣耀在AI方面发展较晚，但速度较快，部分AI功能已经超过了部分手机品牌。

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