就在日前vivo X70和X70 Pro的真实渲染图在网上曝光后，该系列的顶级撕裂旗舰vivo X70 Pro+渲染图也在网上曝光。效果图仍然是 Onleaks 带给我们的。
vivo X70 Pro+系列的顶配版采用了双曲面屏设计，前镜头依然居中于开孔，后镜头相比标准版和Pro版显得亮了很多，镜头模组做成了一个巨大的模组覆盖三分之一的后面板区域，内置四摄镜头组合，还带有蔡司小蓝标认证。
vivo X70和X70 Pro据传将搭载联发科天玑1200芯片，但vivo X70 Pro+预计将搭载 8 GB RAM 的骁龙 888 提供动力，尽管也可以选择 12 GB。基于 3C 认证，这款手机将支持 65W 快速充电。
今天早些时候，我们听说 vivo 正在为 X70 系列准备一个定制的 ISP，称为 V1。vivo芯片终于得到了vivo官方的证实。vivo常务副总裁胡柏山在接受媒体采访时透露，vivo首款自研成像芯片名为“V1”，该芯片将搭载在即将发布的X70系列中。此外，胡柏山还透露，vivo平板将于明年上半年推出，重点是与手机的相同。
据悉，vivo V1 ISP是一款特殊配置的集成电路芯片，在影像系统中，承接用户在预览和视频等图像应用类ISP的需求下，vivo主要做IP设计、流程芯片封装制造交给合作伙伴。
功能上，vivo V1 ISP芯片主要解决夜间视频的场景问题，在发热控制、帧率提升等方面都有进步。胡白山表示，“未来，我们不排除在其他赛道布局芯片。” 所谓赛道，是指设计、形象、性能、系统。此外，据称该芯片研发耗时约24个月，并投入了300多人的研发团队。近日曝光了卸载V1芯片图，可以看到是BGA封装，底部触点为45°排列，完全是vivo自己研发和功能定义的芯片。
