水冷主机已经不再是以前那样的高不可攀的代名词，当满足了硬件性能时，是否想过从改造外观着手，为整个主机注入与众不同的个性化元素。水冷除了考验自己的动手能力至于，还可彰显个性最好的手段。目前水冷主机大致上可划分为分体式水冷与一体式水冷。相比于一体式水冷现成的解决方案，分体式水冷就需要专业的DIY知识和花费大量时间去设计，一款分体式水冷在制作安装之前，要花大量时间去设计出一套水冷方案，怎样定制水路，怎样选择组件，怎么去打磨细节……每一个步骤都要精准，任何一个环节都不容出错。那么如何让一套分体水冷能拥有更丰富的观感+水路设计等不同元素展现出来呢？这次带各位走进这套主打拼色元素风格的全塔分体水冷方案。
PS：主题鲜明的个性化水冷主机，做为当下的年轻人我很喜欢街头文化，所以就以围绕涂鸦和拼色这两个概念来创作。
处理器：Intel酷睿 i9 12900KS
主 板：ASRock Z790 LiveMixer
内 存：G.SKILL D5 16G*2 6800
显卡： ZOTAC RTX4080 天启OC 16G
机 箱：PHANTEKS NV7
电 源：PHANTEKS AMP1000 ATX3.0 全模组
风 扇：PHANTEKS D30
CPU冷头：Pacific MX2 Ultra
GPU冷头：Granzon GBN-ST4090TQ
弯 头：Touchaqua TA-90RE-GS/ Touchaqua TA-45RE-GS
延长座：Touchaqua 15mm/ Touchaqua 25mm/ Touchaqua 30mm
放水阀：Touchaqua EFW
冷 排：Bykski CR-RD360RC-TK-V2 RC/ Bykski CR-RD360RC-TK60-V2
泵 箱：IceMan Cooler N-box mini/ IceManICE-DX3/ EK-Loop DDC 4.2
定制线：FormulaMod 超粗版
这次使用的机箱是全塔架构的--- PHANTEKS NV7 全景海景房机箱。首先是这款机箱的无论空间还是兼容都是没什么可以挑剔的，特别是顶部和底部空间均采用模块化可拆设计，特别是顶部的空间非常高，可容纳极限的双360的60MM厚排“夹汉堡”散热规模，这兼容体量确实确实少见，而整个机箱可以一共可以容纳12组12CM风扇散热。这更便于不同的大型分体水冷硬件的设计与安装。
不同于市面上那些小改海景房机箱，NV7更多的是为了极限分体水冷而打造的，多舱位设计也满足了不同分体水冷方案的搭配安装。模块化设计的便利在于在安排硬件安装以及背线方面都有着不俗的安装体验。
为了搭配上这次的拼色主题，在主板选择上也没有含糊，最后敲定了这张华擎 Z790 LiveMixer 这款板面配色设计新颖的 ATX 主板，采用时下年轻玩家非常喜欢的涂鸦风格的设计，实物上手后觉得还是另有一番不同的观感。
主板采用 Intel Z790 芯片组， 14+1+1 相电源供电设计，一组 60A SPS 用于 VCore+GT，带扩大的散热器装甲，使用Nichicon 12K 黑色电容（100% 日系的高品质导电聚合物电容器）用于 VCore。覆盖马甲采用紫色的涂装，并且在马甲上用蓝色做了喷涂，使用白色进行艺术字体涂鸦。标配四个内存插槽，支持 DDR5 内存，支持最高 7200+（XMP超频），最大可扩展内存容量 128GB。在性能上支持手上这颗12900KS处理器是绰绰有余了。
Tt Pacific MX2 可客制化LCD屏CPU水冷头，冷头采用中冲式水道设计，让水冷液可以更为直接的接触到CPU热源头，水流循环中可快速降温带走热量，采用5V电压供电，2.1寸LCD屏则采用USB2.0供电。
内存选择上，金属质感在线的—芝奇幻锋戟DDR5 6800 16*2黯雾黑 C34。新版本在外观造型设计和之前版本相同，也采用全新设计，将超跑元素融入内存散热片中，整体来看Trident Z5 系列变得不再那么锋利，散热片更为简洁柔和一些，不过仍是不对称设计，散热片的细节打磨的也很精致，有大量很细的纹理处理，让马甲的质感又有不同的提升。
显卡部分，采用的是索泰 RTX4080 天启OC 16G ，导流罩部分这代天启采用的是银鳞装甲，整卡尺寸为367×150×74mm三风扇设计。3个11cm盾鳞2.0新扇叶，正逆转风扇设计，进一步优化扇叶的曲率和鳞状仿生条纹，提升了风扇风量、风压和风流来加强显卡的散热性能。
背板采用一体压铸的金属背板，背部有天启之翼的印刷图案，并且可以加装两个风扇通过卡扣固定到背板上，两个背面小风扇是支持热插拔，安装的过程非常简便。
要是分级显卡拆装难易度为5星的话，这张显卡的拆装难度为：2星。显卡冷头则使用了Granzon GBN-ST4090TQ 并且做个和主板非常匹配的喷涂处理，让整体无缝搭配。
三款不同厚度的冷排（60MM+40MM），整个走管方案其实就是围绕着CPU冷头来设计的，要是谈到散热能效，其实这套配置使用双冷排已经是绰绰有余，但是为了让整体拥有更完善和观感更为饱满 ，最后还是在侧面装上冷排来作为辅助，把剩下的另一路设计做成对称和填充这样的设计来让水道更丰富。
在散热风扇选择上，使用上追风者新推出的D30 积木风扇（T30的RGB版本），也是采用触点接驳，一根线即可完成一组风扇的串联。延续了T30的30MM厚度，D30的风压为2.27mm H2O，61.5CFM的风量。
冷排布置：顶部和侧面均采用60MM厚排，底部则是40MM厚度冷排。走管思路则在上面提到过了，这次就不多叙述了。
散热测试部分，CPU：12900KS，全核心可以稳压在83℃，核心温度也是控制在84℃。
GPU温度也是稳压在52℃，热点温度维持在62℃，显存温度则44℃。从CPU和GPU两者的温度对比来看，分体水冷散热能效提升最大的依然是显卡方面，而CPU方面则没有太大的进度，或许这就是分体水现状的瓶颈之一。
3D MARK DX12 2K和4K分辨率的基准测试和Speed Way的压力测试通过率。
总得来说，分体式水冷考究你的DIY功底还有投入的成本比较高，并且在日常维护上也有一定的难度，而一体式水冷则更倾向于平民化一些，人人都能玩得转，只要你挑准组件，一台极具个人色彩酷炫一体式水冷主机就呼之欲出。总而言之，两种不同方式的水冷方案针对的群体也不同，不知道大家对这套由全塔机箱打造的蓝紫涂鸦双水路分体水冷打多少分呢？
