作为与联发科联手打造天玑9300的参与者，vivo公司将于11月13日正式发布全新系列旗舰vivo X100系列，这次新一代的天玑9300有哪些独到之处呢？让我们一起来了解一下吧！
这一次的天玑9300突破极限，使用了前所未有的全大核架构：涵盖了4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，让天玑9300的极限性能突破“天花板”，与此同时还为我们带来了至今为止最强的GPU，第七代超能APU，全新AI-ISP架构与vivo首款6nm制程工艺自研影像芯片V3组合，凭借新一代双芯协同，致力于打造2023年度的最强旗舰。
作为vivo和联发科共同探索的全大核Soc，天玑9300将在vivo X100系列上进行首发，并与LPDDR5T、UFS 4.0共同组成全新的性能铁三角，从网友爆料出的跑分测评来看，vivo X100系列实现了高达224万的跑分成绩，创下了新的历史记录。
透过现象看本质，vivo与联发科深度合作的背后，依靠的科技核心竞争力是vivo蓝晶芯片技术栈。该技术栈立足于对技术潮流的高瞻远瞩，通过软硬一体化定制，为用户打造稳定、流畅、领先的产品体验。历经V系列芯片的自研，以及与联发科的深度联调、联合研发、共同探索合作，vivo蓝晶芯片技术栈把握住了科技核心竞争力，为用户带来顶峰的性能和影像体验。
就在11月13日，vivo X100系列将正式召开新品发布会，届时诚邀各界人士一同见证vivo蓝晶芯片技术栈带来的科技核心竞争力，让我们一起热烈期待吧!
