摊牌了？台积电加速离场，任正非：和平是“打”出来的

在看到台积电关闭EUV光刻机，以及要求员工休息等消息后，很多人唱衰台积电，认为台积电的日子不好过，但实际上，台积电的处境并没有那么糟糕，甚至超预期的好。

根据Q3季度的数据，台积电的营收不降反增，超越了英特尔和三星，是全球半导体行业中营收最高的公司，没有之一。不得不承认，台积电还是过得很滋润的。

但近日，台积电创始人张忠谋承认，台积电接受了老美的邀请。面对高出50%的制造成本，台积电也义无反顾，坚持赴美建厂，很显然，台积电已经彻底摊牌了，正在加速离场，加快海外市场的布局。

可能很多人认为，台积电赴美建厂就是为了数百亿的补贴，但事实上，别说台积电拿不到这520亿美元的补贴，可能只能分得一点“边角料”。就算把这些补贴全部给台积电，也是入不敷出的。所以，台积电赴美建厂的背后原因没那么简单，但有一点可以肯定，台积电已经患上了严重的“苹果依赖症”。

从营收来看，台积电确实超越了英特尔和三星。从技术来看，台积电的芯片代工水平也要高于英特尔和三星。但台积电也存在一个很大的短板——业务过于单一。和三星、英特尔相比，台积电在综合实力上是略逊一筹的。英特尔自研的CPU是世界顶尖的，三星在手机面板、储存芯片、智能手机等领域，遍地开花。一点也不夸张，就算在芯片代工领域表现不佳，英特尔和三星还有退路，但台积电并没有。

更让台积电拥有危机感的是，英特尔是美重点扶持的芯片制造企业，三星在3nm芯片代工上已经取得了领先，台积电不能坐以待毙。要么冲，要么退，所以台积电赴美建厂只是化被动为主动的无奈之选，毕竟在失去华为这个重要的客户后，台积电的主要客户都是美企。在全球半导体芯片市场“遇冷”的大背景下，台积电只能继续抱美企的“大腿”。

不难看出，台积电的巅峰时期已经不在，衰退的信号很强烈。而华为的表现，则和台积电形成了鲜明对比，事实证明，任正非还是有远见的。在华为被“卡脖”后，任正非就发出了“和平是打出来”的呼吁，鼓舞华为人的士气。华为每年“烧”掉上千亿元，只为专注于科技研发。

与此同时，华为还坚持多元化布局，就是害怕业务单一会失去主动权。除了5G、手机业务外，华为在芯片、操作系统等各个领域都有了全面突破。以芯片为例，虽然华为被芯片”卡脖“，但华为并没有放弃过芯片自研，就是希望有一天能够实现芯片的自给自足。

目前，华为海思的芯片设计能力依然与时俱进，处于世界顶尖水平，只要有朝一日解决“卡脖”问题，麒麟芯片就能重回巅峰。其次，华为的芯片堆叠技术，超导量子芯片技术等都有了新的突破。华为靠科技研发，“打”出了一条新出路。正如任正非所言，华为不仅要活下来，还要有质量的活下来。

不难看出，华为和台积电走上了两条不同的路，做出了截然相反的两个选择，台积电拥有技术优势，却没有一点话语权。华为则把主动权牢牢掌握在自己手里，这就是差距！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！