国际公认的世界卫星导航系统，GPS、GLONASS、GALILEO，其导航定位芯片尚处于40nm的平均制程水平，并在向28nm工艺发展的阶段。而此时我国的北斗导航系统28nm工艺芯片已经量产，22nm芯片即将登场商用。换句话说，我国的芯片工艺水平无论在性能、功耗、集成度亦或是成本方面都处于领先的位置。这对于北斗系统的普及以及相关产业的发展有着利好的作用。

北斗芯片进入22nm后，意味着能够在单一芯片上集成微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器、外围接口等，具备集成度高、功能强、功耗低、尺寸小等优点，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是芯片技术发展的必然趋势。

要知道导航芯片本身对于芯片的先进制程要求并不高，但是北斗系统不仅仅是一个导航系统，更多的希望是使北斗能够赋能到更多的行业。这时候集成度越高、功耗越小的北斗芯片，便能更好地与其他产业融合，应用范围也会更广。以北斗在小型无人系统中的应用为例，小型无人系统需要北斗芯片在全系统全频点基带射频一体化SoC基础上，进一步集成视觉以及场景识别等小型智能处理器，因此采用22nm工艺制程是最为合适的。

目前，北斗相关产品已出口超120个国家和地区，向亿级以上用户提供服务。此时22nm工艺芯片的即将登场商用，将会有力地冲击GPS占有的全球市场份额。而与新一代通信、区块链、物联网、人工智能等新技术的深度融合，也将会给北斗带来更多应用的新模式以及新业态。同时也对北斗芯片的发展带来更多的挑战。

如今北斗芯片所面临最大的挑战之一便是功能集成融合问题。如何能使北斗芯片更好地融合于移动通信芯片、融合于物联网芯片等，这对于北斗产业的发展非常重要，因此22nm级的芯片不单单是在制程上有所突破，更多的是在功能集成以及融合上更上了一层楼。

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看到优势也要正视差距，虽然当前我国的北斗系统定位功能以及北斗芯片的性能均处于领先的位置，然而在涉及高精度芯片生产、芯片算法、定位专利等等重要的环节仍存在多个短板，就以台积电为例，当前台积电已经在推进7nm、5nm、3nm等先进工艺，而我们的企业在这方面还要看着别人的“脸色”。

因此，正视差距，扬长避短才能使我国的北斗以及芯片产业成功“突围而出”。