提到科技，就不得不谈到我们的核心问题芯片。高端芯片的制造是我国一大难题，目前任何科技行业的发展都离不开芯片。国内华为海思以及紫光展锐拥有着顶尖的设计能力，6nm的芯片设计不在话下。但代工方面却只能依赖全球巨头台积电，随着美国的一顿制裁，台积电已经无法为华为供货。中国的科技企业一度陷入缺芯危机，甚至华为前不久发布的旗舰机华为P50智能采用4G芯片。
国内规模最大的芯片厂中芯国际只能量产14nm的芯片，10nm以下的量产暂时未达到突破。如果长期未找到代工厂，芯片将完全绝版，唯一的解决方法就是制造国产芯片，通过自主研发的道路，摆脱国外的制裁。将芯片的自主权掌握在手里，才能逆风翻盘，反败为胜。我国加大投资，国产企业走上造芯之路，打造半导体产业链，最终国产芯片再次破冰，迎来好消息。
目前，三大核心技术已被攻克。在材料方面，南大光电已经研发出ArF光刻胶，并且通过了国家验收检测，重要的是，这款ArF光刻胶在7nm的制程上也能进行运用。技术层面，中芯国际虽然没有EUV光刻机，但从来没有停止过对7nm制造技术的研究，如果高端制程顺利研发，国产芯片将取得重大进步。最后是新一代光刻机设备，上海微电子宣布将在今年年底落地，只要落地成功，制造先进芯片绝对没有问题。
核心技术的攻破，对国产高端产品有着里程碑式的意义，这些突破暗示着国产芯片越来越近。打造高端芯片生产线已经初具雏形，在人才方面，国内的梁孟松等优秀半导体才子将会带领半导体继续发展。不管是芯片的技术制程还是设计进度，中芯国际和紫光展锐都会持续发力，加紧突破。
中国是芯片的一大市场，需求量直线增加，但每年都需要大量进口芯片才能满足供应需求。一旦国外停止供货，所有科技企业都将被限制发展，中国的一些企业已经遭遇了这些。因此，国产芯片必须不断突破，实现自给自足。一台光刻机的零件就需要10万多个，并且来自不同国家的提供。所以道路漫长，国产科技肩负重任。
此次三大核心技术的突破，令美国完全没料到会这么快，芯片的制造生产问题取得了重大进展，中国半导体领域的城墙正在建立之中。国产芯片的研发之路不会停止，虽说已经有了质的飞跃，但仍不能松懈，相信中国速度，相信中国制造！
（文：张张）
