在美国政府积极推进《芯片与科学法案》背景下，半导体行业巨头英特尔签署初步条款备忘录，获得高达85亿美元的直接资助，成为迄今为止美芯片法案资助中金额最高的一笔。这笔资金除了将推动英特尔在美国四州的商用半导体项目外，还可能配合最高110亿美元的贷款，进一步加大对美国芯片制造业的投入和扩产。

当地时间3月20日，全球半导体行业领军企业英特尔与美国商务部达成重要协议。该协议旨在通过《芯片与科学法案》向英特尔提供85亿美元的直接补贴，以助力其在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的商用半导体项目。这一举措表明美国政府对本土半导体产业的重视和扶持力度。

《芯片与科学法案》自2022年获得通过以来，建立了520亿美元的资金池，以促进美国国内半导体制造业的发展。在全球供应链不确定性增加、芯片短缺问题日益突出的当下，美国政府通过这一法案，希望减少对外国芯片的依赖，增强国内制造能力和供应链的稳定性。

英特尔此次获得的资助不仅是《芯片法案》至今最大额度的一笔，同时也预示着其在美国的商用半导体项目将迎来新的发展机遇。根据美国商务部部长雷蒙多的介绍，这笔资金很可能是该法案通过后发放的最大一笔款项。除了直接资助外，英特尔还有望获得美国财政部的投资税收抵免，对于符合条件的投资可获得最高25%的税收抵免，并将有资格获得最高110亿美元的联邦贷款。

此外，英特尔还计划利用这笔资助和贷款在美国建设两座新的工厂以及改造现有的工厂。届时，英特尔在美国的制造能力有望大幅提升，这不仅有助于缓解当前的全球芯片短缺问题，同时也将为美国带来更多的就业机会，提升国内经济的整体竞争力。

英特尔的这一重大步伐，也得到了包括格芯、微芯科技、贝宜陆上和武器系统公司（BAE Systems）在内的其他半导体企业的关注。它们之前也分别获得了美国政府的资金支持，但金额没有英特尔这次的补贴高。显然，美国政府的这一举措将极大地推动其国内半导体产业的发展，并可能改变全球半导体市场的竞争格局。

美国政府通过《芯片与科学法案》向英特尔提供的85亿美元补贴及附加贷款，标志着美国在半导体制造领域的大力投资和扶持。这笔资助不仅将加强英特尔在美国的芯片生产能力，也是美国为减少对外部芯片供应的依赖所采取的重要策略。随着英特尔等企业投资的增加，美国国内半导体产业有望迎来快速发展，进而提升其在全球半导体市场中的竞争力。未来，这一策略可能对全球半导体供应链产生深远的影响，同时可能导致国际市场竞争格局的重新洗牌。