12月8日，韩国媒体《首尔经济日报》发表文章称，在被誉为“半导体奥运会”的世界级技术学会上，中国连续三年位居论文收录量第一的国家。不仅论文被收录数量增加，而且质量也超过了韩国、美国等主要国家。

近日，国际固态电路会议（ISSCC）在韩国京畿道城南市京畿创业园区召开“ISSCC 2025新闻发布会”并公布了这一信息。

“ISSCC 2025”活动是国际半导体学会ISSCC于明年2月在美国旧金山举办的学术会议。三星电子、SK海力士等韩国半导体公司，以及英伟达、谷歌、特斯拉等全球领先的大型科技公司齐聚一堂，分享最先进的芯片设计技术。它得到了工业界和学术界的高度认可，被称为半导体设计奥运会。

学会通过严格的评审程序选择优秀论文。来自中国的论文共入选92篇，以压倒性的优势位居第一，击败了排名第二和第三的美国（55篇）和韩国（44篇）。这也是继2023年的活动之后，中国连续3年位居榜首。

中国北京大学有15篇论文入选，在各机构排名中排名第一。它击败了三星电子、英特尔、台积电等知名半导体公司以及韩国科学技术院（KAIST）等知名大学。

担任ISSCC 2025亚洲区主席的首尔大学教授崔在赫强调，“随着中国全力支持当地大学芯片技术的发展，设计水平正在以惊人的速度提高。”参与论文评审的延世大学教授闵秉旭解释道：“之前我不认为中国论文的质量很高，但现在我觉得我已经承认了。中国的技术绝对领先。”

与此同时，三星电子和SK海力士将在本次活动中展示最先进的内存和系统半导体技术。三星电子将展示超过400层NAND和4纳米应用处理器（AP），SK海力士展示了容量为2Tb的321层QLC技术。