美日荷三国半导体博弈：中国囤货备战，“芯”战升级！
警报拉响！全球半导体版图再掀波澜！美国商务部副部长艾伦·埃斯特韦斯（Alan Estevez）于7月16日直言：“中国手握关键，随时能制造出AI所需的高性能芯片！”此言一出，半导体业界一片哗然。
聚焦中美科技较量，2023年日本与荷兰率先出手，对华高端半导体制造装备出口设限，但这并未能阻挡中国提前布局，囤积设备的动作早已展开。然而，美国并不满足于此，正向盟友施压，力图切断中国获取技术支持的最后一线希望。
目标明确，美国剑指Tokyo Electron和ASML，警告若两巨头继续向中国输送关键技术，将面临更为严厉的贸易制裁。彭博社消息，美国商务部正酝酿对绕过美国的第三方交易实施出口管制，意在全面封堵中国在AI领域的崛起之路。
即便全球半导体市场经历寒冬，中国市场需求依旧强劲。日本半导体设备订单在5月创下历史新高，达到4006.5亿日元，同比激增27.0%，环比上涨3.0%。东京电子从中国大陆的销售额在2024财年飙升至8133亿日元，同比增长63.74%。
但信达证券提醒，若日系设备进口受限，国产替代或将提速，特别是在涂胶显影设备等日系强项领域，中国厂商有望填补空白，迎来“芯”机遇。
华为虽暂落后于英伟达，但其AI芯片潜力不容小觑。艾伦·埃斯特韦斯担忧，一旦华为利用日荷高品质设备精进工艺，或将打破现有平衡，重塑全球AI格局。
半导体战争，谁主沉浮？中国国产替代战略能否借势起飞，美日荷围堵策略又将如何演变？这场没有硝烟的“芯”战，正悄然改变世界科技版图。
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