2024 年 5 月，苹果发布了 M4 芯片以及搭载了 M4 芯片的 iPad Pro，然后在 10 月份推出了搭载 M4/M4 Pro 芯片的多款 Mac 产品。
今年，苹果 M5 芯片也已经蓄势待发了。根据外媒报道，现在苹果已经开始批量生产 M5 芯片了。
据悉 M5 芯片已经在上个月就开始封装了，并且首先生产的是最基础的 M5 芯片，更强的 M5 Pro、M5 Max 以及 M5 Ultra 处理器将会慢一些量产。
M5 系列芯片采用增强的 ARM 架构，使用台积电第三代 3nm 工艺制程打造，能效进一步提升。预计相比 M4 芯片能效提升 5-10%，性能提升约为 5%。
M5 Pro、M5 Max 以及 M5 Ultra 处理器将会首次引入台积电 SoIC-MH 封装技术，通过垂直堆叠芯片实现更高的集成度，优化散热以及性能表现。
计划首发设备iPad Pro：根据分析师郭明琪的消息，配备 M5 芯片的 iPad Pro 可能会在 2025 年底或者 2026 年初发布。
MacBook 产品：配备 M5 芯片的 MacBook Pro 预计会在 2025 年底推出，而配备 M5（可能是阉割版）的 MacBook Air 可能会在 2026 年初发布。
下一代 Apple Vision Pro：下一代 Apple Vision Pro 将会搭载 M5 芯片，预计会在 2025 年秋季至 2026 年春季之间发布。
目前已经在苹果官方代码中已经发现了对于 M5 芯片的引用，据悉苹果会将其定义为“首款完全面向 AI 市场的苹果芯片”。
由于使用了更新的工艺以及 SoIC-MH 封装技术，苹果还计划在其人工智能服务器中部署 M5 芯片，从而增强消费者设备和苹果云服务的 AI 功能。
