美一直都在用芯片半导体技术对华为下死手，但华为经过三年的不懈努力，成功扭转局面，外媒都表示华为的牌面已经彻底变了。

美持续修改芯片，限制高通、台积电、英特尔等全球超4000家企业出货，在芯片、系统等方面给华为带来不小的影响。

芯片规则修改后，华为手机仅缺少元器件，导致新机上市数量减少，海外市场几乎拱手让出；华为营收从9千亿下滑到6千亿，任正非都发出华为要将活下去作为目标。

如今，华为已经活下来了，2023年将会有质量地活下去，关键是，华为还在芯片等核心领域内取得了突破。

首先，华为手机业务突破。

手机业务是华为的半边天，也是受芯片规则影响最大的业务，因为缺少元器件导致华为手机产能不足。

但华为已经打通了国内手机产业链，用余承东的话说，以后想买华为手机都能买到了。

从2022年后半年开始，华为新机就频繁上市，像华为Mate50系列、华为P60系列、华为Mate X3以及畅享60系列等。

华为新机不断上市，这就意味着华为手机业务正在王者归来，余承东也多次公开表示，华为将会在今年王者归来，再次回归双旗舰模式。

其次，华为芯片等元器件突破。

华为打通国内手机产业链，这仅仅是解决了华为手机业务需要的元器件，但华为还有5G业务、海思芯片业务等，如今，这些都已经开始被华为逐渐打破。

任正非已经宣布，华为2022年研发投资折合人民币超1600亿元，三年共计投入研发资金超过4400亿元，有力地支持华为进行创新突破。

目前，在电路板等元器件方面，华为已经实现了超13000 颗器件的替代开发，超4000 块 电路板的反复换板开发等，因为有国产元器件等，华为实现了电路板稳定。

另外，华为2020年就全面进入芯片半导体领域，还通过哈勃大举投资国内相关芯片产业链。

徐直军也明确表示华为芯片设计 EDA 工具团队联合国内 EDA 企业，共同打造了 14nm 以上工艺所需 EDA 工具，基本实现了 14nm 以上 EDA 工具国产化，2023 年将完成对其全面验证。

最后，高通、ASML、英伟达等巨头纷纷反水。

美持续修改芯片规则，限制出货，已经给高通等美芯企业带来的巨大的损失，但美却进一步修改芯片规则，进一步限制高通、英特尔等芯片巨头向华为出货。

结果高通明确表示预计可以继续向华为出货4G芯片等产品。

ASML则通过官网表示，1980Di型号的DUV光刻机不受影响，可以持续出货，该光刻机在多重曝光工艺下，可以将芯片制程缩小到7nm。

即便是英特尔、英伟达等芯片巨头，也纷纷开始规避规则，向国内厂商出货特供产品。

据了解，芯片巨头反水，是因为国内芯片制造技术发展速度太快，持续降低对进口芯片的依赖。

数据显示，2022年减少进口芯片超970亿颗，今年前两个月，进口芯片数量更是同比下滑超27%。

在这样情况下，美芯片巨头自然想法出货，以免失去更多市场，就像任正非早期所言，有一天美企会求着我们买芯片的。

也正是因为如此，外媒才说华为的“牌面”已经彻底变了。对此，你们怎么看。