各高等学校：
为深入贯彻落实教育科技人才一体化发展战略，服务教育强国建设，中国高等教育学会定于2025年5月23-25日在长春市东北亚国际博览中心举办第63届高等教育博览会（简称“高博会”）。
为充分发挥高博会的平台效能，服务教育部党组中心工作，服务区域经济社会发展，现面向全国高校征集科技创新成果。我们诚挚邀请各高校积极参与，共同为推动高等教育强国建设贡献力量！
一、征集范围
请围绕新一代信息技术、人工智能、空天技术、新能源、新材料、高端装备、生物制药、量子科技、粮食安全、能源安全等产业，提供相关的科技创新成果信息。
二、活动形式
1.汇编《科技创新成果手册》。对征集的科技成果进行分类整理，并汇编成册，面向相关企业发布。
2.开展技术供需对接。围绕地方发展和企业技术需求，精选一批高校优秀科技创新成果项目，邀请企业负责人，开展高校科技创新成果路演、现场交流等对接活动，推动校企合作交流，助力科技成果落地转化。
3.入选云上高博会成果库。通过「云上高博会服务平台
（https://heec.cahe.edu.cn/）」宣传展示，促进科技与产业创新资源互联互通、开放共享，并根据项目情况提供后续投资对接服务。
三、参与方式
请将填好的《科技创新成果汇总表》、《科技创新成果征集表》（详见附件1和附件2）于2025年4月10日前发送到邮箱：gjxhshiyefazhanbu@163.com。
联系人：
中国高等教育学会科技管理研究分会
李政发 13240123085
中国高等教育学会科技服务指导委员会
张晓君 13911571582
中国高等教育学会事业发展部
吕凤兰 010-82289979
附件：（扫描下方二维码下载附件）
1.科技创新成果汇总表
2.科技创新成果征集表
中国高等教育学会
2025年3月24日
附件
来源：高等教育博览会
