联发科已确认将于4月11日推出天玑 9400+。
虽然这代表了之前的Dimensity 9400的升级更新，但行业的重点是即将推出的天玑 9500。新出炉的报告显示，联发科的下一代旗舰芯片组可能会取得重大进展。
博主数码闲聊站透露这颗芯片的消息，通过微博表示：
“Exclusive：
TSMC N3p，1*Travis+3*Alto+4*Gelas
Immortalis-Drage GPU”
该博主消息表明天玑 9500将采用台积电的N3P工艺制造，并将采用全大核ARM CPU架构。
根据细节报告的核心配置包括一个Travis超大核，三个Alto大核和四个Gelas能效核。Travis和Alto内核将使用ARM即将推出的X9一代。它们还将支持可伸缩矩阵扩展（SME），旨在增强多线程性能。Gelas内核将来自ARM的下一代A7系列。其中，Travis和Alto基于Arm新一代X9系列超大核，支持SME指令集，而Gelas为新A7系列大核。CPU频率有望突破4GHz，进一步提升性能。
因此，天玑9500将采用1+3+4 CPU配置。它将包含一个Cortex-X930超大核，三个Cortex-X930大核和四个Cortex-A730能效核。这是对先前报告中提到的2+6 CPU架构有所不同。
根据泄露的消息，天玑9500将于2025年中期首次亮相。这将使联发科在时间上比高通的下一款旗舰芯片组骁龙8 Elite 2更具优势，有传言称，高通骁龙8 Elite 2将于2024年10月上市。
联发科天玑9500预计安兔兔跑分将达到350万分，成为安卓阵营中性能最强的芯片之一。相比前代天玑9400，天玑9500的综合性能提升了约30万分，单核性能提升超过20%，AI算力增长近40%。首批搭载机型：包括vivo X300系列、OPPO Find X9系列和荣耀Magic8系列，最快有望在9月与消费者见面。
与天玑9400对比：天玑9500全面升级了核心架构，放弃了Cortex-X4系列核心，转而采用Cortex-X9系列超大核，同时制程从第二代3nm升级到第三代3nm。天玑9500的性能和能效表现有望与高通骁龙旗舰芯片展开竞争，特别是在价格和能效比方面具有优势。
天玑9500的推出将进一步巩固联发科在高端智能手机市场的地位，为消费者带来更强劲的性能体验。此外，最近披露的消息显示，联发科正在开发第二款全大核天玑芯片，暂定名为天玑 9450，也采用台积电的3nm工艺。目前该芯片详细规格仍然有限，请关注SevenTech,将带来后续报道。
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