在华为宣布重返5 G 以后，美方的脸上就写着四个大字，难以置信。即便是事实摆在眼前，也倒打一耙说偷用了美国的先进技术。为了给自己找个台阶下，美国进一步收紧了对中国芯片的围堵，但我们能打的牌，也不止华为这一张，最新的技术突破，足以让美国制裁成为笑话。

对中国的芯片围堵，美国又升级了

近日，美国商务部长雷蒙多最近在回答问题时，明确指出中国没有大规模制造先进的芯片的能力。他还表示，要对可能向中国提供设备的公司进行调查。美国的这种自信，是建立在对中国实施的制裁上，认为中国没有办法获得先进的光刻机设备，这就意味着中国即使在技术上有所突破，也无法实现量产。

但是，华为新款手机的销量，已经说明了事实，那就是中国不只是攻克了7nm技术难关，而且生产速度也完全没有问题。于是，美国就改变了说法，开始指责中国是利用了美国的技术，才有了现在的成果。还要对与美国合作的半导体供应商进行调查，同时建议对华为施加更加全面严厉的制裁，总之就是不承认中国能靠自己的力量造出芯片。

【雷蒙多认定华为不可能生产出先进芯片】

紧接着，美国商务部就配合行动，推出了美国芯片法案的最终版本，目的就是要保证美国的半导体企业能获得补助的同时，避免让中国企业从中获益。其实，这项法案其实从3个月之前就已经落地，但在如何执行等一些细则上一直没有公布。如今华为5G 的横空出世，为美国公司获得补贴扫清了最后障碍。

同时，雷蒙多还撂下狠话，称必须提高警惕，绝不能让美国的补助落到中企口袋。同时，美国国会议员麦考尔在没有掌握证据的情况下，就声称中芯国际制造先进芯片的做法，违反了美国的制裁令，要对该企业进行全面调查，确定到底有没有窃取美国的技术。可见，今后美国对中国芯片领域的制裁，只会多不会少。

雷蒙多的言论，反映了美国政府对中国高科技领域的傲慢和偏见。其实，美国方面非常清楚，当初的制裁措施，可以说是密不透风，华为想要获得先进设备和美国的核心技术，简直是不可能的事情。现在这样大肆宣扬要调查，只是给自己找个台阶下而已。也说明，美国对中国半导体的发展存在着盲点和误区，而中国能打的牌，也远不止华为这一张。

【众议院外交事务委员会主席迈克尔·麦考尔要求全面制裁华为】

中国创新微芯片制造技术，或可超越美国制裁

就在美国升级制裁之际，中国不慌不忙扔出了一项重磅炸弹。近日，清华大学工程物理系的一个研究小组，在《自然》杂志上发表的了一项研究成果，称一种名为稳态微聚束(SSMB)的新方法，可以用于大规模生产高质量的微芯片。最直接的成果之一，就是减少中国对阿斯麦等行业巨头的光刻机依赖。

当前，阿斯麦作为光刻机的巨头，掌握了用极紫外线(EUV)生产7纳米及以下节点的技术。而中国的项目则是采用了另一种方式，通过在一个巨型工厂内，将多台光刻机围绕着一台加速器集中起来。这种加速器，可以让一些带电的小粒子快速运动。当这些小粒子运动得越快，它们就会发出越亮的光，这种光就是极紫外光（EUV）。

而且，与阿斯麦掌握的EUV技术相比，SSMB是一种更优秀的发光方式。它可以提供更高的光强和更高的芯片效率和更低的成本。这也就意味着，尽管中国目前还无法获得最先进的光刻机设备，但通过改进现有的技术和设备，中国已经能够生产出更加先进的芯片。还有科学家认为，这项技术可以让中国突破美国的限制。

【光刻机发出的紫光】

通过这种方式，中国芯片就能实现本地化制造。这种创新还可以实现大规模、低成本的芯片制造，并有可能让中国在先进芯片（即2纳米芯片）的工业生产中处于领先地位，并应用于华为等公司的产品中。这一成就，一定会令正在绞尽脑汁升级制裁的美国，感到更加惊讶和担忧。

阿斯麦总裁曾经警告国美国，现在不给中国的机器，过不了多久他们就会自己造出来，可惜这句话美国并没有听进去。虽然这种技术才刚刚发表，但足以证明中国没有停止攻坚克难，倘若美国再固步自封，以傲慢的态度对待中国科技进步，教训一定会是十分惨痛的。