3月24日，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司在深交所创业板上市，股票简称“矽电股份”，股票代码为301629。成功登陆A股市场，为矽电股份提供了更广阔的发展平台和融资渠道。
矽电股份表示，公司将借助资本市场的力量，进一步加大研发投入，坚持“以客户为中心，以市场为导向，以创新为动力，以质量求生存，以效益求发展”的经营理念，秉承开放合作的态度，与产业链上下游合作伙伴携手共进，不断推出更具竞争力的产品和服务，推动和引领国产半导体测试设备行业迈向新的高度。
据悉，矽电股份本次募集资金总额为5.45亿元，扣除发行费用后的募集资金净额为46,352.87万元，用于探针台研发及产业基地建设项目、分选机技术研发项目、营销服务网络升级建设项目、补充流动资金。
其中，分选机技术研发募资项目要面向Mini/Micro LED应用方向，将通过引进先进的研发软硬件设备，建立功能完善的基础研究实验室、微米级芯片高精度拾取研究实验室、微米级芯片巨量分选实验室和自动化实验室，引进高端的软件工程师、机械工程师等研发人才。该项目实施后，矽电股份将在高精度可靠性、Mini/Micro LED芯片拾取和分选技术，以及全自动混BIN分选自动线等领域加大技术研究力度。
矽电股份成立于2003年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。是国产探针台领军企业，核心探针台设备产品主要应用于半导体制造晶圆的检测环节，也应用于设计验证和成品测试环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。矽电股份以 20 余年技术深耕突破国际垄断，作为该领域首家上市公司，不仅实现了中国半导体测试设备从 “追赶”到 “并跑 ”的跨越式蜕变，更以硬核实力向全球宣告中国技术不断刷新国产纪录，步步紧跟国际标杆的实力。这一里程碑的意义远超企业本身价值 —— 其登陆资本市场标志着中国高端测试设备正以资本与技术的双重赋能，打破 “低端化” 标签，加速构建 “中国芯”测试生态闭环：通过产业链协同与技术迭代，推动中国半导体测试设备完成从跟跑、并跑到领跑的三级跳，在重塑全球价值链话语权的进程中，注入资本引擎与技术创新共振的澎湃动能，展现中国半导体产业生态跃迁的强大势能。
在封装测试领域，矽电股份取得了一系列重大的突破。从早期传统的封装工艺，到如今的SIP封装、CSP封装、TSV封装，矽电股份紧跟行业发展趋势，不断提高探针台的性能和可靠性，满足器件封装尺寸的微型化、高集成度、信号传输速度显著提升的测试需求，为产品的深度分析提供有力支持！目前，矽电股份的探针台设备应用领域涵盖集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等，客户覆盖三安光电、兆驰股份、士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、光迅科技、歌尔微等晶圆制造、封装测试、光电器件、分立器件及传感器生产厂商。
其中值得注意的是，矽电股份与三安光电、兆驰股份合作时间均超过了五年，保持了稳定的合作关系。2021年至2024年1-6 月，矽电股份方面来自于三安光电、兆驰股份的销售收入合计占比分别为25.52%、60.26%、44.22%和 21.06%。其中，2022年，矽电股份来自于三安光电、兆驰股份的收入占比超过50%。
矽电股份以自主研发的探针台为核心构建覆盖全制造链的测试生态，产品矩阵涵盖手动/半自动/全自动探针台设备体系，深度布局第三代半导体专用测试模块技术，解决方案贯穿晶圆级CP测试、芯片FT测试，应用场景覆盖从科研机构研发探索到晶圆厂先进制程验证、封测厂量产线全自动化测试。矽电股份作为中国大陆首家实现产业化应用的 12 英寸晶圆探针台设备厂商，见证了半导体产业的技术变革，持续推动着中国半导体测试技术向高精度、智能化方向突破发展，为集成电路产业升级提供关键技术支持。
