Apple将在今天上午10点（太平洋时间）举行特别活动，正式推出iPhone SE 4。尽管距离发布只有几个小时，但在发布前，手机的保护壳已在阿里巴巴上现身，再次确认了之前Spigen渲染图所暗示的设计。
设计亮点与iPhone SE 3类似，SE 4似乎也缺乏用于MagSafe配件的磁铁。保护壳上的磁铁几乎确认了手机内部缺少磁铁。此外，后置摄像头的配置与去年相似。
传闻规格后置摄像头：预计配备48MP传感器（较12MP有所提升）。前置摄像头：预计配备12MP传感器（较7MP有所提升）。尽管传感器可能比更昂贵型号的小，但预计将在图像处理系统中带来更多细节，提升成像能力。显示屏：预计配备6.1英寸OLED显示屏，这比SE 3的4.7英寸大幅升级。新面板预计在高亮模式下（HBM）可达到800尼特，在峰值亮度时可达到1200尼特，相较于前代产品有明显改善。HBM指的是屏幕在直射阳光下的最大亮度，而峰值亮度则是在特定条件下（如HDR视频播放）激活的。iPhone SE 4的发布将为用户带来显著的设计和性能提升，尤其是在摄像头和显示屏方面。我们将继续关注今天的发布会，期待更多关于iPhone SE 4的官方信息！
