看到东方大国与西方大国之间的芯片大战后，另一个害怕落后的东方大国要发力了！据印度联合新闻社发布文章称，印度政府收到了一份开发“埃米级”芯片的议案，这份议案由印度顶尖研究机构印度科学研究所（IISc）的30名科学家团队联合发出，旨在“巩固印度在半导体领域的领先地位”。
当前的半导体行业仍然在“纳米级”水平竞争，还未达到1nm水平。而“埃米级”则是比“纳米级”还要小一个数量级，其实现难度可想而知。当前半导体行业还是以硅基技术为主，技术都掌握在美日韩以及中国台湾手上，芯片生产则主要集中于台积电、三星、英特尔等公司，中国大陆则在快速追赶中。但反观印度，在半导体方面严重依赖外国制造。所以，在印度科学家的议案中称，他们将开发一种名为“2D Materials”的技术，可以实现1nm以下芯片的生产。看来印度也是好起来了，都在准备下一赛季的冲刺了。
至于所谓的“2D材料”是什么，暂时还没有公布，但是可以从2022年4月同样来自IISc的项目报告中略知一二。报告中建议用石墨烯和过渡金属二硫化物（TMD）等超薄材料开发二维半导体，这个缩写单词不太文雅的过渡金属二硫化物是一类由金属和硫族元素（如硫、硒或碲）组成的化合物，具有超薄、高导电性、可调带隙和光电能力强等特性，在行业内确实是有潜力的材料之一，或许印度科学家们想要在“2D材料”上加以改进，实现弯道超车。
但是光有材料和路线，却没有生产技术的话，一切都是天方夜谭。目前印度塔塔电子和台湾力积电合作投资了一笔高达9100亿卢比的半导体项目，也是印度目前规模最大的半导体项目。但是就印度的营商环境来看，这个项目最后会不会变成割韭菜，或者印度科学家提出的“2D材料”路线会不会也被印度政府拿来割韭菜，就看各位“辛格专员”们的表现了。
