中国一直执行的是先导弹后飞机的国防政策，也就是说，中国导弹技术与世界最先进水平的技术差距应该是最小的。毕竟，气动外形方面是数学游戏和实践经验的结晶，只要有靠谱的应用数学家和高速风洞，只要不计成本的投资，就总能搞出来靠谱的气动外形了。火箭发动机和燃料这两方面也同样是经验为主的资金吞金兽，技术不够可以用海量资金和实验来弥补，也就是总能搞出来符合要求的东西。这也就意味着，中国在导弹的气动外形，火箭发动机，燃料等方面的研究，应该与美国的水平大致上在一个水平线，因为这些方面是可以用资金和集中力量办大事的方法搞定。

但导弹之所以被称为导弹，是因为导弹打的准，导航制导才是导弹最核心的关键，这方面中国应该与美国可能存在差距。

某证券公司2019年的北斗系列产业链投资报告中透露，用在北斗卫星上面的宇航级防辐射芯片，制造工艺是180纳米。美国相同技术标准的，用于GPS导航卫星上的宇航级防辐射芯片的制造工艺则是45纳米。北斗和GPS导航卫星的使用轨道处于差不多高度，也就是说，使用环境应当差不多，所以不存在北斗卫星工作环境比GPS更苛刻的说法。因此，宇航级反辐射芯片的180纳米和45纳米的芯片制造工艺差距，就是中美在宇航科技上的差距了。

好吧，只有最长射程的洲际弹道导弹的飞行高度可能会勉强达到导航卫星工作轨道高度，因此绝大多数导弹对芯片的防辐射需求没有导航卫星那么极端，所以就可以放宽了生产难度。但这个放宽对中国和美国是一视同仁的，也就是说，中国假如可以用45纳米工艺来生产用在洲际弹道导弹上的武器级芯片，那么美国可能就可以用28/14纳米来生产这块芯片了。毕竟技术难度降低对中国和美国是公平的。

导弹能够打的准，完全是看导弹的导引头水平高低。而导引头是一个特别精密的电子信息设备，因此导引头就完全体现了一国电子信息技术的最高技术水平了。

导弹的导引头要有一台可以在极恶劣环境下正常工作的计算机，毕竟以几个马赫速度飞行的导弹，可以控制的窗口期可能就是几秒钟，此时计算机要将从传感器接收的信息处理出来一个结果，并控制改变航向的机构改变导弹的飞行姿态。

我猜测，中国在导引头的传感器方面的技术可能并不太差，也就是雷达、红外导引这些传感器方面应该没有被美国拉开差距，证据就是中国正在井喷AESA雷达，恨不得将所有的军用雷达都AESA化。而美国也是这种AESA雷达快速“白菜价”的趋势。

但在电子信息部分，中美的差距就很明显了，因此就要怀疑在处理传感器传到计算机的数据这部分会出现差距了。比如，AESA雷达TRM元件确实很先进，但TRM后台的信号转换元件能跟上要求吗？比如可以在极宽的信号带宽幅度采集出来足够的数据吗？这就和我们看高清晰的8K像素源视频一样，假如计算机硬件太老，无法满足解码的要求，看视频就会是一顿一顿的在跳。结果就只能是采用降低清晰度的办法来保证流畅度。放到导弹上，这就是忽略掉雷达收集到的大量数据，以保证导弹的计算机系统不会超载，可以及时的给出结果。但这就是牺牲精度来保证流畅了。

从我的角度看，现在美国如此不遗余力的制裁中国芯片制造技术，那就一定是有道理的一件事情。也就是说，芯片技术应该就是中国军工最大的软肋。而导弹应该是比飞机还苛刻的工作环境，理应需求最高级别的芯片，比飞机使用的芯片还要高级。所以中美在电子信息技术上的差距就是最有可能影响导弹性能发挥的领域了。

如果要总结的话，就是涉及电子信息技术的方面就会有差距，比如导弹的抗干扰性，精确度这些方面，就可能是最见差距的地方。但在导弹射程，飞行速度这些与电子信息技术无关的方面，中国就并不落后了。

（纯属个人感觉，做不得数。另外本人与军工一分钱关系都没有，所有信息均来自公开资料，尤其是部分证券公司的投资报告。然后就是胡思乱想的脑补了。）