众所周知，华为在芯片和5G领域的崛起，让美国第一次感受到中国科技崛起的压力和威胁！为了巩固自身科技领域霸主的地位以及维护美企核心利益，美国针对华为和我国半导体领域进行了多轮限制，比如限制ASML向中国市场出售先进的光刻机、禁止台积电为华为等中企提供芯片代工服务等，这一套组合拳下来，不仅把华为打的遍体鳞伤，还将中国芯片发展限制在14nm工艺。

然而即便如此，美国也没有停手的意思，反而不断的给日本、荷兰施加压力，并且共同签订了三方协议。值得注意的是日本前段时间已经正式宣布对光刻机、蚀刻机等23种半导体设备将于7月23日开始限制对华出口。而荷兰方面也是在6月30日宣布半导体限制新规，禁止ASML先进的DUV光刻机对华出口，该限制在9月1日后正式生效。

可以说，日本与荷兰是铁了心要与我们撕破脸了，日本与荷兰进一步收紧光刻机出口政策，意味着以后我们无法从日企以及ASML手中购买中端光刻机设备了。

要知道，芯片已经成为大国科技竞争中至关重要的半导体产品，而芯片制造技术更是衡量一个国家综合实力的重要标准。美国作为半导体发源地，掌握诸多核心技术，因此，在中美科技竞争中，美国不断的从半导体技术层面对中国频繁出手。这些年美国通过掌握的技术优势，已经限制诸多半导体芯片制造设备和关键技术向我国出口。

而我国为了解决芯片被“卡脖子”的问题，投入了大量的人力、物力和财力向半导体领域高端芯片制造发起冲击。尽管美国等西方国家为我国进行了诸多技术封锁，但丝毫没有影响我国实现芯片自主化的决心，得益于此，我国芯片接连取得突破，对此，有外媒表示：中国芯片发展挡不住了！

随着美国在半导体领域的限制不断加码，诸多中企开始走上自研之路，为了减少对美国技术和设备的依赖，阿里巴巴等中企纷纷基于RISC-V架构研发芯片，并且取得突破性进展，比如阿里推出的玄铁系列芯片。

另外，据报道在6月中旬，中企沐曦推出了曦云MXC500系列GPU芯片，该系列芯片在测试中综合性能出色，可以对标英伟达的A100和A800算力芯片。同月底，中科院也传来“炸裂性”消息：设计出首个无人工干预全自动生成的CPU芯片启蒙1号。

得益于中企加大自研力度和“抱团取暖”，很多美芯在中国市场不再吃香，据数据统计仅2022年我们对进口芯片砍单970亿颗，今年前五个月对进口芯片砍单455亿颗，按照目前的趋势，今年前半年对进口芯片砍单会超过500亿颗，也就是说从2022年至今年6月份，我们对进口芯片看到已经超过1470亿颗，而这背后是中国芯片实现自主化的功劳！

事实上，我国在半导体领域取得的突破还有很多，比如上海微电子已经实现28nm光刻机核心技术的攻克，中芯国际早在2019年就推出了14nm芯片工艺以及N+1和N+2工艺，相信只要上海微电子的28nm光刻机完成量产，中芯国际实现14nm甚至7nm芯片的生产也极有可能。

更何况，在日本、荷兰相继宣布对华半导体禁令后，我国迅速做出了反应，那就是商务部与海关总署联合宣布对半导体核心原材料钾和锗实施出口管制。而美日荷作为先进技术拥有者，对钾和锗的依赖程度非常高，而我国在该领域几乎是垄断地位。所以，现在该轮到那些对我国实施高技术限制国家难受了！

不管怎样，我国芯片领域的发展并没有因为美国不断加码限制而停止，反而发展的越来越好，尤其是成熟芯片领域。如今我们要市场有市场、要技术有技术，相信在成熟芯片领域打好基础，可以更稳健的向高端芯片领域发起冲击。更相信用不了多久，国产光刻机和国产芯片就会强势崛起！