文 | C君科技 排版 | C君科技
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华为态度已明确
自从“断供”事件发生后，华为就开始筹划一系列的自主突破行动，在这些行动中涉及到了操作系统、半导体芯片等多个方向，而如今在操作系统方面，华为已经初步弥补上了漏洞，甚至在移动端的操作系统上还完成了超越，但是，在半导体芯片领域，华为并没有透露出更多的计划。
在2022年之前，华为方面只是发声表示，“不会关停海思业务”，而在2022年3月28日，华为就突然释放好消息表示，华为将通过芯片堆叠的方式，用面积换性能来解决芯片的需求问题，但是，从始至终，华为并没有提及具体的制造方案。
不过，舆论方面却一直是希望华为能够搭建起一条属于自己的半导体芯片制造产业链，就像英特尔和三星电子那样，这样在芯片和操作系统两大领域，华为都将实现自主化创新，在任何时候都可以高度掌控。
但是，就在4月26日，华为方面给出了明确的回复，这让华为对于自建芯片制造产业链的态度已经非常明确了，华为轮值董事长胡厚崑直言，“虽然面临芯片断供，但华为没有自建芯片厂的计划”。
而胡厚崑之所以这么说，华为方面也给出了解释，华为认为芯片产业链条非常长，在制造方面也有很多环节，没有任何一家公司可以自己解决。
台积电、三星不愿看到的结果，还是来了
其实，这话说得很真实，当下在芯片设计领域，华为的确是走在了全球前列，无论是移动芯片、基带芯片还是服务器芯片，华为都拥有着自己的建树，至于芯片封装方面，当下的华为也只是开始接触阶段，对于最困难的芯片制造环节，想要实现全产业链自研，难度是非常大的，即便是三星电子和英特尔也需要依赖于ASML等公司提供的光刻机、蚀刻机、半导体用光刻胶等。
不过，既然华为已经表明态度说不会自建芯片工厂，可是另一方面，华为的芯片问题已经开始着手解决，那就说明了一个问题，已经有芯片代工厂开始承接华为的芯片业务，和华为开始合作打造一条不含美国技术的芯片制造产业链，而能够做到这一步的大概率就是中芯国际了。
毕竟，当下全球主流的顶级芯片代工厂，也只有中芯国际是在我国大陆地区的，同时在4月27日，华为消费者业务CEO余承东也是宣布，今年华为的智能手机产品开始回来了，这就更加明确了华为的芯片业务已经找到了合作伙伴，而这也意味着台积电、三星电子不愿看到的结果，还是来了。
因为，如果最终华为通过和中芯国际合作，利用芯片堆叠技术完美实现了华为对于芯片的需求的话，那么之后，华为的核心SOC芯片等都会交给中芯国际，这样的话，无论是台积电还是三星电子都将失去华为这个大客户，特别是台积电，毕竟曾经华为可是台积电的第二大客户，为台积电的营收贡献14%左右。
总结
曾经华为创始人任正非先生在接受采访时说，“‘烂飞机’的一些洞没有完全补好，华为公司修补完这些‘洞’需要两、三年时间，重新恢复振兴需要三至五年。”，如今三年之期已经到了，而华为也正在按照任正非说的，修补好这些“洞”，无论是在操作系统还是半导体芯片方面，华为都已经做好了准备，重新扬帆起航，有了这三年的蛰伏和经历，未来华为必定会走得更加稳固，而这一切还要谢谢美国市场。
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甴曱
华为，老子就等着看你雄起[点赞]