华为5G技术全面领先后，美就多次修改芯片等规则，限制高通、台积电等大量企业出货，导致麒麟9000等芯片暂时无法制造。

美等认为国内制造不出来先进工艺的芯片，台积电称建设非美技术的芯片生产线，不是目前考虑的方向，张忠谋更是直言国内不可能制造出来先进工艺的芯片。

结果华为全面进入芯片半导体领域，三年研发投资超4400亿元，不仅打通了国内手机产业链，还实现了1.3万颗元器件、4000块电路板国产化等。

华为Mate60Pro突然开售，还搭载了自研的麒麟9000s芯片，多方面都已经证实，麒麟9000s芯片是在国内生产制造的，并且采用了国产设备。

彭博社等证实，麒麟9000s芯片采用了超线程技术，接近或达到了7nm水准。

关键是，麒麟9000s芯片被用在多款旗舰手机上，像华为Mate60Pro+、华为Mate X5和华为Mate60RS非凡大师版。

这不仅意味着华为对麒麟9000s芯片信心十足，还能保证其产能。随后华为又推出了鸿鹄900芯片，远超同行旗舰芯片。

徐直军公开称，华为芯片自给率达到了70%，并呼吁国内厂商更多地采用国产芯片，加速国内产业链全面突破。

麒麟9000s、鸿鹄900先后上市，再加上徐直军的表态，就有外媒称美ASML等看呆了，华为手机走通了另外一条路，也就是国产化之路。

首先，华为已经打通了国内手机产业链，手机国产化率不断提升，从原先的30%提升到了60%。核心元器件基本都实现了国产化。

华为Mate60系列是国产化率最高的手机，吕延杰称，华为Mate60Pro手机中，除了麒麟9000s芯片外，华为还实现了超1万种元器件国产化。

所以华为Mate60Pro等开售后，彭博社等就对华为Mate60Pro进行了拆解，ASML加速向国内出货2000i等型号的光刻机，美也继续向国内出货芯片等。

就是担心华为联合国内厂商全面实现国产化，导致ASML等彻底退出国内市场，毕竟，国内市场是ASML第三大市场，美芯企1/3的营收都来自国内。

其次，华为基本打通了国内芯片产业链。

华为Mate60Pro开售，还是采用自研的麒麟9000s芯片，这意味着华为打通了国内芯片产业链，已经能够实现部分先进工艺芯片在国内制造。

消息称，国内产业链已经有能力制造DUVi光刻机，其可以将芯片制程缩小至7nm。未来12个月内，国内还将实现非美7nm全流程。

要知道，国内蚀刻机已经突破5nm，ArF光刻胶可以用于7nm等先进工艺，小芯片封装技术突破4nm等，还有双晶工作台、原始EUV等。

中芯国际已经宣布在量产的芯片中，敢于同国际大厂相比较，晶圆扩产工作基本完成，预计年底能够量产各类芯片1亿到1.4亿颗。

这意味着将会有更多芯片在国内生产制造。

最后，华为手机之前采用安卓系统，使用谷歌生态，如今，华为手机采用自研的HarmonyOS，鸿蒙生态用户量已经超过7亿。

余承东已经正式宣布了HarmonyOS NEXT,并启动了鸿蒙原生应用，这意味着鸿蒙系统将有自己的应用生态，未来不会再兼容安卓应用。

这不仅是证明鸿蒙系统是华为自主研发的，还证明华为手机已经走上全面国产化之路，从芯片、系统等核心，到屏幕等元器件，华为都将全面国产化。

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