台积电前副总裁林本坚的一句话：“中国芯片行业的未来，不在于有多少科学家，而在于能否打破守旧的科举观念，走进那些现在看似不起眼的冷门领域。”这句话直击中国半导体产业的核心问题。

虽然中国在芯片领域的投入逐年增加，但仍然面临着人才分布不均、产业链发展割裂等诸多问题。

林本坚的观点提示我们，脚踏实地的技术突破比头顶光环的科学头衔更重要。

林本坚的观点让人联想到另一个半导体行业巨头尹志尧的分析。

他曾指出，美国在半导体领域的成功不仅依赖于顶尖科学家，更得益于大量愿意钻研技术细节的工程师。

学术突破固然重要，但技术落地才是产业发展的关键。

美国科技企业内部的灵活体制，让科学家和工程师能够各司其职，一同推动技术的商品化。

而中国的某些领域，似乎更注重学术上的“光环效应”，却忽视了技术在实际应用中的价值。

比如，许多海外技术人员来到中国后，更多地充当了“技术翻译”的角色。

他们将已经成熟的技术转化为符合中国市场需求的产品，却难以推动更多原创研究。

这种“拿来主义”短期内或许能弥补技术空白，但长期来看，缺乏底层技术积累会让中国在国际竞争中陷入被动。

林本坚还提到，中国的半导体产业链存在明显的割裂现象。

上游研发与下游制造之间的协同不足，导致技术突破难以真正转化为产业优势。

最典型的例子就是射频芯片领域。

诺思公司曾是中国在射频芯片技术上的代表性企业，却因核心技术依赖美国，被迫中断供货。

这样的案例凸显了产业链中“短板效应”的严重性。

如果我们把整个半导体产业链比作一座大楼，那么中国的科研优势相当于建好了顶楼，而基础设施却没有跟上。

比如，很多高端设备、关键原材料还需要依赖进口。

即便是国产替代加速推进的EDA工具和芯片材料领域，与国际顶尖水平相比依然有不小差距。

这种结构性问题已经成了制约中国芯片产业发展的最大瓶颈。

林本坚的另一番话也发人深省。

他认为，中国芯片行业需要有人敢于涉足那些现在看似“不被看好”的行业，比如偏门的半导体材料、设备制造等领域。

这些领域虽然短期内看不到回报，却是芯片制造的“根基”。

没有底层技术的支持，即便芯片设计再先进，也难以实现真正的自主可控。

这就像造房子，没有好的钢筋水泥，外表再华丽的大楼也经不起风雨。

可惜的是，很多企业和研究机构更愿意集中资源攻克“看得见”的高精尖技术，而忽视了背后“隐形”的基础领域。

这种短视思维导致中国芯片产业在某些环节上始终受制于人。

芯片行业的发展，需要更多“工程师思维”

林本坚呼吁，中国芯片产业在发展中不能仅仅依赖科学家，而需要更多具有“工程师思维”的人才。

科学家的任务是发现问题，而工程师的任务是解决问题。

两者缺一不可，但目前中国的重点似乎过于偏向前者。

“工程师思维”强调实用性和可操作性，关注如何把复杂的理论转化为实际产品。

这种思维在芯片制造过程中尤为重要。

从晶圆材料的选择，到光刻技术的升级，再到芯片封装的优化，每一个环节都需要大量的技术积累。

只有具备足够多的工程师，才能让芯片产业链上的每一个环节都稳定运行。

中国芯片产业要想在国际竞争中占据一席之地，必须学会打破传统认知，聚焦实际需求。

过去那种“唯科学家论”的思维方式已经不再适用。

我们需要更多愿意钻研基础领域的技术人员，也需要一个更开放、更灵活的产业环境。

同时，中国还需要建立更加完善的人才培养机制，引导年轻人进入那些目前看似冷门但未来不可或缺的领域。

这不仅需要政府和企业的共同努力，也需要全社会重新定义“成功”的标准。

只有当更多人愿意为看似微不足道的技术细节付出努力时，中国的芯片产业才能真正迎来春天。