1月22日消息，据外媒报道，芯片制造商英特尔计划将重点放在人工智能和芯粒（别称“小芯片”）等未来技术上。

英特尔是为数不多的既设计又制造自己芯片的半导体公司之一，而高通和苹果等竞争对手的芯片设计依赖于代工制造商。

据外媒报道，英特尔正在整合芯粒、人工智能等一系列新技术，并正在制定严密的制造进步路线图。

长期以来，英特尔一直在追求尖端芯片，以支持其数据中心和消费类PC产品。去年在纽约举行的Meteor Lake芯片发布会上，英特尔CEO帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）暗示了公司的未来方向，指出该公司有望在四年内集成五个新节点，包括Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A。

外媒报道称，英特尔专注于整合人工智能、芯粒等新兴技术，该公司的芯粒技术可以消除服务器和客户端产品之间的区别，使公司能够根据客户需求组装芯片。这样，该公司就能为特定行业快速生产定制芯片。

格尔辛格在一次新闻发布会上表示，随着定制芯片在2025年之后成为潮流，服务器和PC芯片的定时发布届时可能就会变得不那么重要。

2021年初，英特尔重振其芯片代工制造业务，并将其更名为“英特尔代工服务”（Intel Foundry Services，简称IFS），目标是与台积电和三星竞争。

此前，外媒报道称，在CEO Pat Gelsinger的领导下，英特尔投资数十亿美元在三大洲建厂，以恢复其在芯片制造领域的主导地位，并更好地与竞争对手AMD竞争。

2023年12月份，以色列财政部、经济部和税务局发表联合声明宣布，英特尔将在以色列投资250亿美元新建一座芯片工厂，该工厂将专门为苹果和英伟达等公司生产先进芯片。

除了在以色列新建一家芯片工厂外，英特尔还将在德国东部和俄亥俄州中部建设新的芯片工厂。