12月2日，美国商务部发布的最新禁令涉及约140家中国实体，主要针对半导体技术和高端芯片产品。这是美国在过去三年里对中国半导体产业的第三次大规模打击。美国此举背后的目的很明确——继续限制中国在先进半导体技术领域的进步，特别是在高端芯片的研发和生产方面。

从2018年开始，美国就通过贸易战、科技战等手段，不断加强对中国科技企业的打压，尤其是以华为为代表的中国高科技公司，成为美国“技术封锁”的主要目标。

而此次禁令的出台，意味着美国依然不放松对中国科技崛起的控制，特别是在关键的半导体产业上，试图通过限制芯片的出口，扼制中国在未来科技竞争中的优势地位。

面对美国的制裁和封锁，中国并非只是被动反应。此次禁令出台后，中国的四大行业协会——中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会和中国通信企业协会，迅速发布声明，呼吁国内企业要谨慎采购美国芯片，并明确表示：“美国芯片不再安全、不再可靠。”

中国商务部紧随其后发布公告，宣布将严格管控对美出口的镓、锗、锑等关键矿物，这些都是高科技产业中不可或缺的原材料，广泛应用于半导体、光电子、航空航天等高端技术领域。这一系列举措标志着中国的反制行动已经进入“实质性”阶段。

《金融时报》在分析中国的反应时指出，中方“异常迅速”的回应表明，中国将毫不犹豫地直接对抗美国在高科技领域的“遏制”策略。中国对美国技术控制行为的愈加不满，意味着中国将通过更多政策和举措，推进自主研发，减少对外依赖。

中国的产业链目前仍然在一定程度上依赖美国芯片技术，尤其是在高端芯片和基础硬件领域。然而，随着国际局势的变化，特别是美国对中国的技术封锁，中国意识到必须打破这种依赖关系，以确保国家的科技安全和产业竞争力。因此，“摆脱美国芯”的呼声愈加高涨。

实际上，这并非中国第一次表态要“去美国化”。早在2019年，国内就有声音提出要加速自主研发，减少对外国技术的依赖，尤其是在5G通信和半导体产业方面。如今，在中美关系日益紧张的背景下，国家层面已经将这一目标明确上升为战略，力求通过技术自主实现更大的产业突破。

中国要在半导体领域实现“去美国化”并非易事。半导体产业是一个技术密集型、资本密集型的行业，需要长期的投入和突破。在过去的几十年里，全球半导体产业一直由美国、日本、韩国等国主导，而中国虽然在过去几年加大了研发投入，但与世界领先水平依然存在差距。

但中国在一些领域已经取得了一定的技术突破。例如，在存储芯片、光刻机、封装测试等技术上，国内企业已经逐渐缩小了与国际领先企业的差距。

总的来说，中国不再沉默，而是通过加强自主研发、控制关键资源、优化产业链来应对外部压力。摆脱对美国芯片的依赖，已经不再是一个远大的目标。