JACS:Cu-Si键合界面优化中间体自由能,CO2RR产物转变为C2H4

华算科技 2024-01-11 10:24:45

利用可再生电能实现电催化CO2还原(CO2RR)对完成碳循环、解决能源和环境危机具有重要意义。近年来,人们在CO2转化方面做了大量的工作,并取得了显著的成绩。然而,将CO2高选择性、高活性的转化为高附加值多碳(C2+)烃类仍然很困难。Cu是一种用于制备C2+产物独特的过渡金属催化剂,但纯Cu的催化选择性较差。

为了克服这一限制,人们提出了各种各样的修饰策略,包括与其他金属形成Cu合金、用杂原子掺杂Cu、控制Cu的晶面和创建Cu的混合价态等。尽管Cu基催化剂对C2+产物的法拉第效率(FE)有了很大提高,但由于CO2RR过程中催化剂不可避免的结构重构,其构效关系仍存在争议。因此,目前迫切需要开发结构稳定的Cu基催化剂以高效地将CO2转化为C2H4并探索CO2RR过程中的构效关系。

基于此,中国科学院福建物构所曹荣课题组采用Cu-Si直接键合的方法,成功地对Cu(111)面进行了m-SiO2壳层改性(p-Cu@m-SiO2),实现了CO2还原产物由CH4选择性转变为C2H4。

实验结果表明,与多孔Cu催化剂相比,p-Cu@m-SiO2催化剂的主要深度还原产物在高过电位下从CH4转变为C2H4,并且C2H4/CH4的值在−1.5 VRHE时从0.6变为14.4;同时在该电位下p-Cu@m-SiO2的最佳C2H4法拉第效率(FE)达到56%,C2H4部分电流密度高达212 mA cm-2。此外,p-Cu@m-SiO2经过10小时的耐久性测试后,FEC2H4的衰减可忽略不计,且反应后材料的形貌和结构未发生明显变化。

结合原位光谱、对比实验和密度泛函理论(DFT)计算,研究人员提出了p-Cu@m-SiO2的催化机理:SiO2壳层捕获*H形成Si-O-H位点,有效地抑制了HER竞争反应;同时,直接键合的Cu-Si界面诱导附近的裸Cu位点电荷富集,这些裸露的Cu位点和Si-O-H位点都有助于稳定Cu-Si键合界面上的*CHO中间体,从而降低了*CHO和*CO中间体偶联生成C2H4的自由能,实现了从CH4到C2H4的选择性翻转。

该项工作是首次在Cu-Si直接键合界面上获得了C2+产物,这为设计具有工业水平电流密度的CO2还原电催化剂提供了新的思路。

Steering CO2 electroreduction selectivity u-turn to ethylene by Cu–Si bonded interface. Journal of the American Chemical Society, 2023. DOI: 10.1021/jacs.3c08867

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