高通正式发布了下一代骁龙X75，再次证明了其走在5G调制解调器行业前沿的原因。与Snapdragon X70相比，基带芯片提供了大量改进。
重大的技术飞跃是高通最新的 5G 调制解调器配备了硬件张量加速器，以提高 AI 性能。该公司还表示，Snapdragon X75 是全球首款具有 10 载波聚合的 5G 调制解调器，在 Wi-Fi 7 和 5G 上都具有 10Gbps 的下行速度限制。10Gbps 的数字与 Snapdragon X70 相同并且已经过大了，因为还没有服务能够提供这种速度。
高通还采用了一些新的工程技术来降低骁龙 X75 的功耗。据XDA称，5G 调制解调器很可能是在台积电的 4 纳米架构上量产的，但该公司表示，其新的 QTM565 毫米波天线模块已与融合收发器配对，这不仅降低了成本，还降低了能耗和硬件占用空间开发商。公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施总经理 Durga Malladi 很高兴地宣布如下：
“5G Advanced 将把连接提升到一个全新的水平，推动互联智能边缘的新现实。Snapdragon X75 调制解调器-射频系统展示了我们在全球 5G 领域的全面领先地位，包括硬件加速 AI 和对即将推出的 5G Advanced 功能的支持等创新，从而将 5G 性能提升到一个全新的水平，并开启了蜂窝通信的新阶段。”
随着 Snapdragon X75 的出现，人工智能的使用大幅增加，高通表示，由于使用了这项技术，速度、覆盖范围、可靠性、定位精度和功耗都将得到改善。旗舰 5G 调制解调器据说将于 2023 年下半年正式发布，我们预计它将集成到 Snapdragon 8 Gen 3 以及明年的 iPhone 16 系列中。
