消息称国产5nm制程工艺的麒麟芯片，重返制裁前水平。能制造出来，但是良品率不够，离量产还有距离，不会太久，大家很快就可以再次看到当初介绍麒麟9000那时候的底气和自信。海思麒麟芯片真正崛起是在麒麟960，真正赶上高通当年的骁龙820～821，从此开始了上半年你强，下半年我强的时代，而980是高端的开始。现在用28nm的DUV，经过2次曝光才能生产14nm的芯片，7nm需要多次曝光才能获得，但是成品率很低，生产成本会大幅上升。
DUV光刻机极限就是5nm，要达到台积电的良品率，以后只能等EUV光刻机国产了。除非发现了新工艺，不需要用到EUV。如果之前报道的那个7nm国产光刻机大规模投产的话，用它制造出5nm芯片不成问题，只要突破7nm了，后面就都能有能力逐步实现了。跟台积电差距还有三年左右，目前三纳米只有台积电实现良品率百分之九十五以上，三星的良品率只有百分之二十。关键我们到技术瓶颈了，还有就是良率问题。不过走到现在基本能做到独立完成了。
