经济全球化背景下，各国科技竞争加剧，芯片作为当今科技金字塔塔尖的明珠，竞争尤为激烈。中国却不具备高端芯片研发以及制造能力，甚至被西方国家卡脖子！但是目前好消息传来，我国实现7nm制程芯片研发或将不再是梦想！

但是面对此等好消息，多名知名院士联合发文却为公众泼了一盆冷水，声称要认清现实！那么知名院士们联合发布了什么内容？中国距离7nm芯片量产究竟有多远？未来全球芯片市场将朝着何种方向发展呢？

一、中国芯片研发技术突破，7nm芯片成为可能

中国芯片企业技术发展较晚，本土半导体产业链不完备，芯片领域人才紧缺，这是我国芯片被“卡脖子”的根本原因。而诸多企业在改革开放选择“贸工技”的发展线路，更是令国外的技术限制愈发加深。

纵使如此，我国仍旧是出现了华为等芯片领先企业，并且麒麟芯片以优渥性价比拿下了国际市场，从而令美国企业营收受阻，最终采用了断供政策限制我国半导体产业发展，令本就发展滞缓的中国半导体产业雪上加霜。

但是美国的断供更是令我国企业认清，想要不受制于人，只能加大科技研发。在财政补助的支持下，近三年来中国半导体领域技术突破不断，中芯国际更是实现了14nm制程芯片量产，走出了跨越性的一步。

而不久前哈工大仪器学院的技术突破更是令人振奋，那就是胡鹏程教授的团队致力于高精密干涉仪研发多年，终于实现了技术突破，令350nm至28nm光刻机样机集成研发成为可能，并获得了首届金隧道的奖项。那么该技术的成功问世，将带来怎样的影响呢？

二、高速超精密激光干涉仪问世，7nm量产成为可能

仅是实现28nm制程，为何会引发民众的如此关注，甚至断言7nm成为可能呢？那是因为高速超精密激光干涉仪的理论工作精度以及实际的利用精度存在差别，想要实现高端芯片的研发，并不只是有EUV光刻机一条路可以走，而是可以通过弯道，通过较高成本的投入从而达到预期的效果。

而高速超精密激光干涉仪虽然理论精度只有28nm，但却可以通过多次曝光，来达到7nm制程的效果，从而解决中国无法生产高精度芯片的难题，但是对应成本也会获得增加，但已然是在被封锁局面下最具理论实现价值的方案。

而中国在近三年来，已经实现了众多的技术突破，在双工作台、曝光系统以及光刻胶领域都获得了技术突破。华为生产的光刻机双工作台甚至堪比ASML原装，上海微电子更是对于光刻机进行各部分拆解，从而一步步丰富中国企业的光刻机研发经验。

而多方面显示，中国光刻机领域各板块发展态势良好，中低端芯片自给自足导致美国芯片被大量砍单，未来中国芯片未必不能走出国门，占据国际市场。但是在多方态势良好的局面下，中科院多名院士却是为公众泼了一盆冷水！

三、中科院院士呼吁认清现实

中科院副院长以及部分研究院联合发布一篇文章，名为《加强半导体基础能力建设，点亮半导体自立自强发展的“灯塔”》，文中指出目前中国半导体产业发展处于困境，仍旧面临巨大的挑战。

文中指出，尽管三年来技术突破不断，但是仍旧处于实验室阶段，实验室阶段的技术以及后续的商业投产，全然是两个概念，而高成本的研发过程，将会是限制中国自研半导体设备投产的重要阻力。

因此中科院院士呼吁半导体企业，要脚踏实地，戒骄戒躁，加大科技研发投入资金，争取早日实现技术突破，研发技术专利，掌握企业核心技术。只有中国半导体企业具备不可替代性，才能傲立于国际芯片市场，才能令“卡脖子”现象烟消云散。

而无论如何，当下中国半导体产业正处于蓬勃发展的良好态势中，相信随着无数科研工作者夜以继日的付出贡献，未来中国半导体产业必将迎来光明的明天。

结语

中国哈工大实验室实现技术突破，可能带来中国7nm芯片的量产，但目前中国半导体产业发展仍旧处于落后阶段，要加大研发投入，才能在未来芯片竞争中占据主动。

对于哈工大实验室技术突破，7nm芯片量产成为可能，大家有什么想说的？欢迎在评论区进行留言讨论。