苹果自主研发 C1 基带芯片，其目标不仅仅是要强化对硬件以及软件方面的掌控力度，同时也是期望借此来降低 iPhone 16e 这款机型的整体组件成本，进而将该机型的起售价控制在 4499 元。要是苹果选择采用 3nm 工艺，又或者继续依赖高通的基带，那么 iPhone 16e 的价格恐怕就会更高了。所以，单从成本角度去考量的话，C1 采用 4nm 与 7nm 组合工艺可以说是一个较为合理的决策。
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然而，这款号称具备更高能效的自研 5G 基带芯片，虽说能够让 iPhone 16e 在续航表现上比基础款 iPhone 16 更为出色，但苹果在研发过程中也做出了一定的妥协。C1 并不支持 mmWave 毫米波技术，而 iPhone 16 系列中搭载的高通骁龙 X71 5G 基带是具备这一特性的。mmWave 毫米波技术能够提供更为快速的上行和下行速率，不过在苹果看来，对于 iPhone 16e 所面向的目标用户群体来讲，功耗优化以及成本控制才是更为关键的要素。
需要着重指出的是，苹果在发布会上并没有公布 C1 的具体性能数据，所以其实际的网络连接能力究竟如何，还有待进一步观察。
