2023年最强大的两款手机芯片即将上市，高通骁龙 8 Gen 3和苹果A17仿生芯片。根据目前流出的消息和惯例，A17仿生芯片会先于高通骁龙 8 Gen 3上市，而且性能会更加强大，不出意外A17仍将是最好的手机芯片。
按照苹果公司前几代iPhone的配置习惯，A17芯片将只在iPhone 15 pro系列上搭载，而iPhone 15普通款和iPhone 15 plus则将继续采用上一代的A16芯片。
苹果A系列芯片的生产商“台积电”宣布，其A17芯片将采用最新的3纳米制造工艺，这比当前一代的5纳米工艺有显著提升。3纳米意味着可以在芯片中放入更多的晶体管。有报道称，A17仿生芯片可能有180亿至240亿个晶体管，高于A16仿生芯片的160亿个晶体管。晶体管越多，芯片的理论性能越强。
此外，台积电声称A17芯片组的能效将比当前A16芯片组高35%，这可能会大大延长手机续航，减轻用户的电量焦虑。
性能方面的参数，当使用Geekbench 6进行基准测试时，A17芯片的单核得分为3019，多核得分为7860。在多核测试中几乎和苹果公司的M1芯片一样快，单核性能甚至远远超过M1芯片。
作为参考，A16仿生芯片驱动的iPhone 14 Pro目前的平均单核得分为2512，平均多核得分为6351，均远低于A17芯片的数据，而A16仿生芯片在Geekbench上的基准测试已经高于安卓手机上的所有芯片组了。
我们还听说A17仿生芯片可能会与Snapdragon X70 5G调制解调器搭配使用，该调制解调器比A16仿生芯片使用的调制解调器延迟更低，而且更省电，并且能够使用AI来提高5G速度。
