当前，BMS作为商用车新能源的“大三电”，可以称作是芯片厂商的“高端局”，一般都是国际大厂的顶尖产品。本期我们来拆解亿能电池管理系统 EV05 BMU-60S，看看都用了哪些芯片？
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qinyunti｜作者
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EV05S平台简介EV05S平台产品采用主从架构，主板（BCU）和从板（BMU）之间通过CAN进行通讯，兼容12V和 24V供电，BMU有多种电压通道配置，是一款接口丰富、适配灵活、性价比和可靠性极高的产品，适用于电动大巴车、重卡、物流车等应用场景。
这里拆解的是从板60S。
主要硬件功能如下
BCU
BMU（60S/48S/36S/24S）
支持KL15、A+、RTC、CAN、CC 、CP唤醒
60/48/36/24路单体电压检测
2路总电压检测
绝缘检测
外部均衡方式
25Ω均衡电阻
4路高边继电器驱动
2路低边继电器驱动
10路温度检测
1路CAN通讯
5V电源输出
分流器电流检测
2路高边继电器驱动
1路DI
电磁锁控制
国标充电接口检测
BCU尺寸（L*W*H）
220*115*30
3路CAN通讯
2路DO
BMU-60S尺寸（L*W*H）
310*100*26
4路DI
2路AI
BMU-48S尺寸（L*W*H）
272*100*26
5路温度检测
实时时钟
BMU-36S尺寸（L*W*H）
228*100*26
适用范围
应用终端
乘用车、物流车、微卡
电池类型
LFP、LTO、NCM
IP等级
IP40
供电电压
6-32V
最高电池串数
400串
最高总电压
1000V
电流传感器类型
分流器、霍尔
外观正面，有型号信息，E-Pow亿能电子 电池管理系统EV05 BMU-60S
可以参考官网http://www.hzepower.com/
取得了ISO/TS16949汽车行业质量管理体系标准
板子信息
看合格证是16年的产品了
背面，四周安装孔位。
接插件
拆解拆开周边6个螺钉
打开盖子，看到PCB还挺新的。
由于外面你太脏了之前简单冲洗了下，还特意注意冲水方向，仅仅是小水流冲洗，
拆开看还是进水了，所以结构基本不具备防水能力，上下盖子扣住，无橡胶垫圈，也无卡口结构。外观也特意提醒了注意防水，可以看出设计就是非防水设计。
可以看到PCB板，全板做了三防
从PCB上可以看到软硬件版本信息，PCB是2014设计的，到现在也10年了。
pcb制造工厂是奥士康科技股份有限公司 - askpcb
看下插件细节Y158261 Y162057，都是汽车常用标准接插件。
散热硅胶，和面板仅仅贴合，硅胶贴合处是直接接触面板的，四周有一个贴层，不知道是不是隔热的作用，即不到导热到旁边去，旁边有大的点解电容器件等，让热量只从硅胶接触面散出。
揭开硅胶，看到子板
继续拧开PCB板上一圈7个螺钉，看到螺钉，标签等位置都是有检查标记的，一般大厂都会有质量保证体系，都会比较规范。
看到地面也是贴了贴层的
PCB正反面来个特写
板子分为几个区域
控制部分
电池管理部分，均衡等功能，实际就是5份一样的部分。
所谓的均衡，就是一串串联的电池，有些电压高有些电压低，目的是让他们电压一致，使得其寿命基本一致。
随着使用，各节电池电压必定会有差异，那么就让电池高的少充点电多放点电，电压低的相反。原理就是在电池两端并联一条通路，对于电池电压高的，打开这个通路，那么并联分流，给这节电池充电电流就小于其他串联的电池，起到均衡作用。这个并联通路的电阻比如25欧，电池是3.7V，那么这个并联通路的分流(即均衡)能力是3.7V/25欧，电阻越小均衡能力越大。均衡有一定的算法，一般一次只均衡一节电池，一般是查找最大电压的电池对齐均衡，充电放电都可均衡，当然还有启停均衡一些其他的判断条件逻辑。
可以看到小板是直接，排针焊上去的，而不是用的排针排母，好处是固定可靠，确定是焊接时需要工装定位，且不好维修， 不好看到里面的细节。
5组，每组14通道，500mA保险
来看下主要器件
5CAV8GT
ISO7241C 4通道数字隔离器
NXP的JTA1051，高速CAN收发芯片，NXP在汽车电子领域的市场占有率是很高的。汽车行业一般用CAN通讯。
MCU还是NXP的S9S12G64
16-bit MCU, S12 core, 64KB Flash, 25MHz, -40/+105degC, Automotive Qualified, QFP 64。
性能资源一般，主要是汽车级。
8M晶体
丝印AEQC
旁边是ATML的EEPROM
ATML
6400
TDK
ZJY51O1 共模扼流圈/滤波器
836GEV50
总结四通道数字隔离器
TI ISO7241C 4
四通道 3/1 25Mbps 数字隔离器
高速CAN收发芯片
NXP JTA1051
完全符合11898-2:2003标准
在CAN FD快速相位中，时序保证数据速率高达5Mbit/s，
适用于12V和24V系统，低电磁辐射(EME)和高电磁抗扰性(EMI)
MCU
NXP S9S12G64
16-bit MCU, S12 core, 64KB Flash, 25MHz, -40/+105degC, Automotive Qualified, QFP 64
晶体
8M
EEPROM
ATML6400
共模扼流圈/滤波器
TDK ZJY51O1
不同频率时阻抗200 Ohms @ 100 MHz，额定电流（最大）2A，DC 电阻 (DCR)（最大值）120 毫欧，额定电压 - DC 50V
电阻分压器
ADI MAX5492LA10000
采用节省空间的5引脚SOT23封装，确保能工作在-55°C至+125°C军用级温度范围
结构设计未考虑防水，无橡胶垫圈，也无卡扣，会有潜在的问题么。可以看到汽车行业元器件，还是国际大厂占据主导，比如NXP等。希望国产汽车级IC能在高端局里崛起。全板三防，热设计较好，这个比较厉害。对应控制部分性能要求其实不高，这里16位25MHz的MCU，4KRAM，64KBFLASH的的MCU就可以搞定。更多汽车电子相关精彩内容，欢迎关注订阅号：汽车开发圈
