美进一步修改芯片规则，不仅限制高通等美芯企业出货，美日荷还达成了新协议，进一步限制半导体设备出货，结果很多芯片企业就表明了态度。
其中，ASML表示不会影响2023年的营收，目前仍能够继续出后；高通预计可以继续向华为出货，该许可将会持续好些年。
但意外的是，台积电却突然变脸了。
都知道，台积电已经加大在美投资力度，不仅将投资金额提升到400亿美元，计划2026年在美生产制造3nm芯片生产线，还追加了35亿美元用于建设5nm芯片工厂。
如今，台积电却突然开始回头了，重启南京工厂建设，要在国内生产制造更多芯片。
另外，ASML也明确做出表示，2023年营收预计增长25%，其中国内市场贡献的营收将会稳定在22亿欧元。
数据显示，一台DUV光刻机大约是2000万美元左右，这意味着ASML今年可能会向国内出货100台DUV光刻机。
于是，就有外媒表示台积电之后，ASML也突然变脸了。当然，台积电、ASML突然变脸，也是有原因的。
首先，成熟工艺芯片的市场需求很大，尤其是国内市场，七成左右的芯片都是成熟工艺，所以中芯国际早就多次扩大成熟工艺的芯片产能。
在成熟工艺芯片扩产方面，台积电落后了一步，重启南京工厂就是为了顺应潮流。
另外，国内有关方面已经明确表示，要在关键核心技术方面攻坚，不断实现突破，并加大的集成电路、工业母机器等领域内的投资，加速技术迭代。
言外之意就是加芯片等核心技术研发，从而实现了国产替代进口，解决卡脖子问题。
而国内市场又是全球最大的芯片消费，也是ASML第三大市场，在这样的情况，台积电、ASML自然也要做出一些调整。
其次，美已经多次修改芯片，限制很多芯片半导体企业出货，目的就是掌握全球芯片产业链，让美在芯片等高端技术方面获得领先优势。
但是，张忠谋明确表示美不可能掌握全球芯片产业链，更不可能通过补贴等形式打造出来一个强大的芯片制造业。
更何况，美缺少相关芯片半导体技术人才和相关产业链，在美建厂成本太高，这根本不利于企业的发展。
再加上，大量的芯片半导体制造业都在亚洲，像三星、SK海力士都有大量的产能在国内，无论是转移工厂或者被进一步限制出货，对于企业而言都是弊大于利。
最后，台积电、ASML等先后变脸，也是因为芯片半导体行业已经开始出现没落，台积电产能过剩，先进工艺订单减少，ASML光刻机遇到瓶颈无法突破等。
在这样的情况下，无论是台积电还是ASML首要任务就巩固现有市场。
更何况，国内芯片半导体技术不断突破，对台积电、ASML的依赖持续降低，尤其是在成熟工艺芯片和半导体设备方面。
