中国科技的快速发展全世界有目共睹，这些成绩都展现了我国的实力，这样的飞速跳跃，最终引来了美国的嫉妒。于是，美方的“反击”正式开始，先是从芯片下手，控制台积电禁止为华为供货，此后又教唆光刻机厂商封锁中国技术，试图在半导体领域将中国消灭。不断的挑战和打压最终令中国陷入漩涡。
这次的教训让中国彻底清醒，下定决心建造国产半导体产业链。以往我们总是受到传统思想“造设备不如买设备”的影响。导致严重依赖进口，而留下一片空白和各种遗憾。这块短板带来的负面后果已经接二连三被戳中，所以，必须整理状态，建造国产生态链。正如任正非所表达的，扎根越深，飞的就越高。其实，在整个芯片产业链中，芯片的设计图纸，制造设备光刻机和光刻胶等都不属于芯片上游产业。
芯片产业链的根就在于芯片架构，可惜的是，我们的空白领域也包括了这里。英特尔和ARM才是该领域的市场老大。但有消息称，以前从未沾染中美竞争的ARM，将近一年时间内都处于被美国企业英伟达收购的边缘。一旦收购成功，对我们而言将是沉重的打击，到那时全球芯片架构的自主权都将被美国握在手里，想要对我们再次制裁，简直轻而易举。并且，重要程度也远超EUV光刻机。
事情的大反转也在这时展开，关键时刻，中科院再立功！不仅可以不再受制于人，而且还成为中国芯的坚实后盾。据媒体报道，中科院此次以RISC-V为基础，设计了两款芯片架构，分别是香山和南湖，已经通过检测认证。前者基于14nm的国产芯片，后者基于7nm的国产芯片。中科院做到了纯正国产，不掺杂其他技术，并且已经落地！这意味着即使ARM被收购，我们也不必担心美国的垄断了了。
在14nm和28nm的中低端芯片领域，我国已经取得成功，达到平均月产300亿，日产10亿颗芯片的成绩。中低端已经可以实现自给自足，EUV设备的核心技术也取得重大突破，我们正在一点点地将短板慢慢补齐。这次中科院的成就就像是半导体的地基一样，只要我们扎根够结实，以后的中国芯就能以向上捅破天的姿势越飞越高。
虽然目前我国的架构不如其他国家，但核心技术的突破还没有停止，在中国科学家的推动下，国产芯片一定会早日到来，摆脱美方垄断钳制。
