台积电在全球半导体市场上的地位举足轻重，尤其是在芯片代工领域。

近年来，台积电在美国设立了多座先进制程芯片工厂，并饱含期待地展开生产。

随着5nm工厂全面投产，并早早地便迎来了第一批货物的问世，令人激动的消息也随之而来——首批货物清单中，赫然写着“苹果A16处理器”字样!

据爆料，台积电将在美国生产A系列芯片，而下一步计划则是拓展至M系列芯片。

台积电如此强劲的市场竞争力和发展态势，无疑令许多科技巨头侧目。

美国生产芯片成本上涨三成。

然而，这一发展的同时，却传出“在美国生产芯片的成本上涨了三成”的消息。

台积电对此作出回应称:“这部分成本将由美国芯片买单”。

这不禁令人好奇:为何在美国生产芯片的成本会大幅上升，又为何此项费用会落到美国芯片企业的账上?

诸多企业纷纷选择将制造业迁往成本较低地区，如中国和印度等地，但却不明朗的政策环境、一带一路等政策以及技术水平等原因，依旧令其在众多企业中的人气并非最高。

就目前来看，像台积电这样的老“代工王”，更倾向于将厂设立在国内，毕竟老家守着资源和人才优势。

然而，从数据上看，美国的劳动成本要远高于中国，此外，还有天价的税务规定等着企业去支出。

最主要的是，美国政府希望通过对企业的补贴来激励他们回归本土生产。

所以，当这项补贴政策生效后，许多有实力的企业纷纷将生产线设置到美国本土，但这样做也意味着支出的成本增加。

美国相关科研机构对这一现象进行分析时指出，“在美国生产芯片的成本知觉上高出其他国家30%。”

很快，这一消息传到台积电主席刘德音耳中，他对此做出解答:“美国要承担这一成本是理所应当的。”

事实上，在2016年时，台积电曾向美国企业发出警告:“若芯片生产转移至美国，将面临30%至50%的成本上升风险。”

当时，高通和苹果正处于缠斗之中，高通试图通过收购恩智浦的方式来收买苹果，以此实现自己的目标。

这一动作让苹果不满，但苹果在其处理器方面又并未掌握足够的话语权。

以至于在2017年台积电同样发出警告后，相关各方才察觉到这一问题的严重性。

三星落得一地鸡毛。

造成如今美国芯片存在巨额成本上升的因素有很多，如技术、人才、设备、场地方等，都成为了生产中的重要组件。

其中最为关键的一件事便是技术。

就目前全球范围内，能够掌握先进制程技术的公司不多，最重要的就是ASML，这家公司的设备类似一流商品一样供不应求。

由于设备产量有限，不得不进行排队购买，而排队时间甚至长达三年，所以即使送到美国也要交纳高昂的技术使用费。

这也导致在美国生产芯片的成本骤增。

当台积电决定在美国建设厂房时，便警示苹果难度，“即使我们的先进制造业建在家门口，成本还是高出一定水平。”

如今，这些年间，两家企业关系经历起伏过后，终于再次回归粘合状态，共同推出了一款新处理器，而这款处理器除了用于苹果产品外，很有可能还会被应用到未来的新款MacBook Pro上。

这一消息传到三星耳中，万分不忿。

毕竟，他们同样具备了这项制造工艺，可以制造同样质量的产品，为何台积电却会选择与苹果合作?

这也让他们感受到台积电已经走到了三星前面。

自三星诞生以来，由于其强大的技术实力，一直都是仅次于台积电的存在。

然而近两年来，他们仿佛逐渐显示出疲态。

为何会说Samsung LOST Qualcomm

就在前段时间，高通公司的CEO曾接受采访表示将会转向三星服务，三星更是表示将全力满足高通需求。

尽管他们三方公司之间似乎达成了共识，但随后，就传出高通将其新一代骁龙8旗舰处理器交付给台积电来代工的消息，这一行为在业界引发诸多关注。

三星向外界解释:“因为骁龙8缺乏目前最先进的3nm工艺，其良率只有20%。”

这显然是一种甩锅行为，我们不由得发问，当时为何不提前做预判?

三星即使送检，也难以得到较好的结果，因为良率本身就不高，这就导致三星错失了先机，而台积电已经占领市场高地。

明星工艺3纳米便是如此，当时三星3纳米工艺正式投产后，苏州晶方等公司纷纷前来寻求干涉，希望能代其设计氮化镓功率晶体管。

但由于良率的问题限制，最终无法实现，一方面是损失了大客户，高通等公司的订单，并被苹果抢走市场份额，另一方面则是赚不到钱。

台积电3纳米和2纳米技术双领先。

如今5纳米工厂已经投产，毫无疑问下一个目标便是3纳米工艺，这一工艺如今已经领先全球三星出口，在4月份时完成首批交付后，目前良率已经达80%了，而台湾官方保守估计也已经达75%。

一年引入四个客户，包括IBM、AMD、博通和高通等都是首次选择3nm架构，下一步便是布局2nm工艺技术。

而对于6月份投产3nm工厂将装置锁定LPP-Reden时，其良率也达到70%——75%，同比较之前提升幅度超过三成。

与此同时，三星仍被遗忘在世界之外，由于3nm良率问题仍未解决，如今6周后交付难度增加。

因此，如今全球已经无法进入3nm市场之中，但是TSMC却已经处于4nm和2nm领先地位。

与同行相比，供应链竞争力更加凸显。

现在若想赶超台积电，只能以普朗克尺度作为目标，但这对于其他公司来说，是一个遥不可及的目标。

4月份，TSMC与AMD和NVIDIA等两大客户讨论新方案并进行了详细价格确认。

随后，在7月24日与微软和Google等大客户开会时，也谈到了价格问题。

最终达成共识后，宣布提高新章程下的代工价位，包括新的报价单L2+和L2A+以及L2B+等信息，同时附带了新的交付方式。

据悉，同期Personal Computer生产商也通过私信通知，此次涨价将超过20%，代工价格调整方案正式宣布。

随后CEO刘德音向外界透露:“我们在市场上的定价能力已经远超三年前的水平，当下几乎不存在别无选择的问题。”

就算要提高代工价格，也得看对象是哪些美国芯片公司，美国芯片几乎人人皆知，如AMD、NVIDIA、Qualcomm、华为海思以及苹果等公司均面临着无奈局面，只能苦苦忍受涨价带来的痛苦。

这还不是最重要的问题，他们真正关心的是台积电是否能够保证交付完成时间，因为晶圆每个月都会有新的更新，如今使用的新架构在性能上提升十分明显，是各大公司急需的一部分，尤其是在一些尖端领域，更是如此。

然而面对台积电如今涨价，各大企业几乎无奈只好接受，也有CEO表示:“尽管我们很受伤，但还是要继续。”

一家IDC分析师表示:“如果之后可以替换掉TSMC或许我们也会去尝试，但如今除了它之外，我们找不到其他合作伙伴。”