各位高性能计算领域的朋友们，你们期待已久的消息来了！
Intel终于发布了至强6900P系列，这款全新的高性能计算（HPC）服务器处理器，不仅在核心数量上追上了AMD，还在缓存、内存支持等方面进行了大幅度升级。下面就让我们一起来看看这款新处理器的亮点吧！
1. 至强6900P系列：核心与线程
核心配置：至强6900P系列采用Intel 3工艺的计算模块和Intel 7工艺的输入输出模块，通过EMIB封装技术整合在一起。计算模块分为三种版本：顶级的XCC最多86核心，中间的HCC最多48核心，LCC最多16核心。
核心数量：至强6900P系列最多支持128核心256线程，追平了AMD EPYC的水平。事实上，按XCC和HCC的规模合计，最多可以做到132个物理核心，但出于良品率考虑，并未全部开启。
2. 三级缓存与内存支持
三级缓存：至强6900P系列的三级缓存最多可达504MB，平均每核心接近4MB，比前代至强最多320MB增加了近60%，但也低于AMD 3D缓存版的768MB乃至1152MB。
内存支持：至强6900P系列支持12个通道DDR5内存，频率高达6400MHz，单路内存总容量从4TB降至3TB。此外，还支持新的MRDIMM（多重存取双列直插式内存模组），最高频率达8800MHz。
支持高速DDR5和MRDIMM内存
内存性能是数据密集型应用的关键。至强6性能核处理器不仅支持最 高6400MT/s速率的DDR5内存，还引入了革命性的MRDIMM（Multiplexed Rank DIMM）技术，内存带宽提升至8800MT/s。通过MRDIMM，处理器能够同时执行两个列的操作，从而使内存吞吐量大幅提升1.2至1.3倍。这一技术特别适用于内存敏感型任务，如科学计算和AI训练。
3. I/O 与接口
PCIe/CXL/QPI：支持96条PCIe 5.0/CXL 2.0通道和6条QPI 2.0总线（24 GT/s），内置多种加速器如AMX、DSA、IAA、QAT、DLB等。
封装接口：采用新的LGA7529接口，比前代至强的LGA4677增加了60%的针脚。
4. 功耗与具体型号
功耗：热设计功耗最高达500W，比前代最高380W有所增加，而AMD EPYC目前最高也不过400W。
具体型号：
至强6980P：128核心256线程，三级缓存504MB，基准频率2.0GHz，全核频率3.2GHz，加速频率3.9GHz，热设计功耗500W
至强6979P：120核心240线程，三级缓存504MB，基准频率2.1GHz，全核频率3.2GHz，加速频率3.9GHz，热设计功耗500W
至强6972P：96核心192线程，三级缓存480MB，基准频率2.4GHz，全核频率3.5GHz，加速频率3.9GHz，热设计功耗500W
至强6952P：96核心192线程，三级缓存480MB，基准频率2.1GHz，全核频率3.2GHz，加速频率3.9GHz，热设计功耗480W
至强6960P：72核心144线程，三级缓存432MB，基准频率2.7GHz，全核频率3.8GHz，加速频率3.9GHz，热设计功耗500W
5. 性能提升
官方说法：至强6900P系列在AI推理性能上提升最多3倍（对比竞品领先5.5倍），HPC性能提升最多2.5倍，MsQSL数据库性能提升最多2.1倍。同时，能效更高，40%典型服务器利用率时，能效比是上代的2倍。
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