1、首先靠近一边放置，不要放半截位置。
靠近一端放置，不会把整个走线的阻抗分成几节。
无论是有连接器还是没有连接器，靠近发送端还是接收端一边放置，这样让中间的走线是一个完整的阻抗。
如果是CPU到连接器，那么要么电容靠近CPU、要么靠近连接器。
靠近CPU：
靠近连接器：
因为电容会造成阻抗不连续，不管是器件管脚，还是连接器，其实都会造成阻抗不连续。
那么让不连续靠近一个位置放置，会比放在半截要好很多。让中间的走线是持续的连续阻抗。
2、规范中没有说靠近TX放置
规范中说的是放置在发送端的差分对，并没有说是靠近TX放置。但是很多翻译或者解读都说成是靠近TX放置。
原文中说放置在发送端，特别强调了是add-in card和system borad，是为了在这种插卡、背板、扣板的场景中，把AC耦合电容放置在一侧，统一放置在发送端；目的是放置扣板和底板都放置AC耦合电容，导致影响信号质量。
但是规范中并不是一个对于PCB放置位置的描述。很多规范的中文读者在PCB设计的时候，依照这条，把电容强调放置在TX端侧。其实规范中并没有做约束。
所以，电容放置在驱动端、或者接收端其实都可以。只不过应该考虑第一点，优化阻抗的连续性。
有些文章解读说，先过电容，滤除了高频分量，减少干扰。那么也搞错了，这个电容是交流耦合，滤除的是低频分量，高频分量都通过了。
总之没那么玄乎，没什么大的差别。经过仿真也验证了结论。
图中，时域波形和损耗的波形，两种情况都重合了，所以看到是一个波形。
结论：靠近TX或者靠近RX，其实没有区别。
3、有的文章强调“预加重”、“去加重”、“均衡器”不同场景下，电容的位置有讲究，应该是鬼扯的。
本质都是滤波器，谁先来，应该是不影响结果的。干扰考虑的是高频信号。但是不管是AC耦合是一个高通滤波器，抑制的是靠近直流、低频信号，跟窜扰关系不大。
预加重、去加重和均衡
总结：
