时至今日，5G手机早已不是什么新鲜话题，5G手机在普通用户群体中的普及，也让更多的人了解到高通5G基带芯片。高通骁龙8系、7系、6系、4系全新都搭载了高通5G基带芯片，凭借在无线通讯和芯片领域的技术优势，高通全方位多层级为5G手机赋能，引领着5G手机新风尚。
虽然我们在日常生活中离不开智能手机，对智能手机的功能应用也了解很多，但是说到手机的内部配件，多数人还是不怎么熟悉的。尤其是对于智能手机中的基带芯片，很多人在手机时并不会把基带作为重要参数来参考，所以对它更是知之甚少，但是这并不意味着基带芯片不重要。
所谓基带芯片就是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流以及信号的接收和处理，是影响手机等设备通话质量和数据传输速度的核心零件。5G基带指的是手机中搭载可以解调、解扰、解扩和解码工作的芯片能够支持5G网络，是一款手机能够使用5G网络的关键。目前市面上的5G基带芯片产品可分为两种，一种单纯支持6GHz以下频段的5G基带，另一种则是既能支持6GHz以下频段又能支持毫米波频段的5G基带，而高通骁龙5G基带芯片全系，都是后者。
基带芯片并不是5G时代的产物，智能手机诞生的那一刻，基带芯片就是其不可或缺的通讯模块。没有基带芯片的助力，智能手机是无法连接到基站的，也无法完成移动信号的接收、发送和传输。换句话说，没有基带的智能手机，就是在没有wifi、没有热点、没有流量的情境下一个单机玩具而已，这样一解释，小伙们对基带的重要性就彻底了解了。
5G基带芯片，相比前几代基带技术难度要高出好几个量级，不仅要向下兼容2G/3G/4G等多种通信协议，而且还要满足现阶段5G频段标准，这对5G基带芯片的研发者来说极具挑战性，可以说，没有2G/3G/4G时代一以贯之的移动通讯技术积累和持续的创新力，半路出家研发一款5G基带谈何容易。
高通公司在移动通信领域可以说底蕴深厚，成立于1985年的高通公司，已经有近40年的历史，这近40年的企业史也基本与2G、3G、4G、5G的通讯产业更迭史重叠。高通在3G、4G时代已经在移动通讯领域积累了很多的经验、沉淀了很多专业技术，并享有诸多专利，这是高通能够在5G时代始终保持技术领先的原因所在。目前，高通骁龙5G基带芯片已经成为全球最受欢迎的产品，全球5G基带芯片市场份额的60%以上由高通享有。
5G基带芯片是5G时代每一款连网终端都离不开的核芯部件，却不是谁都可以搞定的。全球知名的CPU科技大厂，却折戟于一款小小的5G基带芯片，也并不是个案。可想而知，想要自研一款5G基带芯片，谈何容易。除了技术的积累和沉淀外，创造力也是一个很关键的成功因素。高通在骁龙5G基带芯片上表现出了非凡的创造力：例如在高通骁龙X655G基带芯片上，首次实现了可升级架构，为运营商提供极致的灵活性；在骁龙X705G基带芯片上，高通首次带来了5GAI套件，用AI为5G赋能；在最新一代骁龙X75这里，高通又融入了一个专用硬件张量加速器，实现了硬件级加速AI……
高通5G基带芯片能有今日之气候，绝不是运气，而是实力！
