工信部抓汽车芯片工作，这把肯定是压对了，因为汽车芯片背后是几万亿产值的汽车智能化产业链。如果再加上公路、停车场、汽油、售后等产业，年产值影响十万亿元以上。
日前，工信部等三部门联合印发《关于巩固回升向好趋势加力振作工业经济的通知》，要求统筹推动汽车芯片推广应用、技术攻关、产能提升等工作；这是抓到牛鼻子了。当前全球芯片在存储方面出现过剩、美光已经下调产能，处理器也出现过剩、高通和英特尔都裁员，唯独比较紧张的是汽车芯片，还是比正常时期价格贵不少。
文件提出要稳定产业链供应链协调机制，聚焦重点区域、重点行业、重点企业，加强区域间、上下游联动，“点对点”、“一对一”帮助龙头企业和关键节点企业解决堵点卡点问题，保障重点企业稳定生产、重点产业链供应链稳定畅通。
这是吸取上半年上海疫情教训，做好预案，几个重要汽车生产基地，比如重庆、武汉、广州、西安、北京都疫情不小，有的已经严重影响产能了。这时候稳定住非常关键。这个是保当前。
另外文件着重提出加强关键原材料、关键软件、核心基础零部件、元器件供应保障和协同储备，统筹推动汽车芯片推广应用、技术攻关、产能提升等工作，进一步拓展供应渠道。这是是保未来的。汽车芯片有的不复杂，但是对可靠性要求奇高无比，几乎要求是0出错，否则容易出安全事故。这方面虽然欧洲在在中美日韩欧几家中制程工艺落后，但是却拿了很多份额，核心就是多年积累在稳定性取胜。
因此，这个领域中国半导体工艺没问题，需要的是时间和完善设计，考验的是芯片设计能力。因为欧洲一直没有卡脖子，中国芯片设计厂家反而没有美国卡脖子领域那么多机会，因为汽车厂喜欢买原来那些一层供应商产品。
汽车芯片另一个方面就是AI处理器，用于自动驾驶。这方面国内的处理器本来是可以顶上去的，但是美国人通过长臂管辖勒令台积电和三星不允许代工先进芯片，限制英伟达先进芯片供应，就是要绞杀中国在自动化驾驶的进度。实际上AI能力提升有两种办法，一个是不断提升软件能力，一个是不断提升硬件能力。美国人通过切断硬件能力来达到压制中国在自动驾驶等进步，但是中国是有机会通过软件的基本来解决的。比如华为轮值董事长徐直军在说阿维塔汽车时候，就说过硬件已经满足L4能力，等软件提升就可以做到L4自动驾驶。所以在自动驾驶只要中国突破7nm生产线，加上软件提升，不会在自动驾驶被美国人卡住。
总体上，汽车半导体中国目前生产基本上可以扛住美国人打击，但是如果美国人进一步限制耗材、半导体设备零部件更换，则可能会有影响。不过汽车领域的半导体设备，中国厂家快差不多了。
