【锚思科技讯】今天ARM正式发布了Cortex-X3、A715和A510 Refresh等新一代ARMV9产品。面向智能手机、平板电脑及笔记本产品。

其中Cortex-X3、A715是现在的Cortex-X2、A710的升级版，峰值性能提升25%，混合性能和能效提升20%。

Cortex-X3、A715都已经放弃了aarch32指令集，也就是说彻底不支持32位应用，全面转向64为架构。当然ARM也没有彻底放弃32位架构。A510 Refresh（v2）除了提升性能外还兼容aarch 32指令集，但只限于特定的选择中。

32位应用的兼容性和性能会大打折扣。虽然没有彻底放弃32位应用，但也应该是最后一个支持版本了。

详细来看，Cortex-X3主打性能，解码器每周期指令从5个提升到6个，乱序执行窗口从288提升到320个，整数ALU单元提升到6个。L2缓存从512Kb提升到1MB。

硬件的提升带来的结果是性能大涨，与上代安卓旗舰相比性能提升25%，与笔记本电脑性能相比提升34%。

A715大核心更注重能效，同性能下比A710节省20%的能耗，相同功耗下性能提升5%。由于放弃了aarch32指令集，面积效率大涨，只需要A710的1/4面积。

A510 v2小核心依旧是优化能效，同性能功耗减少5%，频率提升5%，也就是从1.8GHz提升到1.9GHz。

升级核心的同时还对核心互联技术DCU-110进行了升级，除了1+3+4外，还支持1+4+4，2+2+4以及8+4+0等组合，最后一种是针对笔记本电脑而设计的。

Cortex-X3、A715和A510 v2还针对先进工艺进行了升级，还为开发者提供了方便的开发平台及工具VFP，可以更好地仿真测试等。

Cortex-X3、A715和A510 v2等CPU架构将在今年年底推出，不出意外的话骁龙8 Gen 2、Exynos2300等芯片就能用上新架构了。

值得注意的是，最新发布的Cortex-X3、A715和A510 v2，还有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU，统称为TCS22平台。官方信息显示游戏性能提升28%，功耗降低16%，内存带宽需求减少23%。

遗憾的是，这一代的CPU和GPU的底层架构并没有改变，只是进行了优化升级而来，能否彻底解决发热问题还不能确定。

当然ARM还是给出了未来两年的CPU路线图，分别为TCS23和TCS24平台。

TSC23中，超大核是CXC23，也就是明年的Cortex-X4，而在2024年则是CXC24，Cortex-X5超大核。

大核的架构代号Hunter猎人，应该是A715核心的继任者，2024年则会使Chaberton，具体型号未知。

小核心方面，目前使用的A510是2021年发布的，今年发布的是小改后的A510 v2，明年及后年则会被代号Hayes的架构取代。

此外，CPU多核互联架构依然是Hayden，也就是DSU-110系列，手机及平板上常见的组合是1+3+4核心，笔记本上最高可以做到8+4+0，12核架构。

因此，最值得期待的是明年发布的Cortex-X4超大核、大核和小核，这将是一个全面更新的版本。而Cortex-X3、A715和A510 v2的提升幅度并不大，明年的旗舰机在性能方面的提升有限，势必会影响用户换机意愿。