近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、企业管理咨询、资产管理等活动。

大基金一期、二期分别于2014、2019年成立，规模分别1387亿元、2041亿元，每5年1期，本次三期规模相当于前两轮总和，体现出国家更大力度的支持。

股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。

图源：国家企业信用信息公示系统官方网站

从大基金三期股东结构来看，国有商业银行（六大行）占33.14%，地方国资（北京、上海、深圳、广州及广东省）占27.62%，中央财政占17.44%，央企（中国烟草、诚通集团、国投集团、华润集团、中国移动）占11.34%，国开行占10.47%。

大基金一期以中央财政出资占大头（36.47%），体现出早期中央财政的大力支持；大基金二期以地方国资占大头（64.17%），体现出2019年前后各地对集成电路产业支持和招商引资的热情；大基金三期则以国有商业银行占大头（33.14%），体现出金融支持实体以及壮大耐心资本的导向。

大基金一期于2014年9月成立，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起，实际募集资金1,387亿元，并于2015年开始密集投资。大基金一期撬动约5,145亿元政府基金及私募基金，总计约6,500亿元资金投入国内集成电路产业。基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理，主要投资集成电路产业链上的龙头公司。大基金一期的投资方式包括公开股权投资、非公开股权投资、协助并购以及投资相关子基金公司等，根据公开信息可统计到的累计项目为83个。

大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本2,041.5亿元。据不完全统计，成立以来大基金二期对外投资超40家公司，累计投资金额超500亿元。大基金二期的投资方向集中于完善半导体行业的重点产业链，提升设备与材料领域投资比重的同时，涵盖芯片设计工具EDA、芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备等产业链多个环节。大基金二期加大了对下游应用端的投资，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域。在基金支持下，中芯国际、华虹集团、长江存储等多个芯片企业在技术研发和工艺进步方面取得了显著成果。

图源：花瓣网

全球最大半导体市场

2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着半导体产品去库存化，行业格局整合，人工智能、XR、消费电子拉动下游需求回暖，存储芯片价格回升，全球半导体销售金额逐步触底回升。全球半导体行业协会(SIA)的最新数据显示，2024年一季度全球半导体收入达到了1377亿美元，同比增长15.2%。排除季节性因素导致的环比下滑，市场整体已呈初步复苏态势。

2023年前三季度半导体行业处于下行周期，全球和国内产业规模均同比下降。短期内智能手机、PC和服务器等终端产品需求下滑，对半导体行业规模增长产生了负面影响，2023年以来行业投资额整体呈下降态势。目前我国集成电路自给率偏低，高度依赖进口。

在推进国产化替代背景下，国内部分制造领域龙头企业基于长期规划维持较快的产能扩张节奏。在竞争格局方面，半导体产业呈现明显的马太效应，欧美日韩及中国台湾地区等的少数领军企业占据市场的主导地位，且为增强竞争能力、拓展市场份额，全球行业巨头并购交易持续活跃。中国大陆企业在规模和技术实力上与海外龙头企业仍存在差距，在强者恒强逻辑和竞争加剧背景下，部分企业投资项目难以为继，半导体行业出清加快。

我国是全球最大的半导体需求市场，但集成电路自给率偏低。随着经济不断发展，我国大陆地区衍生出了庞大的半导体产品需求，并连续多年位居全球最大的半导体消费市场。2022年中国半导体销售额占全球比重约32.5%，全球占比第一。但我国集成电路供给尚无法满足需求。

根据TechInsights数据，2022年我国整体集成电路自给率仅约18.3%，如果只统计总部位于中国大陆的企业生产的芯片，则自给率仅约9%；预计2023年我国芯片自给率仅23.3%。根据海关总署的数据，2022年我国集成电路仍有1,423亿美元的贸易逆差，高度依赖进口。

从进出口的芯片类别来看，我国芯片自给和出口偏向中低端，国内各行业对高性能产品的需求主要通过进口得到满足。技术密集、附加值较大的高端芯片往往单价较高，2022年我国大陆出口集成电路的平均单价为0.49美元，明显低于进口集成电路的平均单价0.71美元，说明我国芯片出口品种相较于进口偏中低端，国内对高端领域芯片的进口依赖程度极高。

根据工信部对国内30多家大型企业，130多种关键基础材料进行调研的结果显示，国内计算机和服务器通用处理器95%的高端专用芯片和70%以上的智能终端处理器，以及绝大多数存储器都需要从国外进口。从海关总署公布的细分数据来看，2022年我国处理器及控制器贸易逆差1,528亿美元；存储器贸易逆差310亿美元。

作为全球最大的消费电子市场，随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加。在由AI引领的2024年全球半导体行业复苏中，中国市场需求旺盛，增速较快，且需求确定性强。中国需求对全球半导体企业的业绩均有提振作用，在智能手机、电动汽车、工业物联网等领域均有显著体现。

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层层封锁，催动国产替代

从全球竞争格局的角度看，美国半导体协会数据（SIA）显示，2022年美国拥有全球近一半的半导体产品市场份额，占比为48%，排名第一，其他技术先进的国家及地区半导体产业的全球市场占有率处于7%到19%之间。半导体产业的马太效应明显，美国、欧洲、日本、韩国等地的少数领军企业占据了市场的主导地位。

Gartner发布的“2022年全球半导体企业收入前十名榜单”中，7家为美国企业、2家为韩国企业、1家为中国台湾企业，上述十家企业市场份额合计53.9%。从细分行业看，美国企业的优势集中在设备、EDA/IP核、设计环节；韩国企业在IDM模式制造存储芯片领域；日本企业在设备和材料环节；欧洲在设备环节；中国台湾在制造和封测环节。

为维护美国在半导体市场的主导地位，美国政府持续对中国采取不合理的限制措施。2024年5月7日美国政府撤销了高通和英特尔两家芯片企业的部分出口许可证。5月8日英特尔公司在提交给美国证券交易委员会的文件中指出，已经收到美国商务部的通知，撤销向中国客户出口消费者相关产品的某些许可证，并立即生效。一周后的2024年5月14日，美国白宫宣布，将针对中国部分具有战略意义的关键性产业大幅提高进口关税。其中中国产半导体产品的关税税率从25%上调至50%。

中国海关数据显示，中国2023年出口集成电路与半导体器件合计1.39万亿元人民币，其中直接对美出口只有227亿人民币。英特尔和高通是个人电脑芯片与智能手机芯片的主要供应商，相关出口限制可能会对其中国客户的个人电脑与手机业务产生影响。针对上述受限领域，海光信息、龙芯中科已成功研发可用于电脑的国产CPU；搭载自主设计和生产SOC芯片的高端智能手机也已在2023年成功量产。美国本次升级限制措施，有望推动中国手机SOC芯片与电脑CPU芯片的国产化率加速提升。

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资本持续加码半导体赛道

2022年以来，国内集成电路融资事件较多，且多集中在股权融资。2022年度全国集成电路领域共发生1,163起投融资事件（不包括拟收购、被收购、定增、挂牌上市），累计金额961.88亿元；2023年前三季度共发生687起投融资事件，累计金额639.86亿元。2022年和2023年1-9月分别有621个、484个项目获得股权投资。

地域分布上，融资项目主要分布在江苏省、广东省和上海市等区域。此外，2022年和2023年前三季度IPO上市的半导体企业分别有45家和20家，其中设计、设备、材料、封测和制造业分别有37家、11家、7家、6家和4家。

半导体行业整体技术复杂度高，其专业分工极为细化，协作与集成能力要求极高，需要广泛领域的专业技术及人才支撑。我国半导体企业起步较晚，研发能力相对偏弱，导致核心环节的全球市占率较低。为打破目前的垄断局面，我国企业亟待实现技术层面的突破以及更新迭代。目前，虽然政府补助及产业政策已惠及企业研发投入，但与国外企业相比，我国半导体企业研发投入水平仍较低。

研发投入压力主要来自两方面：

其一，我国半导体企业普遍资本实力仍弱，研发投入规模较小；

其二，在国外政策打压及下游需求弱化的环境下，我国企业盈利能力弱化。

目前我国企业的研发投入水平较难支持其在技术上实现对全球龙头企业的追赶。在实现技术突破上，摩尔定律会制约企业实现突破式创新，而在发达国家的技术封锁下，中国企业进行模仿创新的渠道同步减少。叠加半导体行业技术更迭快的特征，实现先进技术突破或与先进水平的技术保持迭代的目标，难以在短期内实现。

目前我国高端制程设备、关键材料和先进制程芯片设计软件受到国外政策影响难以获取，在限制性政策不放松的情况下，仍需推动国内企业发展，保护国内尚不成熟的半导体产业。预计未来国产化替代仍是国内半导体产业发展的重要逻辑。无论下游需求如何波动，政策上均需推动具备核心研发能力、技术实现突破的各细分领域优势企业优先获得下游核心厂商的产品认证与应用，从供给、需求两侧发力，助推半导体产业高质量发展。

尤其是在市场容量有限的细分领域加大政府对相关科教领域的投入，以实现市场主体的研发成本相对降低。高端与尖端技术的自主可控关乎国家安全和经济安全。

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半导体产业核心设备与关键材料的国产替代将是一个渐进而长期的过程。在这一进程中，让与成熟制程有关的市场容量大的产品与技术优先获得支持与机会，并逐步在全球半导体产业体系中应用规模最大的中端及低端市场中占据一席之地及主导地位，进而通过“薄利多销”获取资本与技术积累，不断提升高尖端产品，寻求先进制程层面的国产替代，或为产业国产化率提升与技术发展的必由之路。

包括先进制程大规模集成电路在内，半导体产业市场化程度极高，供需双方绝大部分都是市场主体，其最终的终端需求也基本是居民消费者。

在不断提升国产化率的进程中，我国半导体企业所面临的核心风险在于：国外技术领先国家和地区的限制政策调整与降维打击，毕竟半导体产业技术更新速度很快，企业层面的追赶式研发较易受到限制政策放松的冲击。

集中力量，形成突破

预计三期大基金的主要资金将会投向先进工艺制造和先进封装，原因在于三期资金总量3440亿超过一期和二期加总规模。这么大的资金规模，符合半导体制造和先进封装这两个重资产消纳，另一方面当前全球硬科技竞争最顶尖的AI领域，是全球最先进的芯片制程工艺+先进封装工艺（比如Cowos）合力，时间长收益不确定的特点作为国有资本将有战略定性。

存储及AI相关高速存储HBM。存储占半导体1/3的市场规模，当前AI的竞争除了算力之外，随着AI集群网络化趋势，存力和运力反而处于竞争的焦点位。以及一些关键半导体设备和材料，比如光刻机、光刻胶这类。注意，绝对不是普通的半导体设备和材料。除此之外，在一些相对壁垒较低的半导体设备制造领域，当前国内很多半导体设备厂商已经开始内卷，这间接体现了国家大基金前两期的成效。不过这块，缺的不是资金，更多是技术积累，这些领域的发展需要的是时间。

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展望未来，在拥有全球最完备的工业体系支持下，相信中国必将登上硬科技之巅。美国只能阻碍，但绝不可能阻止中国半导体产业走向全球前列。

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