基带是移动通讯的灵魂所在，高通5G基带芯片是走在行业最前沿的，发布于2023年2月份的骁龙X75，是从骁龙X50开始，高通推出的第六代5G基带芯片，目前，该产品已经在骁龙8 Gen3旗舰SoC上实现了首次商用。

对于大多数普通人来说,移动通讯可能只是一项能够带来快捷和便利的技术而已，而在高通这里，连接技术被赋予了更加深刻的定义，尤其是5G（第五代移动通讯技术）。高通将5G看作一种能够为社会生产力带来颠覆性影响的强大科技力量，它如同一张有生命力的网，将能够万事万物都串联起来，丰富人类对世界认知的内涵，拓展人类对宇宙认知的外延。

高通是移动通讯领域的技术创新者，在整个移动通讯技术的发展演化进程中高通一直扮演着重要的角色。早在1987年，高通就开始了CDMA技术的研发，1999年，国际电信联盟将CDMA选定为3G技术标准，而高通公司作为CDMA技术的推动者和领导者，凭借领先的技术和专利优势，毫无悬念地成为3G时代的霸主，甚至有人说3G就是伴随着高通的CDMA技术一步步发展起来的。

当移动通讯跨入4G时代以后，高通继续了3G时期的辉煌战绩，在4G通信技术上依然保持着行业领先优势。2009年，高通推出了全球首款基于LTE技术的商用基带模组，开启了4G网络的新时代。高通在移动通讯领域进行了大量的基础技术研发和创新，这让高通不仅在3G和4G时代占据了移动通讯领域的主动权，而且这种技术优势还延续到了5G时代。

移动通讯本就是一脉相承的技术，有了3G和4G时代打下的基础，高通5G技术发展进程加快了很多，从2016年高通推出首款5G基带芯片骁龙X50开始，到今年年初高通第六代5G基带芯片骁龙X75的面世，高通凭借系统级的完整5G基带芯片平台，引领着全球5G技术的发展，为5G商用普及贡献了重要力量。可以说，高通基础通讯技术为整个移动生态系统提供强大的连接能力,尤其是在智能手机领域，每一台3G、4G和5G智能手机中都有高通的发明。

高通最先进的一代5G基带芯片骁龙X75，就是一款面向未来的革命性创新产品，它在软件套件、架构设计、天线谐调、性能特性以及功耗等方面都进行了深度优化，从而为用户提供了更稳定、更快速、更节能的5G连接体验，尤其是高通骁龙X75 5G基带平台对5G全新的5G Advanced标准的支持，为即将开启的5.5时代插上了可以原地起飞的翅膀。

经过几年的发展，现在5G已经进入了下半程，也就是5.5G时代的关键节点，国际标准化组织通过Release18、Release19和Release20来定义5.5G的技术特性。高通骁龙X75就是首款支持Release18标准的基带芯片，为5.5G时代的到来做好了充分的芯片层级的技术储备。现在的情况是，高通走在了5G标准确定的前面，一旦5G新标准确定，骁龙X75 5G基带芯片就能立刻起飞，迅速应用于各种5G新设备，而不是等5G标准确定以后，再开发支持该标准的芯片基带产品。毫无疑问，高通骁龙X75 5G基带芯片将加快5G的进程，为用户带来更加先进的连接体验。